上次長文提到時還沒什麼消息，突然開始量產了，目前還是低調宣發。即插即用兼容性加 HBM 的低需求，看看哪個大廠會當第一隻小白鼠了。不過只要是用了 chiplet 的大部分都要面對台積電的產能問題🤔另外也只能緩解 HBM 短缺問題，互聯部分高帶寬問題還是逃不掉。現在基本是最好的應用窗口了，目前看各家應該都在趕進度。微軟還投了這家，會是第一個小規模試驗的大廠嗎 $邁威爾科技(MRVL.US)$美光科技(MU.US)$閃迪(SNDK.US)$英偉達(NVDA.US)$Cerebras(CBRS.US)$微軟(MSFT.US)