康寧新技術玻璃橋劍指 CPO 市場！

光纖巨頭康寧前兩天發佈一個 CPO 的王炸產品，名為玻璃橋的新一代玻璃基光互聯技術 ，為的是解決 CPO 裏面最難的一道工序——光耦合。

要知道傳統的 CPO 封裝需要把光纖和硅光芯片一點點的對準，，很慢又貴，而且良率也不高，

這個玻璃橋的思路呢，是直接在玻璃裏面做出光波導，把對準座標提前刻進玻璃裏面，裝配的時候就不需要逐個調光了，而是按照座標直接插接。

所以市場這兩天也在炒作玻璃打孔。但是真正的核心價值不只是打孔設備，還有低鐵特種玻璃，離子交換波導以及光耦合工藝，

當然這個路線還處在驗證的階段，離真正大規模量產還需要不少時間，不過它至少説明一件事情，那就是下一代的 AI 光互連競爭的核心，可能正在從電互連逐漸轉向光互連了啊

$康寧(GLW.US)$Lumentum控股(LITE.US)$邁威爾科技(MRVL.US)$納指 100 ETF - Invesco(QQQ.US)$英偉達(NVDA.US)$應用光電公司(AAOI.US)$Coherent Corp.(COHR.US)