
台积电(纪要):未来 30% 的 2 纳米产能将在美国工厂
台積電(TSMC)於北京時間 2025 年 4 月 17 日下午的美股盤前發佈了 2025 年第一季度財報(截止 2025 年 3 月):
以下是台積電 2025 年第一季度的財報電話會紀要,財報解讀請移步《關税亂戰不礙 “爆棚” 指引,台積電穩坐釣魚台?》
一、$台積電(TSM.US) 財報核心信息回顧
1. 營收概覽
(1)2025 年第一季度營收:以新台幣計算環比下降 3.4%,以美元計算下降 5.1%,主要原因是智能手機季節性需求疲軟,部分被 AI 相關需求增長所抵消。其中還受到地震的因素影響,營收略高於指導範圍的中點。
(2)技術營收佔比:
3 納米:佔晶圓營收的 22%
5 納米:佔晶圓營收的 36%
7 納米:佔晶圓營收的 15%
先進技術(7 納米及以下):佔晶圓營收的 73%
(3)平台營收佔比:
HPC:環比增長 7%,佔營收的 59%
智能手機:環比下降 22%,佔營收的 28%
物聯網(IoT):環比下降 9%,佔營收的 5%
汽車:環比增長 14%,佔營收的 5%
DCE:環比增長 8%,佔營收的 1%
2. 財務指標
(1)毛利率:58.8%,環比下降 0.2 個百分點,主要受地震和海外晶圓廠稀釋影響,部分被成本改進措施所抵消。
(2)運營費用:佔淨營收的 10.2%。
(3)運營利潤率:48.5%,環比下降 0.5 個百分點。
(4)每股收益(EPS):新台幣 13.94 元。
(5)股本回報率(ROE):32.7%。
3. 資產負債
(1)現金及有價證券:新台幣 2.7 萬億(約合 810 億美元)。
(2)流動負債:環比增加新台幣 1350 億,主要由於應計負債和其他負債增加新台幣 1110 億,主要是所得税應付款的增加。
(3)財務比率:應收賬款週轉天數增加 1 天至 28 天;存貨週轉天數增加 3 天至 83 天,主要由於新海外晶圓廠的產能擴張。
4. 現金流與資本支出
(1)經營活動現金流:新台幣 6260 億。
(2)資本支出(CapEx):新台幣 3310 億(約合 100.6 億美元)。
(3)股息:支付新台幣 1040 億,用於 2024 年第二季度的現金股息。
(4)債券發行:籌集新台幣 160 億現金。
(5)現金餘額:增加新台幣 2670 億,截至季度末為新台幣 2.4 萬億元。
5. 2025 第二季度指引
(1)營收:預計在 284 億美元至 292 億美元之間,按中點計算環比增長 13% 或同比增長 38%。
(2)毛利率:根據 1 美元兑 32.5 新台幣的匯率假設,預計在 57% 至 59% 之間。
(3)運營利潤率:預計在 47% 至 49% 之間。
(4)税率:2025 年第二季度為 20%,預計第三季度和第四季度將回落至 14%-15%,全年税率在 16%-17% 之間。
二、台積電財報電話會詳細內容
2.1 高管陳述核心信息
1. 盈利能力和利潤率展望
(2)2025 年第一季度毛利率:環比略微下降 20 個基點至 58.8%,主要受地震影響 60 個基點以及熊本晶圓廠開始稀釋的影響,部分被成本改進措施所抵消。
(2)2025 年第二季度毛利率:預計二季度指引中樞較一季度下滑 0.8%,主要由於亞利桑那晶圓廠的利潤率稀釋。
(3)2025 年全年利潤率稀釋:預計海外晶圓廠將導致 2%-3% 的利潤率稀釋,預計在未來五年後期階段稀釋將擴大至 3%-4%。
2. 資本支出和投資計劃
(1)2025 年資本支出預算:在 380 億至 420 億美元之間,其中 70% 分配給先進製程技術,10%-20% 分配給特色工藝,10%-20% 分配給先進封裝、測試和量產。
(2)亞利桑那擴張:額外計劃投資 1000 億美元擴大亞利桑那州的產能,包括 3 個額外的晶圓製造廠、一個先進封裝廠和一個主要的研發中心。在美國的總投資將達到 1650 億美元。
(3)美國工廠的進度:在亞利桑那州的第一家晶圓廠已於 2024 年第四季度成功進入大批量生產階段,所採用的工藝技術良率與我們在中國台灣的晶圓廠相當。我們的第二座晶圓廠將採用 3 納米工藝技術,其建設已經完成,基於客户對人工智能相關產品的強勁需求,我們正在加快量產進度。我們的第三和第四座晶圓廠將採用 N2 和 A16 工藝技術,在預計獲得所有必要許可的情況下,計劃於今年開始建設數據。我們的第五和第六座晶圓廠將採用更先進的技術。這些晶圓廠的建設和產能爬坡計劃將根據客户需求來確定。
3. 市場和需求展望
(1)代工 2.0 行業增長:預計 2025 年同比增長 10%,與 IDC 預測的 11% 同比增長一致。
(2)AI 需求:預計 2025 年全年 AI 相關需求強勁,AI 收入預計將翻倍。AI 加速器(AI GPU、AI ASIC、HBM 控制器)將推動顯著需求,內部模型推算 2024 年之後的未來五年將會 45% 以上的年複合增速。
(3)關税政策:目前未觀察到客户行為的變化;預計 2025 年全年營收以美元計算將增長接近 25%。
4. 全球擴張
(1)亞利桑那:計劃新增 3 個晶圓廠(N2 和 A16 製程技術)和 2 個新的先進封裝設施。全部建成後,我們約 30% 的 2 納米及更先進製程的產能將位於亞利桑那州,這將在美國打造一個獨立的領先半導體制造集羣。
(2)日本和歐洲:日本熊本晶圓廠(特殊工藝)已於 2024 年底開始量產;德國德累斯頓晶圓廠按計劃進行建設。
(3)中國台灣:計劃在政府的支持下在未來幾年內建造 11 個晶圓製造廠和 4 個先進封裝設施。
5. 技術更新
2 納米(N2)和 A16 技術:預計 N2 在頭兩年的流片量將高於 N3 和 N5,由智能手機和高性能計算應用推動。N2 預計將在 2025 年下半年開始量產。A16 引入了進一步的性能和功耗優勢,計劃在 2026 年下半年開始量產。
2.2 Q&A 問答
Q:目前和 2026 年 CoWoS 的供需情況如何?2026 年是否仍會供不應求?
A:之前 CoWoS 需求遠超供應,現在情況稍有改善,但仍需大量擴充產能來滿足需求,我們必須將 CoWoS 產能翻倍,目前仍是滿載狀態。對於 2026 年,雖無法給出具體數據,但發展勢頭依然強勁。公司會努力使供需更加平衡,預計明年供需會更均衡。
Q:台積電對美國擴產的看法如何,美國政府和客户有什麼要求,擴產加速時能向客户轉嫁多少成本?
A:台積電在美國亞利桑那州擴產是應客户要求,因為來自美國蘋果、英偉達、AMD、高通和博通等客户的強勁 AI 需求。公司與美國政府溝通,希望獲得必要的許可證以啓動工廠建設,預計2 納米產能約 30% 將位於亞利桑那州,還將形成獨立的前沿半導體制造集羣。
在定價方面,反映公司價值是一個持續的過程,台積電作為資本密集型企業需要高毛利率以獲得可持續和健康的回報,地理製造靈活性是向客户提供的價值主張的重要部分,公司已與主要客户進行討論,進展良好。
Q:地緣政治風險(如近期相關禁令)對台積電的業務、產能規劃和戰略有何影響?
A:公司在提供全年增長展望時已考慮到這些因素。
Q:台積電做了哪些敏感性分析,關税對產能規劃和利用率有怎樣的影響,維持當前產能規劃和利用率的把握有多大?
A:台積電會持續密切關注近期關税公告對終端市場需求的潛在影響,但目前客户行為沒有變化,所以仍堅持原有的預測。
Q:鑑於成熟節點產能利用率不足,是否會考慮放緩在日本或歐洲的產能擴張,或者將中國台灣的現有設備搬遷到日本或歐洲,而非新建產能?
A:不會放緩在日本或德國的產能擴張計劃,因為成熟節點的特殊工藝需求,競爭對手沒有相應產能。關於如何實施產能擴張,這屬於台積電的機密信息,之後會告知。
Q:台積電是否參與了中國台灣地區政府和美國政府之間的半導體關税談判,165 億美元的投資能否抵禦半導體關税影響,半導體特定關税有無豁免可能?
A:台積電是一傢俬人公司,不參與國家間的關税討論和談判。關税決策是政府的職責,台積電會充分尊重,但不參與其中。
Q:第二季度營收環比增長 13%,是因為客户受關税影響提前拉貨,還是真實需求?全年營收指引顯示下半年復甦緩慢,是否已考慮消費科技需求受關税的影響?若關税情況轉變,有無可能修訂全年營收指引?
A:到目前為止,未觀察到客户行為因關税而發生變化,第二季度的增長主要是由高性能計算平台增長帶動的 3 納米和 5 納米技術的強勁需求所驅動。由於關税存在不確定性和潛在風險,目前仍堅持同比增長接近或達到 25% 左右的指引,與上一季度一致。
Q:之前提到海外業務導致 2% - 3% 的利潤率稀釋,現在似乎有所擴大,是因為加速美國晶圓廠擴張、成本項目還是定價項目等因素嗎?
A:在五年計劃後期,毛利率稀釋擴大到 3% - 4%,主要是由於成本通脹以及潛在的關税相關成本增加。
Q:台積電在美國擴張計劃中提到的 “公平” 具體指什麼?
A:公平的含義很簡單,如果有人能獲得補貼或激勵,那麼所有人都應該獲得相同的待遇,要麼都有,要麼都沒有。台積電在任何情況下都會保持競爭力。
Q:台積電在美國亞利桑那州的研發中心的目的和重點是什麼,中長期是否會參與全新節點開發等主要研發工作?
A:亞利桑那州研發中心將有大約 1000 名工程師,其重點是支持製造集羣改進技術,使其能夠獨立運營。目前已經在進行一些測試資助、探索性工作並與大學合作等活動。雖然目前與台積電現有的 10000 名研發人員規模不可比,但這是一個開端,未來會有更多作為。中長期來看,雖然首要目的是讓亞利桑那州晶圓廠獨立運營,但也會開展更多工作,有可能參與全新節點開發等相關工作。
Q:鑑於美國產能需求強勁,台積電亞利桑那州擴張計劃的時間線和進度如何,能否提前完成原二期建設,以及能否同時啓動三期和四期的生產?
A:台積電正在努力加快二期工廠的生產和三期工廠的建設,具體進度取決於客户需求。二期工廠至少會提前幾個季度,但具體提前到何時還不確定。三期工廠由於受到亞利桑那州勞動力短缺以及獲取相關許可證等因素的限制,無法給出非常確定的日期,可能會在下個季度或再下一個季度進行更新。
Q:在海外擴張的定價和利潤率方面,鑑於美國產能需求強勁,能否向客户體現更大的價值?預計未來 2 - 3 年利潤率稀釋 2% - 3%,到 2029 - 2030 年擴大到 3% - 4%,這個毛利率稀釋估計背後的晶圓價格假設是什麼?如果提高亞利桑那州工廠的定價,毛利率稀釋是否會減少?
A:體現公司價值是一個持續的過程,由於業務性質,需要較高的毛利率來獲得可持續的健康回報,地理製造靈活性是向客户提供價值主張的重要部分,公司已在與主要客户討論,進展良好。海外工廠的利潤率稀釋,額外的稀釋來自成本通脹以及關税政策可能導致的成本增加,公司也希望體現價值,與客户的討論在持續進行。
Q:今年 AI 業務預計仍將翻倍,考慮到美國禁止向中國出口 AI GPU,且中國在加速出貨量中佔比超 10%,這是否意味着過去 3 個月中國以外地區的 AI 訂單有顯著改善?二季度關税暫停 90 天,高於季節性的二季度指引在多大程度上反映了客户在三季度可能徵收關税之前的提前採購?
A:3 個月前晶圓供應不足,現在供需稍平衡但需求仍強勁,除中國外需求也很強,特別是美國,有信心今年 AI 收入翻倍。如 CEO 在準備的發言中所説,未看到客户行為有變化,第二季度的增長主要是由於 3 納米和 5 納米技術的需求,這些技術支撐了高性能計算平台的需求。
Q:台積電傳統上傾向於增加股息作為主要政策,但很多股東認為股息支付對台積電相對於美國一些大型科技同行的估值倍數影響不大,為什麼管理層不採用股票回購框架,特別是目前資產負債表上現金狀況良好?
A:公司很久以前就做過研究並持續重新審視,也與投資者交流過,結論是可持續且穩步增加的股息是向股東返還現金的更好方式,所以維持現有政策。
Q:2026 年供需將更加平衡,向 N3 技術轉移時,未來 AI 芯片設計是否會有結構性變化,如類似三核的設計?對於 CPO 或 PLP(面板級封裝)等新技術,台積電有何看法,這些技術會先在中國台灣開始應用嗎,還是也會考慮在亞利桑那州進一步投資後端新技術?
A:客户繼續使用台積電的前沿技術,也越來越多地採用先進封裝技術。今年主要是 CoWoS,明年客户會開始採用 SoIC 等更先進的封裝技術。對於面板級封裝,公司正在積極開發,目前仍處於可行性研究階段,太早確定是在歐洲、中國台灣還是美國,很可能先在中國台灣擴大規模,然後再引入美國。
Q:台積電 2 納米產能 30% 在亞利桑那州,這一產能何時開始,長期來看,先進製程節點是否都會保持 30% 的比例?
A:目前計劃在亞利桑那州建設 6 座晶圓廠,2 納米將是主要製程節點,佔比約 30%。至於 2 納米之後的更先進的製程工藝,尚未進行討論。
Q:在當前不確定性下,台積電維持全年營收指引和今年及明年的 2 納米產能計劃,對今年下半年營收以及明年 2 納米晶圓需求的能見度如何?
A:目前處於第二季度,現在談論下半年情況還太早,存在關税帶來的不確定性和風險,未來幾個月可能會有更清晰的情況,會在下一次財報電話會議上更新。目前 2 納米需求非常強勁,新流片客户數量超過預期,且在同一時期新流片數量遠高於 3 納米和 5 納米。
Q:台積電日本晶圓廠目前的產能是多少,今年該晶圓廠的營收貢獻如何?
A:日本晶圓廠產能爬坡後將達到 4 萬片。與公司整體相比,今年該晶圓廠的營收貢獻目前並不顯著。
<此處結束>
本文的風險披露與聲明:海豚投研免責聲明及一般披露
