晶合集成 ah，折價 54%-57%，全球晶圓代工廠 ——（02249.HK）2026 年 6 月新股分析

$晶合集成(02249.HK)

保薦人：中國國際金融香港證券有限公司

招股價格：30.00 港元-32.30 港元

集資額：64.85 億-69.82 億港元

總市值：667.13 億-718.27 億港元

H 股市值：64.85 億-69.82 億港元

每手股數 100 股

入場費 3262.57 港元

招股日期 2026 年 06 月 30 日—2026 年 07 月 07 日

暗盤時間：2026 年 07 月 09 日上市日期：2026 年 07 月 10 日（星期五）

招股總數 21616.70 萬股 H 股

國際配售 19455.03 萬股 H 股，約佔 90.00%

公開發售 2161.67 萬股 H 股，約佔 10.00%

分配機制機制 B

計息天數：1 天

穩價人中金

發行比例 9.72%

市盈率 89.00

公司簡介

晶合集成是國內頭部 12 英寸純晶圓代工企業，身處全球半導體產業鏈核心環節，專為無晶圓、輕晶圓及 IDM 芯片設計公司提供標準化、規模化晶圓製造服務。

一、行業市場地位（弗若斯特沙利文數據）

2020 至 2025 年，在全球前十大晶圓代工廠中，公司產能與收入增速均排名全球第一；2025 年按營收口徑統計，為全球第九、中國大陸第三大晶圓代工企業。公司聚焦 12 英寸產線，相比 8 英寸晶圓單片可產出更多晶粒、攤薄單位制造成本，適配當下芯片行業增量產能需求。

二、工藝節點與核心工藝平台

公司成熟量產工藝覆蓋 150nm 至 40nm 全節點，細分工藝平台完善：DDIC 工藝達 40nm，CIS、通用邏輯 IC 達 55nm，PMIC、MCU 工藝覆蓋 110nm。

量產成熟產品包含 40nm OLED DDIC、55nm 背照式 CIS、55nm 堆疊式 CIS；已啓動 28nm 邏輯芯片試產，同步推進 28nm OLED 驅動芯片等高端方案研發，面向高性能、低功耗芯片需求迭代技術。

成熟 28nm 及以上節點具備耐壓強、温壓穩定性高、使用壽命長等優勢，高度適配顯示、圖像傳感、電源管理、工業控制等高可靠場景。

三、五大核心產品應用賽道

1. DDIC 顯示驅動芯片：服務 LCD、OLED 屏幕面板控制；

2. CIS 圖像傳感器：覆蓋消費、車載影像成像；

3. PMIC 電源管理芯片：實現各類終端能耗調控；

4. Logic IC 通用邏輯芯片：承擔設備數據運算處理；

5. MCU 微控制器：提供嵌入式設備控制功能。

產品廣泛落地消費電子、汽車電子、工業控制、AI、物聯網、存儲等領域，服務海內外各類芯片設計客户。

四、核心經營優勢

1. 差異化成熟工藝壁壘：深耕高可靠成熟特色工藝，避開前沿節點激烈競爭，在顯示、傳感、功率芯片細分賽道具備穩定競爭力；

2. 全流程製造能力：打通工藝研發、良率優化、成本管控全鏈路，可幫助客户縮短新品量產週期，保障批量交付穩定性；

3. 本地化供應鏈優勢：依託本土運營降低客户供應鏈風險，合作體系穩定；

4. 充沛知識產權儲備：截至 2025 年 12 月 31 日，公司擁有授權專利 1374 項（發明專利 1057 項），另有 354 項專利申請在審，其中 237 項為海內外發明專利，覆蓋器件結構、製造工藝、良率提升、能效優化、可靠性改良等核心技術。

五、中長期發展戰略

1. 持續豐富多元工藝平台，依靠技術迭代挖掘新增量；

2. 搭建完整研發體系，保持技術自主創新能力；

3. 穩步擴充 12 英寸晶圓產能，以智能製造提升生產效率；

4. 依託區位優勢打造協同半導體產業生態，實現產業鏈價值共贏；

5. 推進全球化佈局與經營，開拓海外市場發展機遇。

六、行業產業鏈定位

晶圓代工是半導體產業關鍵樞紐，上游對接硅片、光刻膠、半導體設備、EDA、IP 供應商，下游交付晶圓給 OSAT 封測廠商，最終成品流入各類終端。晶合集成專注 12 英寸特色成熟工藝代工，平衡性能、成本與可靠性，承接國內外無晶圓、輕晶圓、IDM 廠商製造外包需求。

截至 2025 年 12 月 31 日止 3 個年度：

收入分別約為人民幣 71.83 億、91.20 億、103.88 億，2025 年同比 +13.91%；

毛利分別約為人民幣 14.61 億、22.99 億、23.58 億，2025 年同比 +2.55%；

淨利分別約為人民幣 1.19 億、4.82 億、4.66 億，2025 年同比-3.26%；

毛利率分別約為 20.34%、25.21%、22.70%；

淨利率分別約為 1.66%、5.29%、4.49%。

來源：LiveReport 大數據

截至 2025 年 12 月 31 日，經營活動所得現金淨額為 38.43 億元，賬上現金約人民幣 22.77 億元，較 2024 年大幅減少。

基石投資者

晶合集成本次 IPO 假設發售價為區間中位數 31.15 港元，合計引入 22 家基石投資者，認購總佔比 49.92%

第一梯隊（近 5000 萬美元，認購規模最高）

1. 集創：認購 4953 萬美元，認購股份 1246.08 萬股；未行使超額配股權下佔發售股份 5.76%

2. 璞新科技：認購 4903 萬美元，認購股份 1221.3 萬股，佔發售股份 5.65%

3. 智感微電子科技香港：認購 4822 萬美元，認購股份 1201.04 萬股，佔發售股份 5.56%

第二梯隊（3000 萬–4500 萬美元）

1. 奇瑞汽車香港：4243 萬美元，1056.91 萬股，佔發售股份 4.89%

2. 泰康人壽、廣發基金：各 3472 萬美元，各 873.47 萬股，各佔發售股份 4.04%

3. 香港歌爾泰克：2893 萬美元，727.89 萬股，佔發售股份 3.37%

第三梯隊（1000 萬–2000 萬美元）

1. 上海高毅及 CICC Financial Trading Limited（場外掉期）：1061 萬美元，266.89 萬股，佔發售股份 1.23%

2. 匯添富 (香港)：1736 萬美元，436.73 萬股，佔發售股份 2.02%

第四梯隊（1500 萬美元檔）

NGS Super、HHLRA、WT Asset Management、常春藤，四家各認購 1447 萬美元，各持有 363.94 萬股，單家佔發售股份 1.68%。

第五梯隊（1350 萬美元檔）

Verition、保銀，兩家各 1350 萬美元，各 339.68 萬股，單家佔發售股份 1.57%。

第六梯隊（千萬美元以內）

1. 大成國際、工銀理財：各 771 萬美元，各 194.1 萬股，單家佔發售股份 0.90%

2. Perseverance Asset Management：675 萬美元，169.84 萬股，佔發售股份 0.79%

3. 中郵理財、嘉實國際資產管理：各 386 萬美元，各 97.05 萬股，單家佔發售股份 0.45%

本次基石投資者覆蓋多元資本類型：包含半導體產業鏈產業資本、整車製造產業資本、內地頭部保險資金、公募系跨境資管、頭部私募機構、海外養老金、國際對沖基金、銀行理財子公司，產業資本與專業財務資金均衡佈局，充分體現資本市場與上下游產業對晶合集成 12 英寸特色晶圓代工業務成長價值的高度認可。

共有 7 個承銷商

中籤率和新股分析

（來自 AIPO）

目前展現的孖展已超購 4.15 倍，最近新股太多，資金還沒回來後面孖展肯定會上百倍。

甲組的各檔融資所需要的本金還有融資金額對應如下表：

這個票乙頭需要認購資金 653 萬，乙組的各檔融資所需要的本金還有融資金額對應如下表：

這票打不打？且看我下面的分析：

晶合集成 AH 差價（2026-07-03）

A 股：688249 晶合集成 收盤價 =61.10 元人民幣

H 股招股價：30.00-32.30 港元 / 股

匯率：1 人民幣 = 1.1564 港元（當日匯率）

1）A 股換算為港元

61.10× 1.1564 =70.66 港元 / 股

2）絕對差價（A 股 − H 股）

按上限價計算：70.66-30=40.66 港元 / 股

按下限價計算：70.66-32.30=38.36 港元 / 股

3）AH 溢價率

按上限價計算：溢價率 = 40.66/70.66 = 57.54%

按下限價計算：溢價率 = 38.36/70.66 =54.29%

結論：A 股較 H 股溢價約 54.29%-57.54%，每股貴 38.36-40.66 港元。

這個 ah 股也是非常不錯的基本面，並且折價有 50% 以上，折價能達到 50% 以上，這已經是 ah H 股裏面折價最高的那個這個級別的，剛好板塊熱門也在熱點之上。是非常值得參與的。