台積電（紀要）：一貫 “謹慎” 的風格，對全年指引小幅上調

以下為海豚君整理的$台積電(TSM.US) FY26Q1 的財報電話會紀要，財報解讀請移步《台積電：AI 界 “真霸主”，誰能撼動？》

一、台積電財報核心信息回顧

1. 股東回報：公司承諾在年度和季度基礎上持續穩定增加每股現金股利；Q1 分配了 2025 年 Q2 現金股利 NT$1,300 億。

2. 業績指引：Q2 收入指引 $390-402 億美元（環比 +10%，同比 +32% 中值）；毛利率 65.5%-67.5%；營業利潤率 56.5%-58.5%；Q2 税率約 20%（未分配盈餘税），全年税率 17%-18%。全年收入增速上調至超過 30%（美元口徑）。

3. 關鍵財務指標：Q1 收入 $359 億美元，略超指引；毛利率 66.2%（環比 +3.9pp），營業利潤率 58.1%（環比 +4.1pp），EPS NT$22.08，ROE 40.5%。現金及有價證券 NT$3.4 萬億（$1,060 億）。存貨天數升至 80 天（反映 2nm 爬坡及 3nm 強需求）。

4. 資本開支：Q1 資本開支 $111 億美元；2026 全年資本開支指引上調至 $520-560 億美元區間的較高水平（此前是 520-560 億）；管理層預計未來三年資本開支將顯著高於過去三年（過去三年合計約 $1,010 億）。

5. 長期盈利目標：長期毛利率目標維持 56% 及以上（穿越週期），ROE 目標 high-20%（穿越週期，對應 27-29%）；不預期未來數年資本密度突然大幅上升，收入增速將繼續超過資本開支增速。

二、台積電財報電話會詳細內容

2.1 高管陳述核心信息

1. 毛利率展望

a. Q1 毛利率 66.2% 超指引上限 120bp，主要受益於產能利用率高於預期及更優的成本改善。

b. Q2 毛利率指引中值 66.5%，環比 +30bp，驅動因素為更高利用率和持續成本改善，部分被海外工廠稀釋抵消。

c. 下半年關注因素：2nm 初期爬坡將稀釋毛利率（全年影響 2%-3%）；海外工廠稀釋初期 2%-3%，後期擴大至 3%-4%；中東局勢可能推高部分化學品和氣體價格（影響暫難量化）。積極因素包括：製造卓越持續提升產出、跨節點產能優化、N3 毛利率下半年將跨過公司平均水平。

d. 外匯匯率假設 $1 = NT$31.7。

2. 材料與能源供應

a. 特種化學品和氣體（含氦氣、氫氣）已建立多源供應體系，有安全庫存，與供應商緊密合作強化供應鏈韌性，近期運營不受影響。

b. 能源方面，台灣政府已確保至少到 5 月的 LNG 供應，並積極拓展多元化採購渠道，不預期近期對運營有影響。

3. 需求展望

a. Q2 業務受先進製程強勁需求支撐。消費端及價格敏感市場面臨元器件漲價壓力，中東局勢帶來宏觀不確定性，公司保持審慎。

b. AI 相關需求極其強勁：從生成式 AI 查詢模式向 Agentic AI 命令執行模式的轉變，推動 token 消耗量急劇上升，對前沿硅片需求形成強力支撐。CSP 客户持續給出非常積極的展望信號。

c. 維持對多年 AI 大趨勢的高度信心，全年收入增速上調至超過 30%（此前是 30% 左右，符合市場期待）。

4. N2 產能擴張

a. N2 已於 2025 年 Q4 進入量產，良率良好，在新竹和高雄兩地多階段成功爬坡。

b. 智能手機和 HPC/AI 應用需求強勁支撐 N2 爬坡。

c. 持續增強衍生技術 N2P 和 A16，預計 N2 家族將成為又一個大型長生命週期節點。

5. 全球 N3 產能擴張計劃

a. 台灣：台南科學園區 GIGAFAB 集羣新增一座 3nm 工廠，2027 年上半年量產。

b. 亞利桑那：第二座工廠採用 3nm 技術，已完成建設，2027 年下半年量產。

c. 日本：第二座工廠改為採用 3nm 技術，2028 年量產。

d. 同時持續在台灣將 5nm 設備轉換支持 3nm，並跨節點（N7/N5/N3）靈活調配產能。

6. 成熟製程策略

a. 聚焦高良率特殊技術產能（非普通產能）：日本 JASM Fab 1（CMOS 圖像傳感器）、德國 ESSMC（汽車及工業）。

b. 計劃關停 Fab 2（6 英寸）和 Fab 5（8 英寸，轉向氮化鎵），騰出空間優化先進製程支持。關停後仍有足夠產能服務現有客户。

7. A14 技術進展

a. 第二代納米片晶體管結構，相比 N2 提供 10%-15% 速度提升（同功耗）或 25%-30% 功耗降低（同速度），芯片密度提升約 20%。

b. 技術開發進度如期，來自智能手機和 HPC 的客户興趣和參與度很高，計劃 2028 年量產。

2.2 Q&A 問答

Q：驅動 3nm 強勁多年需求的應用是什麼？

A：很簡單，主要還是 HPC 和 AI 應用。

Q：3nm 毛利率展望如何？設備完全折舊後毛利率會怎樣？

A：我們預計 N3 毛利率將在今年下半年達到並超過公司平均毛利率水平。具體數字暫無法分享，但根據以往經驗，完全折舊後的節點毛利率通常非常高。

Q：資本開支指引從此前區間上調至高端，增量信心來自哪裏？

A：非常簡單的回答——需求非常強勁，尤其來自 HPC 和 AI 應用。我們也在非常努力地加速，儘可能快地拉入設備。但供給仍然非常緊張，需求持續增長，所以我們持續與供應商合作加快進度，這就是我們資本開支指引趨向高端的原因。

Q：在需求持續超預期、資本開支上調的背景下，供給緊張預計持續多久？是否會提前建設潔淨室？

A：因為需求持續強勁，數字持續增長。我們與客户反覆確認，CSP 客户給出了非常積極的展望。所以我們必須加快潔淨室建設和設備採購。我們正與建築商和設備供應商合作，爭取把時間表提前。原因很簡單——AI 實在太強了。

建一座新晶圓廠需要兩到三年。按照目前的時間表，我們預計進入 2027 年後產能仍然會非常緊張。所以我們剛剛宣佈了三座新工廠的建設計劃來滿足需求。

Q：如何看待 Elon Musk 的 Tera fab 計劃以及其與三星的合作？台積電如何贏回該客户？

A：Intel 和 Tesla 都是台積電的客户。但它們也是競爭對手，我們視 Intel 為強勁的競爭對手，不會低估他們。但話説回來，沒有捷徑。代工行業的基本規則從未改變：需要技術領先、製造卓越和客户信任。最重要的是服務——Jensen（黃仁勳）也這樣説過，感謝他的背書。

建一座新晶圓廠需要兩到三年，沒有捷徑，再需要一到兩年來爬坡。這是代工行業的基本規律。至於是否試圖贏回客户——他們實際上仍是我們的客户，我們對自己的技術地位非常有信心，會努力爭取每一塊可能的業務。

Q：更快的產能爬坡能否贏回部分客户？畢竟客户流失的主要原因似乎是產能緊張？

A：建一座新晶圓廠需要兩到三年。在此期間我們也在建新廠來滿足客户更強的需求，沒有捷徑。產能確實非常緊張，但我們在努力確保能滿足客户需求。

Q：AI 客户在開發更大光罩尺寸芯片，部分客户考慮使用 EMIB 等基板方案。台積電如何應對這一競爭？是否願意將前端計算芯片開放給競爭對手做封裝？

A：今天台積電提供的是市場上最大光罩尺寸的封裝方案。我們理解競爭對手也在提供有吸引力的技術，我們歡迎這樣的競爭，這樣客户有更多選擇，我們也能與客户做更多生意。但我們不會放過任何業務機會。我們正在開發更大尺寸的封裝技術，與所有客户合作，目前進展良好。

Q：更大光罩尺寸方案是指 CoWoS 還是 CoWoS-L/3.5D？芯片堆疊能否解決平面擴展問題？

A：目前我們擁有超大光罩尺寸的 CoWoS。當然我們也在開發 CoPoS，力求以合理成本為客户提供足夠產能。CoPoS 產線正在建設中，預計幾年後投產。但目前主要方案仍然是大尺寸 CoWoS，結合 System on Wafer 技術，我們認為台積電為客户產品提供了市場上最優的選擇。

Q：未來幾年資本密度展望如何？收入增速與資本開支增速的關係？

A：過去幾年正如你指出的，收入增速超過了資本開支增速。如果我們把工作做好，未來幾年將繼續看到收入增速超過資本開支增速。因此我們不預期未來幾年資本密度會突然大幅上升。

Q：面對競爭對手威脅，台積電是否會考慮加速資本開支以避免客户因產能緊張而轉向競爭對手？

A：我們反覆強調，我們是根據客户需求來規劃產能，不是因為競爭對手，也不是因為其他考量。最重要的是客户需求——客户與台積電合作，我們據此規劃產能和資本開支。

Q：2026 全年收入增速上調至 30% 以上，還有多少上行空間？存儲價格上漲對消費端需求有何影響？

A：存儲價格上漲確實對價格敏感的終端市場有一定影響，特別是 PC 和智能手機市場，我們確實看到了一些需求走軟。但高端智能手機持續表現更好，這對台積電有利。

至於全年增速能比 30% 高多少，我們將在 7 月分享更精確的數字。

Q：在需求持續強勁的背景下，管理層對長期可持續利潤率和回報水平的思考是否有變化？

A：正如我們在上次電話會上所説，我們已將 2024-2029 年長期毛利率和 ROE 目標上調。目前的目標是穿越週期毛利率 56% 及以上，ROE high-20%（27-29%）。這已經高於之前的水平。長期規劃是一個持續的過程，有變化時我們會更新。

Q：亞利桑那工廠變得更具戰略意義，近期又購入第二塊土地。中長期產能規劃和美國工廠成本經濟性如何？

A：我們購入第二塊土地是因為我們需要它。我們要在亞利桑那建更多工廠，這是為了滿足美國領先客户多年的前沿需求。我們已在亞利桑那積累了大量經驗，現在比去年更有信心能取得良好進展。我們正在積極推進，預計成本結構也會改善。

Q：當前盈利水平是否充分反映了台積電的價值？投資者應如何看待台積電的盈利基準？

A：你實際上是在問我們的定價策略。我們始終視客户為合作伙伴。當然我們清楚自己的價值，清楚自己的地位。但我們也視合作伙伴為非常重要的業務夥伴，所以我們不會大幅或突然改變定價。我們確保客户在市場上取得成功，同時我們共同成長。我們也要賺取自身價值，以便持續擴產來支持客户。根本上，第一優先是客户必須成功。這是我們的首要考量。共同成長。請注意一個關鍵詞——客户是我們的合作伙伴。

Q：AI 加速器收入此前指引 2024-2029 年 CAGR 為 mid to high 50%。鑑於 token 消耗增長強勁，這一長期指引是否有變化？

A：我們確實持續看到非常強勁的需求，並繼續收到客户及其客户非常積極的信號。關於 AI 加速器的 CAGR，我們觀察到趨勢向更高端方向發展。

Q：台積電先進封裝策略及與 OSAT 合作伙伴的業務模式是怎樣的？如何協同規劃前端晶圓產能和先進封裝產能？

A：我們的優先事項始終是支持客户。無論在哪裏、用什麼方式，我們都要確保客户產品的需求能被台積電的前端和先進封裝所滿足。我們的先進封裝產能同樣非常緊張，所以必須與 OSAT 合作伙伴合作。我們希望增加產能來支持客户，同時也在非常努力地提升自有產能。

Q：AI 芯片向超大 die size 發展帶來翹曲等技術挑戰，SoIC 或 CoWoS 能否解決？未來幾年路線圖如何？

A：你説得對，這些確實是先進封裝中的挑戰——機械應力對我們這些電氣工程師來説是很大的挑戰。但我們已在先進封裝領域積累了大量經驗，因為我們提供了市場上大部分前沿先進封裝，持續在增大 die size 並持續應對翹曲和熱限制等機械應力挑戰。

這是一個好的挑戰，我們喜歡它。越難越好，因為這正是台積電在技術工程上的優勢。我們有信心與客户合作解決所有問題並持續前進。我們與客户合作，滿足他們的需求——這就是我們的節奏。

Q：台積電是否會修改 AI 收入定義，將數據中心 CPU（尤其用於 Agentic AI 負載的 CPU）納入？能否提供包含 CPU 後的歷史數據和 2029-2030 年預測？

A：CPU 在今天的 AI 數據中心確實變得越來越重要。但我要分享的是，我們無法區分哪些 CPU 最終去了哪裏——是 PC、桌面還是 AI 數據中心。所以目前我們仍未將 CPU 納入 AI/HPC 的收入計算。未來某個時候我們可能會考慮。

Q：NVIDIA 最近在 Vera Rubin 超級計算平台中新增了 LPU，該產品目前仍在競爭對手（三星）代工。台積電如何看待這一情況？是否有計劃贏回 LPU 及未來推理芯片業務？

A：Jeff 已經給了我足夠的警告——非常具體的客户、非常具體的產品。但讓我回答你的問題：我們正在與該客户合作開發下一代產品，我們對自身技術地位非常有信心，會努力爭取每一塊可能的業務。

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