2023 年 8 月 11 日，集成電路晶圓代工企業之一的$中芯國際(00981.HK) 發佈 2023Q2 財報。中芯國際作為中國芯片的龍頭，也是中國芯片未來的代表。

該公司幾次遭受到美國打壓、制裁；包括被美國防部拉黑，2022 年 8 月簽署的芯片法，禁止美國公司進口中芯國際產品，以及 2023 年 8 月 9 日，美國政府將要求本國公司披露其在中國人工智能等高科技領域的投資，同時還直接禁止了某些投資。

公司簡介

中芯國際集成電路製造有限公司（簡稱中芯國際，證券代碼：港交所：981/上交所：688981）於 2000 年 4 月 3 日在開曼羣島註冊成立，總部位於中國大陸上海。
 

公司的創立者之一為曾在台積電任職過的張汝京，目前公司聯合首席執行官為梁孟松、趙海軍。是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸規模最大、技術最先進的集成電路芯片製造企業。

中芯國際向全球客户提供 0.35 微米到 14 納米晶圓代工與技術服務，包括邏輯芯片，混合信號/射頻收發芯片，耐高壓芯片，系統芯片，閃存芯片，EEPROM 芯片，圖像傳感器芯片及 LCoS 微型顯示器芯片，電源管理，微型機電系統等。同時 7 納米已經進入到客户風險量產階段。

中芯國際在上海建有三座 200mm 芯片廠和一座 300mm 芯片，在北京建有兩座 300mm 芯片廠，在天津建有一座 200mm 芯片廠。

此外，中芯曾經在成都建有封裝測試廠以及有一座代為經營管理的八英寸芯片廠（現已轉售給德州儀器公司），在武漢曾經代為經營管理的先進的 12 英寸 memory 芯片廠（即是目前受各界關注的武漢新芯集成電路，XMC，由中芯國際前 CTO 楊士寧任 CEO）。2007 年 12 月 26 日，與 IBM 簽訂 45 納米大批量 CMOS 技術授權合約。

風險提示

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注：本文主要信息來源於互聯網，包括券商的調研報告，以及公司自行發佈的財務報告等匯總而來。
 

2023 年第二季度財務亮點

2023 年第二季的銷售收入為 1,560.4 百萬美元，相較於 2023 年第一季的 1,462.3 百萬美元上升 6.7%。銷售收入上升主要由於 2023 年第二季晶圓銷售量增加所致。

2023 年第二季的銷售成本為 1,243.9 百萬美元，2023 年第一季為 1,157.6 百萬美元。

2023 年第二季的毛利為 316.5 百萬美元，2023 年第一季為 304.7 百萬美元。

2023 年第二季的毛利率為 20.3%，2023 年第一季為 20.8%。

2023 年第二季的經營費用為 236.7 百萬美元，2023 年第一季的經營費用為 221.4 百萬美元。

收入分析：
 

產能 ：

月產能由 2023 年第一季的 732,250 片 8 英寸約當晶圓增加至 2023 年第二季的 754,250 片 8 英寸約當晶圓。

開發費用：

2023 年第二季的研究及開發費用從 2023 年第一季的 167.7 百萬美元增加至 177.6 百萬美元。變動主要由於 2023 年第二季研發活動增加。

2023 年第二季的一般及行政費用從 2023 年第一季的 99.9 百萬美元增加至 106.4 百萬美元。變動主 要由於 2023 年第二季新廠開辦費用增加。

2023 年第二季度 財報業績

詳細情況見財報報告的圖表摘錄

公司 & 股價分析 

本段部分信息源來自券商對於中芯國際的調研報告：

半導體產業景氣度 23Q3 有望迎反彈。受整體需求影響，全球半導體行業的銷售額連續 7 個月同比下滑，行業景氣度築底。半導體市場上一次負增長出現在 2020 年 1 月，目前半導體市場規模經過 7 個月的下滑回到 2020 年 9 月的水平。伴隨經濟回暖及消費復甦，行業龍頭廠商如應材、泛林、東電等半導體設備大廠均預期市場會在 2023 年下半年迎來複蘇。

台積電表示公司預期半導體供應鏈庫存過高的現象，將需要幾個季度的時間來重新平衡，逐漸回到至健康的水準，預計會調整到 2023 年上半；環旭電子也表示 22Q3 公司庫存水位 “還是比較高的”，主要是大客户業務旺季備料所致，22Q4 存貨已回落至合理水位，存貨週轉天數可以降至 48 天，維持在相當健康的水平；日月光投控預估 “23Q1 車用和網通應用持續強勁，不過產業庫存調整修正將延續到明年上半年”。

半導體行業下游應用市場廣泛，具體來看：

1）智能手機：IDC 認為 2023 年全球、中國市場出貨量皆同比下降 1.1%，但 23 下半年可能會有一定反彈，反彈趨勢會延伸到明年，預計 2024 年全球/國內出貨量將分別同比增長 5.9%/6.2%；

2）PC：2023 年 PC 出貨量預計將達到 4.03 億台，2027 年預計將達 4.35 億台，2023-2027 年 CAGR 為 1.9%；

3）可穿戴設備：根據 IDC 數據 2023 年出貨量將達到 5.23 億台，預計 2027 年將達 6.45 億台，2023-2027 年 CAGR 為 5.4%；

晶圓代工行業資金壁壘高。晶圓代工廠的資本性支出巨大，並且隨着製程的提升，代工廠的資本支出中樞不斷提升。台積電資本支出從 17 年的 736.9 億元增長到 22 年的 2477 億美元，CAGR 為 19%。中芯國際資本性支出從 17 年的 158 億元增長到了 22 年的 422 億元，CAGR 為 15%。鉅額投資將眾多追趕者擋在門外，新進入者難度極大。

目前中芯國際港股價格為每股 18.24 港幣，A 股價格為 47.19 人民幣，市值 H 股為 1445 億港幣，A 股為 3739 億人民幣，對比 H 股，A 股溢價 64%。

以香港市場為例，中芯國際市盈率預計 19 倍，市淨率不足 1 倍，當前價格 18 港幣屬於低估。但是鑑於中芯國際被美國列為黑名單，以及其中政治因素，預計長期估值在 25-30 港幣。公司發展有潛力，但是各種因素整合在一起，風險還是不小的。

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