Amkor 两倍做多 ETF

今天整体强势，持续上涨！

AUO（友达光电），这家显示面板制造商，计划花费 86.4 亿新台币（2.67 亿美元）建设一条采用玻璃基板的 FOPLP 先进芯片封装试点产线：包括 Glass Core（结构）、Redistribution Layer（RDL，精细金属布线）和 Through Glass Via（TGV，用于连接各层的微小玻璃钻孔）。FOPLP 计划旨在服务于 LEO 卫星天线、Micro LEDs 和光通信领域。AUO 在台湾的主要竞争对手 Innolux（群创光电）已经开始了其先进半导体封装业务的发展。今年二月，AUO 董事会批准了 146.7 亿新台币的资本支出。

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来源：Dan Nystedt

$艾克尔科技(AMKR.US) 这就是投降式抛售的样子：截至目前成交量 1000 万，跌幅 25%。我卖出了 8 月 40 美元现金担保看跌期权，并准备在那里买入。高风险且非投资建议。

$艾克尔科技(AMKR.US) Q2 财报不及预期 🔥

据媒体报道，英伟达首款 ‘美国制造’ 的 GB300 AI 芯片已在台积电亚利桑那工厂下线，报道指出 CoWoS 先进封装将是实现 GB300 完全本土化的最后一步。这款 4nm 芯片也被称为 Grace Blackwell Ultra。$英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #半导体 #亚利桑那州

来源：Dan Nystedt

🌟🌟🌟$特斯拉(TSLA.US)和$谷歌-C(GOOG.US)股价同时下跌，加上布伦特原油跌破 100 美元，预示着宏观环境将发生剧烈变化。

我会立即建立对$能源业 ETF - SPDR(XLE.US)的敞口，因为它们代表了美国能源巨头，如$埃克森美孚(XOM.US)和$雪佛龙(CVX.US)，这些公司将受益于油价上涨。

我还会转向$日常消费品 ETF - SPDR(XLP.US)，因为该 ETF 在高波动市场期间是终极避险股票锚点。

消费者会先减少购买科技产品和电动汽车，然后才会停止购买食品杂货、药品和家庭必需品。

XLP 是一个很好的防御性买入标的，它是产生被动收入并保护我的资本免受地缘政治通胀冲击的完美低成本工具。

虽然 XLP 不是追求爆发式收益的刺激玩法，但这是一个在更广泛的宏观风暴平息之前保护我资本的好策略。

很明显，特朗普政府会以任何它能找到的借口征收关税，所以我认为关税并不像以前那样令人惊讶。

随着油价高企且收益率攀升，波动性继续影响市场情绪，市场参与者正在重新调整风险敞口。

STI 指数仍得到银行稳健盈利和防御性板块组合的支持。如果银行表现良好、金管局（MAS）保持支持态度且油价回落，该指数在整理后可能恢复上涨趋势。

保持选择性，偏好基本面强劲的股票，关注关键支撑位，并在等待下一轮大型科技股财报的更清晰信号的同时，保持一定的能源板块敞口。

我刚得知，全球最大的银行——中国（指中国银行）宣布，从今天起停止让零售客户交易纸黄金。这之后金价会怎样呢🤔。小心黄金交易。

看起来市场担心通胀，尽管就业数据良好且油价上涨。他们喜欢先卖出，然后再买回。

大盘正在抛售，可能是对强劲劳动力市场的反应，这意味着美联储没有降息的理由，以及持续的中东对峙导致油价上涨。

随着油价重回 100 美元上方，我们现在只需静观其变，看伊朗何时会被 “说服” 重新回到停火谈判桌前。

对于已经在石油市场持仓的人，我们难道不应该现在就把大部分利润落袋为安吗？

“七巨头” 一天蒸发 8000 亿美元……这是自 2025 年 4 月以来最严重的暴跌！我不是很担心，因为特朗普可能会挥舞他的 “艾伦·格林斯潘魔杖” 来扭转局面？🤣（我很怀念格林斯潘在美联储的那段日子）

玩笑归玩笑：随着特朗普让市场捉摸不定，不要过度使用杠杆。今天是周五。轻仓交易并做好风险管理。干杯，周末愉快。

今天股市发生了很多事情。

来源：amit

📢 𝗝𝗨𝗦𝗧 𝗜𝗡: 安靠、英伟达签署价值 15 亿美元的预付款多年期合作协议 - $艾克尔科技(AMKR.US) $英伟达(NVDA.US)

前 NVIDIA 硅后验证高级工程师关于 CPO：

摩根大通分析台积电：CoWoS 短缺扩大至 20%，AI CPU 开始取代 GPU

台积电公开披露的信息证实，其先进封装能力，特别是 CoWoS 和 SoIC，正在持续扩张。公司预计，从 2022 年到 2027 年，CoWoS 产能的复合年增长率将超过 80%。

产能已提升至每月约 22 万片晶圆——为何仍显不足？

根据摩根大通的供应链渠道调查，台积电内部 CoWoS 月产能预计到 2026 年底将达到约 11.5 万片，到 2027 年扩大至约 19 万片，并在 2028 年底达到 22 万至 22.5 万片之间。

关于这些预测的二手报告显示存在微小差异；例如，有消息来源指出，摩根大通早前的预测将 2027 年底的产能设定为每月 17.5 万片，2028 年底为每月 22 万片。由于台积电不正式披露这些指标，这些数字代表了供应链模型中潜在的 “上行” 目标，而非确定、有保证的产量。

OSAT 供应商正越来越多地介入以补充供应链。像日月光集团和安靠提供的类似 CoWoS 的先进封装产能，预计将从 2026 年底的每月约 1.2 万至 1.5 万片，提升至 2028 年底的每月约 8.5 万片。与此同时，台积电正在优化其自身生产线，通过将部分原计划用于 SoIC 的产能重新分配，以积极加速其 CoWoS 的扩张。

根本的挑战在于，AI 硬件正变得越来越依赖封装。下一代 AI 加速器、专用 AI CPU 和定制 ASIC 正在消耗更大份额的先进封装产能；许多新架构具有更大的芯片面积，这本身就限制了每片晶圆产出的芯片数量，并消耗了更多的单位生产资源。因此，即使生产线在扩大，每芯片实际消耗的制造面积和产能也在同步上升。

此外，预计约 20% 的供需缺口并非市场普遍接受的共识。例如，TrendForce 在六月报告称，到 2026 年底，这一缺口可能缩小至约 10%。他们的模型估计，到 2026 年，台积电的独立月产能将达到 12 万至 14 万片，并由 OSAT 合作伙伴每月额外提供 5 万至 6 万片作为补充。这些供应链评估之间的差异，最终归结于对客户需求增长速度以及外包的外部封装线能够多快上线并实现可行商业良率的不同计算。

英伟达仍是最大客户，而 CPU 现在也加入了队列。

在摩根大通的模型中，英伟达仍然是先进封装需求的主要驱动力。到 2028 年，其年度 CoWoS 需求预计将攀升至约 173.5 万片晶圆，较 2027 年水平有大幅跃升。这种巨大的产能消耗不仅由下一代 GPU 推动，还由更广泛的硬件产品组合推动，包括 Vera 和 Rosa AI CPU、LPU，以及像 Spectrum-X CPO（共封装光学）交换机这样的先进网络系统。在技术分配方面，该模型假设英伟达的主要加速器和 CPO 硬件将使用 CoWoS-L，而其 CPU 和 LPU 将主要采用 CoWoS-R，产量在台积电、安靠和日月光集团之间分配。

这代表了 AI 基础设施架构的重大范式转变。传统的数据中心供应链分析几乎完全专注于 “GPU 加 HBM” 瓶颈；如今，AI CPU 本身也需要超高内存带宽、更密集的互连架构和优化的系统效率。因此，主机处理器现在正积极争夺尖端封装产能。

与此同时，与即将到来的费曼架构相关的设计尚未完全定案。华尔街供应链模型目前未包含对 CoPoS 集成的任何明确假设；近期路线图表明将继续依赖标准 CoWoS-L 加上部分 SoIC 逻辑堆叠。即使未来出现替代性的架构封装技术，在整个 2027-2028 周期内，完全绕过 CoWoS 对于主流 AI 加速器来说仍然极不现实。

AMD、TPU 和 Trainium 都在争夺产能——短缺并非英伟达独有。

仅从英伟达的角度评估先进封装短缺，严重低估了当前供应紧张的范围。对 CoWoS 及同等先进封装技术的需求正在更广泛的生态系统中同时加速增长，特别是来自 AMD、谷歌的 TPU 项目和亚马逊的 Trainium 加速器。

AMD：这家芯片制造商正面临其数据中心 CPU 和 AI 加速器的产能限制。下一代产品，如 Venice 服务器 CPU、MI450 和 MI500，都被模型预测将消耗显著更多的先进封装配额。特别是 MI500，其物理封装尺寸更大，本质上每芯片需要更多的晶圆面积和封装资源。因此，尽管 AMD 的总扇出型晶圆级封装需求预计在 2027 年和 2028 年会攀升，但实际供应满足率可能仅达到 50% 至 60%。

谷歌 TPU：谷歌定制芯片的量产规模持续扩大。2027 年 TPU 总出货量预测已上调，由联发科共同设计的 v8 系列在 2028 年产品周期过渡到 v9 代之前，推动了大部分增量增长。虽然未来的某些 TPU 迭代计划可能转向英特尔的 EMIB-T 封装架构，但这第二条供应管道仍受限于基板短缺和良率成熟度问题。

亚马逊 Trainium：AWS 的定制 AI 基础设施同样在加速。Trainium3 的全生命周期需求预测已上调，部分设计和订单分配可能溢出到 Marvell。展望更远，Trainium4 预计将在 2028 年开始量产爬坡，引入 3D SoIC 逻辑堆叠以及复杂的互连框架。然而，这些具体的出货量和架构路线图仍然是模型驱动的假设，取决于最终流片和制造执行情况。

最终，这种多方面的需求解释了为何尽管台积电积极扩张产能，市场仍对结构性供应短缺感到焦虑。先进封装瓶颈已不再仅仅是英伟达 GPU 产量的反映；它正因超大规模 ASIC、高性能 AI CPU 以及不断扩大的 Chiplet 面积而加剧，这些因素共同消耗着可用的代工资源。

台积电的 CoWoS 总消耗量预计在 2026 年、2027 年和 2028 年将分别达到每年约 124 万片、238 万片和 263 万片晶圆，其中英伟达保持最大份额，而 AMD 和博通/TPU 贡献更大的增量份额。

$博通 $Marvell $谷歌 $亚马逊 $英伟达 $AMD(AMD.US)

据媒体报道，由于 AI 相关销售强劲，日月光半导体第二季度营收增长至创纪录的 1910.6 亿新台币（59.5 亿美元），同比增长 26.7%。这家芯片封装测试巨头报告称，6 月营收增长 32.9%，达到 657.8 亿新台币，为其有史以来第二好的月份。$日月光 (ASX) $英伟达 (NVDA) $超微半导体 (AMD) $艾马克技术 (AMKR) #半导体

来源：Dan Nystedt