📢 𝗝𝗨𝗦𝗧 𝗜𝗡: 澜起科技开始试产业界首款 CXL 3.2 内存扩展控制器 - $SK海力士(SKHY.US) $AMD(AMD.US) $英特尔(INTC.US)
👉 𝗞𝗲𝘆 𝗛𝗶𝗴𝗵𝗹𝗶𝗴𝗵𝘁𝘀:➤ 𝗠𝗼𝗻𝘁𝗮𝗴𝗲 𝗧𝗲𝗰𝗵𝗻𝗼𝗹𝗼𝗴𝘆 开始试产业界首款 𝗖𝗫𝗟 𝟯.𝟮 𝗠𝗫𝗖 芯片。➤ 该芯片支持 𝗣𝗖𝗜𝗲 𝟲.𝘅 和 𝗖𝗫𝗟 𝟯.𝟮,速度高达 𝟲𝟰 𝗚𝗧/𝘀。➤ 双 𝗗𝗗𝗥𝟱 控制器支持内存速度高达 𝟴,𝟬𝟬𝟬 𝗠𝗧/𝘀。➤ MXC 实现 𝗺𝗲𝗺𝗼𝗿𝘆 𝗲𝘅𝗽𝗮𝗻𝘀𝗶𝗼𝗻(内存扩展)、池化和分层内存架构。➤ 支持多种外形规格,包括 𝗣𝗖𝗜𝗲 𝗔𝗜𝗖 和 𝗘𝗗𝗦𝗙𝗙 模块。➤ 已集成到 𝗦𝗮𝗺𝘀𝘂𝗻𝗴(三星)和 𝗦𝗞 𝗵𝘆𝗻𝗶𝘅(海力士)下一代 CXL 产品中。➤ 兼容 𝗜𝗻𝘁𝗲𝗹 𝗫𝗲𝗼𝗻 和 𝗔𝗠𝗗 𝗘𝗣𝗬𝗖 服务器平台。➤ 包含 SDK、分析和测试工具,以加速客户部署。👉 𝗪𝗵𝘆 𝗧𝗵𝗶𝘀 𝗠𝗮𝘁𝘁𝗲𝗿𝘀:➤ 有助于克服传统服务器在 AI 工作负载下的内存容量限制。➤ 推动 𝗖𝗫𝗟 技术在 AI 和云基础设施领域的商业化进程。➤ 支持数据中心对可扩展、高容量内存日益增长的需求。➤ 凭借主要内存和处理器供应商的支持,加强 CXL 生态系统。👉 𝗘𝘅𝗽𝗲𝗿𝘁 𝗦𝘁𝗮𝘁𝗲𝗺𝗲𝗻𝘁𝘀:𝗦𝘁𝗲𝗽𝗵𝗲𝗻 𝗧𝗮𝗶(泰盛),澜起科技总裁:"CXL 3.2 MXC 芯片的试产标志着澜起科技在追求 CXL 创新和商业化方面的重要里程碑。随着 AI 时代内存需求的持续激增,我们正为客户提供高带宽、大容量且高度可靠的内存扩展解决方案,加速 CXL 在数据中心和 AI 基础设施中的大规模采用。"𝗝𝗮𝗻𝗴𝘀𝗲𝗼𝗸 𝗖𝗵𝗼𝗶(崔相旭),三星电子内存产品规划副总裁:"CXL 3.2 MXC 与 DDR5 内存技术的结合,为数据中心客户提供了一种平衡性能与容量的解决方案。我们的合作验证了 CXL 在增加系统内存容量和资源利用率方面的价值,并为下一代 AI 基础设施提供了更多选择。"𝗨𝗸𝘀𝗼𝗻𝗴 𝗞𝗮𝗻𝗴(姜宇雄),SK 海力士下一代产品规划及标准负责人:"随着大语言模型和生成式 AI 的快速普及,内存已成为系统性能的关键因素。澜起科技的 MXC 产品展示了支持高容量内存扩展和资源分享的巨大潜力。我们期待在生态系统验证和产品创新方面展开更深入的协作。"𝗗𝗿. 𝗗𝗲𝗯𝗲𝗻𝗱𝗿𝗮 𝗗𝗮𝘀 𝗦𝗵𝗮𝗿𝗺𝗮(德本德拉·达斯·沙尔马),英特尔高级研究员兼首席 I/O 架构师:"AI、下一代云系统和当今的行业经济正在重塑服务器内存架构,并推动对 CXL 的需求。澜起科技的 CXL 3.2 MXC 展示了成熟的 CXL 生态系统如何提供协议支持、兼容性和性能,帮助释放下一代英特尔 Xeon 平台的内存扩展能力。"𝗔𝗺𝗶𝘁 𝗚𝗼𝗲𝗹(阿米特·戈耶尔),AMD 企业计算和企业 AI 平台解决方案工程副总裁:"AI 和数据中心工作负载正推动系统架构的不断演进,使内存成为性能和可扩展性的关键因素。我们期待继续与澜起科技在 CXL 技术方面开展合作,为构建更灵活高效的内存架构奠定基础。"

















