據媒體報道，半導體封裝用 ABF 基板的主要製造商欣興電子表示，由於明年 ABF 基板短缺的可能性很高，客户正急於簽署長期供應協議（LTA），大部分為 5 年期，但也有 3 至 7 年期的。這些預付款將用於建設更多產能，欣興電子今年的產能可能增長 40%。公司預計，到 2026 年，AI 客户將佔其基板業務收入的 60%。$英偉達 (NVDA.US) $亞馬遜 (AMZN.US) $谷歌 (GOOGL.US) $台積電 (TSM.US) $先進半導體設備 (ASX.US) #欣興電子

來源：Dan Nystedt