美光科技（紀要）：客户需求保障度不變，簽署首份 5 年期合作協議
以下為海豚君整理的 $美光科技(MU.US) FY26Q2 的財報電話會紀要，財報解讀請移步《美光 MU：AI 帶動存儲 “瘋漲”，能破週期 “緊箍咒” 嗎？》。
美光管理層交流核心信息：
1）行業展望：行業 DRAM bit 出貨量預計 2026 年增長約低 20% 區間（約 22% 左右），受潔淨室約束、HBM trade ratio 提升、單 wafer bit 產出下降等因素制約供給增長；行業 NAND bit 出貨量預計 2026 年增長約 20%。
2）HBM：HBM4 36GB 12-high 已於 2026 年 Q1 開始量產出貨 HBM4 36GB 12-high，專為 NVIDIA Vera Rubin 設計；HBM4 良率爬坡預計快於 HBM3E；已送樣 HBM4 16-high（48GB/cube，較 12-high 提升 33% 容量）；HBM4E 開發進展順利，採用 1-gamma 節點，預計 2027 年量產；
3）毛利率：行業處於供給受限狀態，緊張狀況將持續到 2026 年之後，這支撐近中期定價。81% 的下季度指引已包含了 HBM4 增長的影響。在當前這個毛利率水平上，價格的增量上升對毛利率的邊際提升效果會減弱。
4）資本開支：2026 財年超 250 億美元（上季度指引 200 億），2027 財年資本開支顯著提升，其中建設相關支出超 100 億美元；
5）長期協議：簽署首份五年期戰略合作協議 SCA，與 LTA（通常一年期）本質不同，包含多年期特定承諾。正在與多個客户、跨多個市場進行 SCA 談判。在當前供給極度緊張的環境下，客户有很強的動力與我們簽訂這種戰略性協議。SCA 的設計目標是為客户提供供給確定性，同時為我們提供客户需求的特定承諾，涵蓋行業週期的不同階段。這些協議包含對雙方都具有約束力的條款。
6）客户需求保障度：關鍵客户在中期大約只能滿足其 50% 到三分之二的需求，目前情況依然如此（與三個月前交流一致）。
後續海豚君還將整理分析師小會的交流紀要，歡迎關注
一、美光財報核心信息回顧
1. 股東回報：董事會批准季度股息上調 30% 至每股$0.15；本季度回購$3.5 億股票（受 CHIPS 協議條款限制）。
2. 業績指引：FY26Q3 收入指引$335 億（±$7.5 億），毛利率約 81%，運營費用約$14 億，EPS 指引$19.5（±$0.40），均為歷史新高。Q3 單季收入指引超過公司 FY24 全年收入。
3. 關鍵財務指標：FY26Q2 收入$239 億，同比 +196%，環比 +75%，連續第四個季度創紀錄；毛利率 75%，環比 +18pp，接近同比翻倍；Non-GAAP EPS $12.20，同比 +682%；自由現金流$69 億，創季度紀錄，環比 +77%。DRAM 收入$188 億（佔 79%），同比 +207%；NAND 收入$50 億（佔 21%），同比 +169%。
4. 資本結構與現金流：季末現金及投資$167 億，流動性超$200 億；本季減債$16 億，總債務降至$101 億，淨現金$65 億為歷史最高；獲得兩次信用評級上調至穩健 BBB。
5. 資本開支：FY26 CapEx 預計超$250 億（較此前上調，主因 Tongluo 收購及美國工廠建設）；FY27 CapEx 將顯著提升，建設相關支出同比增加超$100 億，設備支出亦將同比增長。
二、美光財報電話會詳細內容
2.1 高管陳述核心信息
1. DRAM 技術與產能
a. 1-gamma 節點良率爬坡為公司歷史最快，預計 2026 年中成為 DRAM bit 產出主力，有望成為公司歷史上最大產量節點
b. 1-delta 節點將加大 EUV 採用，使用最新一代 EUV 工具優化潔淨室空間效率
c. 行業 DRAM bit 出貨量預計 2026 年增長約低 20% 區間（略高於此前預期），受潔淨室約束、HBM trade ratio 提升、單 wafer bit 產出下降等因素制約供給增長
2. HBM
a. 已於 2026 年 Q1 開始量產出貨 HBM4 36GB 12-high，專為 NVIDIA Vera Rubin 設計
b. HBM4 良率爬坡預計快於 HBM3E；已送樣 HBM4 16-high（48GB/cube，較 12-high 提升 33% 容量）
c. HBM4E 開發進展順利，採用 1-gamma 節點，預計 2027 年量產，將支持下一代 AI 計算平台
d. HBM4E 定製化選項帶來更深入的客户 R&D 協作機會
e. 新加坡 HBM 先進封裝工廠預計 2027 年對 HBM 供應做出重要貢獻
3. NAND 與數據中心 SSD
a. G9 NAND 節點預計 2026 年中成為 bit 產出主力；QLC bit 佔比創季度紀錄
b. 基於 G9 的 PCIe Gen6 高性能數據中心 SSD 已量產
c. 122TB 大容量 SSD 獲得強勁市場認可，每瓦順序讀取吞吐量為同容量 HDD 配置的 16 倍
d. 數據中心 SSD 市場份額連續第四年提升至新高；FY26Q2 數據中心 NAND 收入環比翻倍以上
e. NAND 需求顯著超過可供給量，預計將持續
f. 行業 NAND bit 出貨量預計 2026 年增長約 20%
4. 終端市場
a. AI 驅動數據中心 DRAM 和 NAND bit TAM 首次在 2026 年超過行業 TAM 的 50%
b. 傳統服務器需求強勁，受 agentic AI 工作負載及廣泛服務器更新週期推動；預計2026 年服務器出貨量增長 low-teens%（12% 左右）
c. PC 和智能手機：受 DRAM/NAND 供給約束，2026 年出貨量可能下降低雙位數百分比；但 AI 驅動內存含量持續增長——agentic AI PC 推薦內存 32GB+，個人 AI 工作站 128GB 配置；旗艦手機 12GB+ DRAM 佔比從一年前不到 20% 升至近 80%
d. AEBU 收入創紀錄，汽車 + 工業收入合計超$20 億；L2+ ADAS 加速部署，L4 自動駕駛需要 300GB+ 內存（vs 當前平均車輛<16GB）
e. 機器人被視為未來 20 年增長向量，人形機器人計算平台需求堪比高端 L4 汽車
5. SCA（戰略客户協議）
a. 簽署首份五年期 SCA，與 LTA（通常一年期）本質不同，包含多年期特定承諾
b. 正在與多個客户、跨多個市場進行 SCA 談判
c. SCA 旨在為雙方提供業務模式的可預見性和穩定性，並支持公司投資信心
6. 全球產能擴張
a. Tongluo（桐鑼）：提前完成從力積電收購，預計 FY28 開始有意義的產品出貨；計劃 FY26 底前開建第二個同等規模潔淨室
b. Idaho（愛達荷）：首個 fab 預計 2027 年中出產，第二個 fab 已開始地面準備
c. New York（紐約）：首個 fab 已動工，進度超預期
d. Japan（日本廣島）：潔淨室擴建進展良好
e. Singapore（新加坡）：新 NAND fab 已動工，預計 2028 年下半年出產
f. India（印度）：新封測設施已開始商業出貨，將成為全球最大單層封測潔淨室之一
2.2 Q&A 問答
Q：81% 毛利率指引的可持續性如何？隨着 HBM4 佔比提升，如何展望 8 月季度及以後的毛利率？
A：Q3 毛利率指引環比提升 600 個基點，我們不提供 Q4 毛利率指引。但我們已經表明市場緊張狀況預計將延續至 2026 年之後。毛利率中反映的是 AI 驅動的多年投資週期的受益，大部分投資週期還在前方。AI 需要更多且更高性能的內存，這體現在毛利率中。供給端的約束因素同樣將持續到 2026 年之後。81% 的指引已包含了 HBM4 增長的影響，但我們預計市場環境仍將保持強勁。需要注意的是，在當前這個毛利率水平上，價格的增量上升對毛利率的邊際提升效果會減弱。
Q：SCA 與 LTA 有何不同？是多年期的量價承諾還是價格每年重新談判？如果週期放緩，SCA 的取消條款如何？
A：SCA 是多年期協議，LTA 通常是一年期。在當前供給極度緊張的環境下，客户為了自身規劃和可預測性，有很強的動力與我們簽訂這種戰略性協議。SCA 的設計目標是為客户提供供給確定性，同時為我們提供客户需求的特定承諾，涵蓋行業週期的不同階段。這些協議包含對雙方都具有約束力的條款，但具體細節保密，我們不便詳述。
Q：在各終端市場的產能分配策略如何？是否擔心 PC 和智能手機的需求被擠出？
A：供給在所有終端市場都極度緊張，各市場需求趨勢都很強勁。對價格敏感的消費市場（如 PC、手機）可能因價格走高而受到一些需求影響，但整體需求仍然相當強勁。我們的戰略始終是做各終端市場的多元化供應商，這對我們非常重要。當然，數據中心在行業 TAM 中佔比越來越大，自然會獲得更大比例的供給，也是美光增長的主要驅動力。但其他市場對我們同樣重要——PC、智能手機、汽車、工業，我們希望維持良好的終端市場多元化組合。而且無論在數據中心還是消費端，AI 趨勢都在持續推動更大的內存含量需求。
Q：之前提到部分客户只能滿足 70% 的需求，目前情況如何？
A：上次電話會我們説過，部分關鍵客户我們在中期只能滿足其 50% 到三分之二的需求，目前情況依然如此。
Q：SCA 是否有機制能在週期下行時為毛利率提供下限保護？
A：出於保密原因，我們不會透露 SCA 的具體條款。我們已成功完成一份 SCA，正在與多個客户洽談。這些 SCA 是多年期協議，包含特定承諾，是具有約束力的強協議，旨在為我們的業務模式提供可見性和穩定性。在這個階段，我們確實無法透露更多細節。
Q：公司將如何運用即將積累的鉅額現金？FY26 自由現金流可能達$350-400 億，年底現金可能超$500 億。是否計劃為未來回購儲備資金？CHIPS 法案對回購的限制是否可能重新協商？
A：我們對業務表現和資產負債表改善非常滿意——Q2 創下淨現金和自由現金流紀錄，環比 +77%。根據 Q3 指引和 CapEx 預期，現金流可能環比大致翻倍。我們將繼續加強資產負債表並改善淨現金頭寸。本季度獲得兩次信用評級上調至穩健 BBB。資本配置優先級始終是保持強健的資產負債表，同時進行業務有機投資以推進技術和產能建設——目前資本回報率超過 30%，正朝 50% 邁進。我們將保持紀律性。今天宣佈的股息上調 30% 反映了對業務前景和現金回報的信心。之後，我們將有顯著空間通過回購向股東回報現金，包括對沖股權激勵稀釋以及機會性回購。
Q：SCA 談判的客户範圍有多廣？僅限超大規模客户還是更廣泛？是否涉及 CapEx 前置要求或與 ROIC 掛鈎的定價？
A：我們可以分享的是，剛簽署的 SCA 是與一家大客户。這些協議的核心目的是讓我們能有信心投資於未來的供給計劃，同時獲得更好的未來需求可見性和業務模式穩定性。SCA 討論正在與多個客户、跨多個市場進行。除此之外我們不作更多評論。
Q：HBM 市場規模展望是否有變化？上季度指引 40% CAGR 意味着今年約$500 億。是否有行業參與者傾向於用 D5 替代 HBM？
A：確實目前非 HBM DRAM 的毛利率高於 HBM。HBM 需求依然強勁，我們暫未更新此前提供的 HBM TAM 展望。數據中心對 DDR5、LP 和 HBM 的需求都很強勁，我們持續管理業務組合。在數據中心之外，我們也非常注重在其他關鍵市場維持相關份額。我們看到數據中心全產品組合（HBM、LP、SOCAMM、DDR5 以及數據中心 SSD）都有強勁增長機會。
Q：基於 G9 節點的 eSSD 能否在今年剩餘時間和明年繼續驅動環比增長？如何看待高帶寬閃存（HBF）這一新內存層級？
A：數據中心 SSD 是前方的強勁增長領域。NAND 供給非常緊張，需求強勁，數據中心 SSD 是 NAND 增長的重要驅動力。Micron 在容量和性能方面（TLC 和 QLC）都有完整的 SSD 產品組合，定位良好。作為我們持續將收入組合向行業更高利潤池和高價值市場轉移的戰略一部分，我們將繼續抓住 SSD 業務增長機會。我們對數據中心 SSD 的增長軌跡感到滿意，前方的規劃同樣如此。
關於高帶寬閃存（HBF），它有容量方面的優勢，但也有 NAND 固有的侷限性，如寫入速度、功耗和數據保持。可能會有一些特定工作負載適用 HBF，但目前還非常早期，需要與客户深入互動來理解其商業價值主張。我們會持續關注這一領域。
Q：多年期 SCA 有多大程度上是因為下一代 HBM 架構（尤其是 base die 定製化）需要更早期、更長期的客户協作？
A：我們不會透露具體的客户類型。但可以確認的是，SCA 確實讓我們與客户的合作關係更加緊密，這種夥伴關係延伸到更深入的 R&D 協作和雙方的路線圖規劃。這無疑也是 SCA 帶來的重要價值之一。
Q：GTC 上關於 LPU 架構和 SRAM 用量增加的討論很多，如何看待對長期內存市場的影響？以及如何規劃產能擴張以避免未來過剩？
A：關於 SRAM 和 LPU 架構，這類架構使 AI 基礎設施更高效，而任何提升 AI 基礎設施效率的創新都有利於整個 AI 生態——它幫助把蛋糕做大。LPU 架構與 Vera Rubin 協同工作，後者使用大量 HBM 和 DRAM；NVIDIA Groq LPX 這一 LPU 架構，每個機架也使用 12TB 的 DRAM。所以這些都是以更高效的方式處理工作負載，有助於 token 經濟性、token 速度、推理規模化和能效。我們將其視為對現有 HBM 和 DRAM 需求的補充，而非替代。
需要關注的是，今天企業端 AI 部署比例仍然非常非常低。跨所有行業、所有經濟體，前方還有巨大的機會空間。我們對 HBM、LP、DRAM、SOCAMM 和 SSD 全產品組合應對未來市場需求充滿期待。從去年到今年，先進 AI 加速器中的 DRAM 需求已經翻倍。這些正是導致供給短缺的因素之一，而且這些趨勢同樣適用於邊緣設備、智能手機和 PC。
Q：HBM4 份額是否一開始就能達到目標的 20%-25%，還是需要逐步提升？在 Vera Rubin 世代能否擴大 HBM 份額？
A：我們此前分享過，在 2025 年 Q3，我們的 HBM 份額已達到與 DRAM 份額一致的目標。之後我們説過會將 HBM 作為整體產品組合的一部分來管理，不再逐季度披露 HBM 份額。我們對 HBM 產品定位感到滿意，2026 年市場同時存在 HBM4 和 HBM3E 需求，我們將供應這兩種產品，對整體市場地位和管理業務組合的能力充滿信心。
Q：如何看待 81% 毛利率相對於歷史峯值（此前低 60% 區間）的可持續性？客户在看到供應商如此高毛利率時會否有不同反應？
A：行業處於供給受限狀態，緊張狀況將持續到 2026 年之後，這支撐近中期定價。AI 是變革性的、世俗性的驅動力。AI 需要更多、更高性能的內存——內存幫助降低 token 成本、降低每 token 能耗、增加 token 數量、提升 AI 整體智能水平，這驅動更難的問題集和 agent 應用，進而需要更多 token 和更多內存。
毛利率反映的是市場對內存價值的重新認知——內存已成為變現 AI 的高效方式，從數據中心到邊緣端都是如此。不應簡單參照歷史均值迴歸來判斷。供給端也存在持久的結構性約束：低庫存水平、節點遷移帶來的單 wafer bit 產出下降、HBM trade ratio 上升，以及任何新產能都需要綠地建設這一物理約束——這需要大量時間。需求端的價值提升和供給端的結構性挑戰都是持久性因素。我們在投資產能的同時也在加大 R&D 投入以提升內存價值，客户也在認識到這一點並簽訂長期協議。
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