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📢 𝗝𝗨𝗦𝗧 𝗜𝗡: 澜起科技开始试产业界首款 CXL 3.2 内存扩展控制器 - $SK海力士(SKHY.US) $AMD(AMD.US) $英特尔(INTC.US)

👉 𝗞𝗲𝘆 𝗛𝗶𝗴𝗵𝗹𝗶𝗴𝗵𝘁𝘀:

➤ 𝗠𝗼𝗻𝘁𝗮𝗴𝗲 𝗧𝗲𝗰𝗵𝗻𝗼𝗹𝗼𝗴𝘆 开始试产业界首款 𝗖𝗫𝗟 𝟯.𝟮 𝗠𝗫𝗖 芯片。

➤ 该芯片支持 𝗣𝗖𝗜𝗲 𝟲.𝘅 和 𝗖𝗫𝗟 𝟯.𝟮，速度高达 𝟲𝟰 𝗚𝗧/𝘀。

➤ 双 𝗗𝗗𝗥𝟱 控制器支持内存速度高达 𝟴,𝟬𝟬𝟬 𝗠𝗧/𝘀。

➤ MXC 实现 𝗺𝗲𝗺𝗼𝗿𝘆 𝗲𝘅𝗽𝗮𝗻𝘀𝗶𝗼𝗻（内存扩展）、池化和分层内存架构。

➤ 支持多种外形规格，包括 𝗣𝗖𝗜𝗲 𝗔𝗜𝗖 和 𝗘𝗗𝗦𝗙𝗙 模块。

➤ 已集成到 𝗦𝗮𝗺𝘀𝘂𝗻𝗴（三星）和 𝗦𝗞 𝗵𝘆𝗻𝗶𝘅（海力士）下一代 CXL 产品中。

➤ 兼容 𝗜𝗻𝘁𝗲𝗹 𝗫𝗲𝗼𝗻 和 𝗔𝗠𝗗 𝗘𝗣𝗬𝗖 服务器平台。

➤ 包含 SDK、分析和测试工具，以加速客户部署。

👉 𝗪𝗵𝘆 𝗧𝗵𝗶𝘀 𝗠𝗮𝘁𝘁𝗲𝗿𝘀:

➤ 有助于克服传统服务器在 AI 工作负载下的内存容量限制。

➤ 推动 𝗖𝗫𝗟 技术在 AI 和云基础设施领域的商业化进程。

➤ 支持数据中心对可扩展、高容量内存日益增长的需求。

➤ 凭借主要内存和处理器供应商的支持，加强 CXL 生态系统。

👉 𝗘𝘅𝗽𝗲𝗿𝘁 𝗦𝘁𝗮𝘁𝗲𝗺𝗲𝗻𝘁𝘀:

𝗦𝘁𝗲𝗽𝗵𝗲𝗻 𝗧𝗮𝗶（泰盛），澜起科技总裁：

"CXL 3.2 MXC 芯片的试产标志着澜起科技在追求 CXL 创新和商业化方面的重要里程碑。随着 AI 时代内存需求的持续激增，我们正为客户提供高带宽、大容量且高度可靠的内存扩展解决方案，加速 CXL 在数据中心和 AI 基础设施中的大规模采用。"

𝗝𝗮𝗻𝗴𝘀𝗲𝗼𝗸 𝗖𝗵𝗼𝗶（崔相旭），三星电子内存产品规划副总裁：

"CXL 3.2 MXC 与 DDR5 内存技术的结合，为数据中心客户提供了一种平衡性能与容量的解决方案。我们的合作验证了 CXL 在增加系统内存容量和资源利用率方面的价值，并为下一代 AI 基础设施提供了更多选择。"

𝗨𝗸𝘀𝗼𝗻𝗴 𝗞𝗮𝗻𝗴（姜宇雄），SK 海力士下一代产品规划及标准负责人：

"随着大语言模型和生成式 AI 的快速普及，内存已成为系统性能的关键因素。澜起科技的 MXC 产品展示了支持高容量内存扩展和资源分享的巨大潜力。我们期待在生态系统验证和产品创新方面展开更深入的协作。"

𝗗𝗿. 𝗗𝗲𝗯𝗲𝗻𝗱𝗿𝗮 𝗗𝗮𝘀 𝗦𝗵𝗮𝗿𝗺𝗮（德本德拉·达斯·沙尔马），英特尔高级研究员兼首席 I/O 架构师：

"AI、下一代云系统和当今的行业经济正在重塑服务器内存架构，并推动对 CXL 的需求。澜起科技的 CXL 3.2 MXC 展示了成熟的 CXL 生态系统如何提供协议支持、兼容性和性能，帮助释放下一代英特尔 Xeon 平台的内存扩展能力。"

𝗔𝗺𝗶𝘁 𝗚𝗼𝗲𝗹（阿米特·戈耶尔），AMD 企业计算和企业 AI 平台解决方案工程副总裁：

"AI 和数据中心工作负载正推动系统架构的不断演进，使内存成为性能和可扩展性的关键因素。我们期待继续与澜起科技在 CXL 技术方面开展合作，为构建更灵活高效的内存架构奠定基础。"