廣合科技半年最高賺 9.6 億：AI 服務器把 PCB 公司重新定價了

7 月 7 日，廣合科技披露 2026 年半年度業績預告。公司預計上半年歸母淨利潤 9.1 億元至 9.6 億元，同比增長 85.12% 至 95.29%；扣非淨利潤 8.9 億元至 9.4 億元，同比增長 86.37% 至 96.84%；基本每股收益 2.15 元至 2.27 元。公告對披露的數據進行了解釋説明：算力硬件需求激增，公司進行了產品結構優化，加之數字化提產增效，進一步推進了泰國廣合客户認證和產品導入，促進了一期產能利用率持續提升。

這份預告裏，利潤增速接近翻倍，是一個十分亮眼的數據，不過更關鍵的是説清楚了 AI 硬件擴散的路徑：向 PCB 一類的基礎連接件繼續傳導。廣合科技的半年預告，可以當作一個樣本來看：AI 資本開支繼續往下游硬件環節沉澱，最後真正受益的是能在收入、毛利、客户認證、海外產能裏兑現的公司。

PCB 行業的應用結構正在分化

廣合科技成立於 2002 年 6 月，主營多高層印製電路板研發、生產和銷售，產品定位中高端應用市場，覆蓋服務器、消費電子、工控、安防、通信、汽車電子等領域。最新年報摘要裏寫到，服務器用 PCB 產品收入佔比約八成，可應用於高性能計算服務器、AI 運算服務器、存儲服務器、交換機等數據中心核心設備。

基於其主營業務能很好地應用到 AI 運算服務器中，所以廣合科技會被放進 AI 算力硬件鏈條裏看。服務器板是很多 PCB 公司都會開展的業務，但廣合科技的服務器 PCB 和普通電子板不一樣，其 AI 服務器的板級複雜度更高，涉及高速信號、供電、散熱、層數、材料、良率和穩定交付等多重因素。產品層數、客户認證、批量交付和工藝能力是廣合科技的優勢。

當前行業也在慢慢發生改變，廣合科技年報引用 Prismark 2025 年第四季度報告稱，2025 年全球 PCB 產業產值預計達到 848.91 億美元，同比增長 15.4%，到 2029 年全球 PCB 市場規模預計突破 1000 億美元。更關鍵的是結構，2025 年服務器/數據存儲應用領域增長率預計達到 46.3%，2024 年至 2029 年複合增長率預計達到 18.7%。

可見 PCB 行業並非簡單復甦，而是應用結構在分化。消費電子、普通通信、汽車電子都有自己的週期，但服務器和數據存儲明顯更強。AI 服務器對高多層板、HDI、封裝基板的需求在抬升。廣合科技年報也披露，2025 年高多層板、HDI、封裝基板預計同比增速分別為 18.2%、25.6%、16.9%，2024 年至 2029 年複合增速分別為 9.0%、11.2%、9.8%。

當下對廣合科技的業績增長，更準確的説法是，公司站在了 PCB 結構升級裏比較明確的位置。2025 年，公司實現營業收入 54.85 億元，同比增長 46.89%；歸母淨利潤 10.16 億元，同比增長 50.24%；經營活動現金流淨額 10.32 億元，同比增長 29.55%。可見廣合科技的業績增長不是單純的利潤增速，如此對後續發展更為有利，因為高端製造企業一旦開始擴產，現金流質量會直接影響後續投入能力。

AI 服務器正在持續放大廣合科技價值

2026 年一季度，廣合科技的增長還在延續。數據顯示，公司實現營業收入 19.14 億元，同比增長 71.35%；歸母淨利潤 3.93 億元，同比增長 63.31%；扣非淨利潤 3.91 億元，同比增長 67.88%；經營活動現金流淨額 3.20 億元，同比增長 51.82%。公司在一季報裏解釋，收入增長主要受 AI 算力需求持續向上推動。

廣合科技在產品側的佈局與發展也不容忽視。2025 年，廣合科技在通用服務器領域完成 PCIe 6.0 平台轉批量能力；在 AI 服務器領域完成 PCIe 交換板、UBB/IO 板、OAM 板、GPU 主板、中置背板等高端產品的工藝能力認證；在數據中心交換機領域完成 400G 和 800G 交換機板量產。

廣合科技 5 月投資者關係記錄裏提到，公司產能利用率一直接近滿產，會通過技改和新產能建設擴大產能；此前廣合科技被問道：公司用於 AI 服務器的產品目前在全球競爭力如何？公司回答表示：全球服務器製造 TOP10 中已有 8 個是公司客户，公司還將繼續加大市場開拓。

泰國工廠是另一個變量。2025 年年報摘要披露，泰國廣合 2025 年 6 月正式投產，12 月實現月度盈利，盈虧平衡週期為 6 個月，並按原定計劃完成核心客户審核認證。2026 年半年預告裏，公司又強調泰國廣合伴隨重點客户認證和產品導入、一期產能利用率持續提升，已經成為推動算力產品銷售增長的第二引擎。

海外產能對應的是客户認證、供應鏈安全、交付半徑和訂單承接能力。AI 服務器客户對產能穩定性要求很高，一旦進入供應鏈，後續產品迭代會帶來持續送樣、認證和放量。泰國工廠能不能從 “盈利” 走向 “利潤貢獻擴大”，是判斷對廣合科技未來價值能不能繼續放大的關鍵。

AI 算力不是全部，還要看這幾點

後面分析廣合科技不能只看 “AI 算力” 四個字。資本市場可以給 AI 硬件公司更高關注度，但最終仍然會回到基本面。廣合科技目前的位置，應該放在 AI 服務器 PCB 加速滲透、海外產能爬坡、高端產品認證兑現的交叉點上看。接下來真正要跟蹤的是半年報毛利率、泰國廣合產能利用率、高端板收入佔比、客户認證到量產的節奏、經營現金流和資本開支之間的平衡。

PCB 行業依然是重資產行業，擴產、折舊、原材料和匯率都會影響利潤。公司一季報顯示，在建工程較 2025 年末增加 120.89%，主要來自泰國二期投入設備及廣州雲擎廠房建設。研發費用一季度為 9469.87 萬元，同比增長 78.80%，公司解釋為加大研發投入和技術創新。

原材料也要盯。公司 5 月投資者交流中提到，銅箔、樹脂、玻纖布受上游供應緊缺、銅價上漲、需求旺盛等因素影響，材料價格出現較大漲幅；公司將通過提升良率、優化訂單結構、漲價等方式維持毛利率穩定。

廣合科技的預告意義在於告訴市場：算力產業鏈的利潤擴散，已經不只停留在上游芯片，PCB 這種原本不太被關注的環節，也開始用業績説話。下一輪 AI 硬件篩選，可能會越來越看重這種 “看起來不響亮，但財報很硬” 的公司。不過廣合科技上半年最高 9.6 億元利潤只是第一張成績單，後面真正要驗證的是：訂單能見度能不能維持，泰國工廠利潤能不能放大，PCIe 6.0 和更高速產品能不能持續放量。