從根源上分析問題

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從 11.5 萬到 22 萬片:半導體先進封裝產業調研報告

先進封裝已從單純的後段製造環節,躍升為決定 AI 算力供給節奏的核心瓶頸。本報告基於對台積電(TSMC)CoWoS、SoIC、WMCM 等先進封裝路線的產能調研,以及英偉達、AMD、谷歌、AWS、博通、聯發科等主要 AI 芯片客户的需求結構分析,得出以下核心判斷:第一,CoWoS 產能在 2026—2028 年將進入新一輪加速擴張週期...

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