$英特爾(INTC.US)某愛國公司不是最近在吹什麼定律垂直堆疊晶體管嗎？你看看現在上市的 clearwater forest。幾十個芯片垂直/水平堆疊。單個 CPU die 只有 50+mm²，比手機 soc 都小的多，底部堆疊不同工藝的大 L3 緩存。像拼積木一樣拼芯片。可以説是目前半導體領域已經上市的，封裝和工藝最先進產品。（台積電 N2 下半年才上，cowos 是水平堆疊）
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