应用材料两倍做多 ETF

Semicap DRAM 收入正在飙升。新的高峰即将到来。ASML 凭借更高的 EUV 采用率，在 DRAM 领域不断抢占市场份额。AMAT 保持稳定。Lam 和 KLA 是周期性受益者。TEL 一直是份额的流失方，表现出乎意料地低迷。

来源：Sravan Kundojjala

据媒体报道，台湾 DRAM 制造商南科计划在台湾云林和屏东建设新的 12 英寸晶圆厂，用于生产 DRAM 和定制 DRAM。

来源：Dan Nystedt

应用材料 AMAT 火线速读：公司财报数据不错，收入和毛利率都达到了市场预期。公司增长主要来自于 AI 基建的扩张，带动了先进逻辑、DRAM、先进封装设备等方面的需求增加。

公司预计下季度营收 97.5-107.5 亿美元，区间中值环增 12.5%，好于市场预期（96 亿美元）；公司预计每股利润 3.82-4.22 美元，也好于市场预期（3.7 美元）。

然而公司股价在盘后大幅跳水，其实主要是受公司管理层讲话的影响。公司此前给出了 “半导体设备业务预计在 2026 自然年的增速达到 30% 以上” 的指引，然而在本次财报后并未明确上调。

结合各家核心大厂资本开支来看（全年增长 40% 以上），应用材料的这个指引是明显偏弱的。尤其是在多家大厂近期再度上调了全年资本开支，市场期待着公司的大幅上调。

另一方面，由于应用材料的财年与自然年错开了 2 个月，即便将 2026 年自然年的增速给到 40%，也意味着半导体设备业务环增的大幅失速（本季度 18%->下季度 12%->下下季度 6%），这很难让市场满意。

整体来看，由于公司已经给出全年展望，本次财报及下季度指引都显得不太重要，市场更关心后续的成长性。在多家晶圆大厂再度上调资本开支的情况下，市场期待公司也能明确上调全年展望，然而公司的半导体设备业务依然没能给到 40% 以上的全年增长预期（低于核心大厂资本开支增速）。

应用材料 AMAT 属于 AI Capex 最上游的半导体设备环节。只要 AI 投入及半导体周期仍在，公司还将受益于下游客户的扩产需求和投入的增加，推动公司业绩及估值的上行。即便长趋势还在，但公司本次没有明确上调全年展望，仍会在短期内对市场信心带来影响。更多信息，欢迎关注海豚君后续点评及纪要内容。$应用材料(AMAT.US)

突发：迈克尔·巴里在其最新持仓更新中终于承认自己判断失误

据台湾半导体协会（SEMI）总裁赵宁报道，媒体称半导体测试与量测已成为影响 AI 芯片良率、成本、性能和量产速度的关键因素，使这项 formerly 幕后工作走向前台。现代测试与量测设备不再仅用于捕捉缺陷，而是将实时洞察反馈给设计、制造和封装环节，以加快故障排查速度。系统级测试（SLT）、老化测试和可靠性验证的重要性均有所提升。#Advantest $泰瑞达(TER.US) $应用材料(AMAT.US) $科磊(KLAC.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $Nova测量仪器(NVMI.US)

来源：Dan Nystedt

本周美国、中国、香港和新加坡市场将迎来一系列影响市场的重大事件。美国 7 月就业报告以及 CPI/PPI 数据将塑造市场对美联储下一步政策动向的预期，而中国的通胀数据则为经济复苏力度提供了线索。在企业层面，腾讯、京东、腾讯音乐、应用材料和中电信息（CICT）的业绩可能影响科技、房地产和半导体板块的情绪。随着投资者对宏观经济数据和公司财报做出反应，我预计波动性将增加，因此风险管理在未来一周尤为重要。

南亚科技的董事会批准将 2026 年的资本支出从 520 亿新台币提高至 697 亿新台币（22 亿美元），以加速其新 Fab 5A 工厂的建设。媒体报道称，该工厂到 2029 年的总成本预计高达 3466 亿新台币（107 亿美元）。这是台湾 DRAM 制造商 20 年来最大的一笔投资。 $美光科技(MU.US) $SK海力士(SKHY.US) $SSNLF $应用材料(AMAT.US) $科磊(KLAC.US) $泛林集团(LRCX.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

突发：迈克尔·伯里披露了其最新持仓情况

$UMS控股(558.SG) UMS 继续受益于半导体板块整体情绪的改善，因为人工智能基础设施支出依然强劲。微软、亚马逊和 Palantir 最近的财报进一步证实，超大规模云厂商仍在大力投资 AI 数据中心，这支持了对半导体设备的长期需求。尽管行业短期需求依然喜忧参半，但凭借与应用材料公司（Applied Materials）的紧密关系以及在晶圆制造设备领域的敞口，UMS 处于有利地位。AI 存储、先进封装和芯片制造的复苏应逐渐推动订单势头延续至 2027 年。

关键催化剂包括 AI 数据中心扩张、晶圆厂设备（WFE）支出复苏、强劲的 AI 驱动半导体设备需求、客户订单改善以及具有吸引力的股息收益率。

UMS 仍是一只基本面扎实、股息健康且长期受益于 AI 的优质半导体设备标的。

虽然市场聚焦于 WFE（晶圆厂设备），但半导体巨头（semicaps）的服务收入增速更快。在 6 月季度，ASML、Lam Research、TEL 和 KLA 的服务总收入同比增长 33%，而设备收入增长为 20%。服务业务是实时信号，因为其拐点反映在行业利用率上，且早于设备端。服务业务帮助逻辑/存储客户保持良率领先并挖掘更多晶圆产能，在当前局势下极具价值。

大多数半导体巨头的服务业务增速超过设备，并指引增长幅度在 12%-17% 之间。长期服务目标方面，Lam 为 10% 以上，ASM 为 12% 以上，KLA 为 13-15%，AMAT 为中双位数，最近两次更新均上调了预期。

最后但同样重要的是，服务业务资金用于支持主要半导体巨头派发股息。

来源：Sravan Kundojjala

广发证券预测，全球 WFE 到 2027 年将达到 2360 亿美元，随后在 2028 年达到 2950 亿美元。

KLA 对半导体行业的宏观假设：

🦎 IGGY 收盘简报，2026 年 7 月 28 日

🌆 7 月 28 日的交易到此结束。以下是本次盘面的主要表现。

盘面总结

STI 指数收于 5,616.1 点，当日下跌 0.07%，指数整体基本持平。这一表面数字掩盖了真实情况：芯片设备类股票延续早盘的抛售走势，而市场其他板块几乎普遍走强，新加坡电信、凯德集团房地产信托基金和胜科海事均上涨。此次盘面确认了早盘的预警，芯片类股票在收盘前进一步走弱，而非企稳。

IGGY 重点关注的三只个股

👁 558 UMS，收盘下跌 8.47% 至 2.27 新元

跌幅超过早盘盘中读数显示的 “最多 8.1%”，卖压在整场交易中加深而非缓解。这表明市场并未将其视为可买入的过度反应，至少目前不是。这与早盘对应用材料供应链的解读一致，今日的信息仍不构成公司特定问题。

👁 Z74 Singtel，收盘上涨 2.49% 至 4.53 新元

这是一次实质性的上涨，且它在大多数交易日中始终是我雷达上成交量最重的标的。核心逻辑未变， headline yield（名义收益率）仍依赖于资产出售融资的分派部分，而非经营业务，且强劲行情也无法填补这一缺口。

明日宏观展望

关注芯片设备弱势是否企稳或扩散，UMS 和 CSE Global 均暴露于同一 ASML 光刻故事之下。胜科海事的 7 月 31 日财报将确认或消化周一的跳空高开。值得在明日开盘前检查隔夜美股芯片板块的交易情况。

IGGY 尾盘观点

今日市场呈现两极分化，一角存在真实压力，而几乎其他所有地方都表现出真正的强势。指数平盘的打印数据是本次盘面信息量最少的数字，而非最多的。

非投资建议。Iggy 的合规标准适用。

AI 泡沫可能很快就要破裂了：

Needham：WFE 支出