馬斯克的 Terafab 明確規劃生產 memory chips（存儲芯片），包括 DRAM、高帶寬內存（HBM）等，用於 AI 訓練/推理、Optimus 人形機器人、FSD 自動駕駛、太空數據中心等。 

• 目標年產量：1000 億至 2000 億顆 定製 AI 和內存芯片。

• 目前 Musk 公司主要依賴外部供應商（如三星、SK 海力士、美光）提供 DRAM/HBM，但 Terafab 是為了實現自給自足而建，尤其針對 AI 時代對高性能內存的爆炸性需求。