英偉達 CEO 黃仁勳將於 10 月 28 日至 31 日參加在韓國舉行的 APEC CEO 峯會，會見主要 AI 內存芯片製造商 SK 海力士和三星，並討論 HBM（高帶寬內存）芯片的供應和發展。媒體報道稱，HBM 市場今年預計增長 125.5% 至 416 億美元，到 2028 年可能達到 1077 億美元。每款英偉達 GPU 系列所需的 HBM 容量已從 Nvidia A100 的 80GB 增長到即將推出的 Rubin 系列的超過 1TB。$英偉達(NVDA.US) $美光科技(MU.US) $HXSCL $SSNLF #SKhynix #Samsung

來源：Dan Nystedt