過去兩年市場對 AI 算力的想象幾乎全押在雲端——H100 排隊、電力告急、CapEx 數字一個比一個嚇人。端側 AI 一直是被忽略的另一條線。原因不復雜：模型跑不動。手機裏塞個 70B 參數的旗艦大模型，內存和功耗都過不了關。

2026 年 4 月，Google 把 Gemma 4 開源了。E2B 到 31B 四檔，最低 3.2GB 內存就能跑。這是一個分水嶺——不是因為 Gemma 本身有多強，而是它説明模型輕量化已經追上了硬件。手機、PC、可穿戴、車載，這些過去被認為” 算力不夠 “的終端，今年開始具備真正跑旗艦級模型的條件。

$高通(QCOM.US)公佈最新財報後暴漲！高通有望會成為手機端的 ASIC 芯片龍頭嗎

畢竟高通 CEO 剛剛宣佈：“我們也將進入定製芯片（ASIC）領域，從與一家領先的超大規模雲服務商合作開始，預計首批出貨將在年底”

未來端側 AI 落地之後，受益鏈條和雲端 AI 可能不是同一批公司。雲端比的是 HBM、先進製程、機櫃功率密度；端側比的是低功耗 NPU、片上存儲、低延遲通信、傳感器。簡單説，過去兩年沒怎麼漲的那批模擬、射頻、MCU、存儲接口公司，可能在這一輪裏輪到它們。

目前股單（美股）覆蓋幾類：

1、端側 AI 芯片 $高通(QCOM.US) $蘋果(AAPL.US)

2、IP 與設計服務 $Arm(ARM.US) $CEVA公司(CEVA.US) $Synaptics(SYNA.US)

3、內存與接口 $美光科技(MU.US) $Rambus(RMBS.US)

4、通信射頻 $$思佳訊(SWKS.US) $QORVO(QRVO.US)

5、晶圓代工 $聯電(UMC.US) $英特爾(INTC.US)

5、設備終端 $戴爾科技-C(DELL.US) $惠普(HPQ.US)等等

今年半導體板塊內部的輪動明顯，這種” 等風來 “的 alpha 機會可能就在這些細分裏出現。