$英特爾(INTC.US)聯發科宣佈其下一代芯片將獨家採用英特爾的 EMIB-T 先進封裝技術，預計 2027 年 Q4 量產，這一消息可能對先進封裝產業鏈產生積極影響。國芯科技作為國內半導體設計企業，若其在封裝技術或相關領域有佈局，可能間接受益於行業技術升級和市場需求增長。但具體影響需結合公司實際業務和技術合作情況評估，建議關注官方公告或行業研報獲取更詳細信息。