$SK $美光科技(MU.US) 韓國拿下 9500 億美元 AI 半導體大單，內存正式變身” AI 時代戰略石油 “ 🔥

這兩天舊金山 AI 峯會釋放出核心信號：AI 巨頭不再只搶 GPU，而是提前鎖死 HBM、DRAM、代工與先進封裝產能。

韓國政府宣佈，三星電子、SK 集團與美國科技巨頭達成總額約 9500 億美元的 AI 半導體合作。

$SK 集團簽約規模約 7500 億美元，其中 SK 海力士與英偉達合作超 5000 億美元，聚焦 AI 數據中心與下一代 HBM 聯合開發。

SK 電信將建設 2GW 級 AI 數據中心，採用英偉達 Vera Rubin 芯片與 SK 海力士 HBM4，預計 2027 年上線。

三星與博通簽署備忘錄，規模超 2000 億美元，期限至 2030 年，覆蓋 HBM、代工、2 納米以下製程及先進封裝（需注意：MOU 並非已鎖定的採購訂單）。

SK 集團會長崔泰源透露，英偉達、Anthropic、OpenAI、博通對內存的需求均遠超此前預期，博通 CEO Hock Tan 更直言，博通的內存需求可能超過市場可供應量。

Anthropic CEO Dario Amodei 確認，公司已與三星電子、$SK 海力士簽署供應協議，此前融資文件也將

$美光科技(MU.US)

三星、SK 海力士列為核心基礎設施夥伴。

$美光科技(MU.US) 此前披露，包括英偉達在內的客户已承諾約 220 億美元，通過類似” take-or-pay“合約鎖定內存供應——買或不買都要付款。

現代汽車會長鄭義宣同步提出 Physical AI 願景，攜手 Boston Dynamics 與英偉達打造機器人蔘考平台。

一句話總結：內存芯片正從週期性商品，徹底轉變為 AI 時代的戰略資源