艾克尔科技

市场终于让我们从震荡中解脱出来，给我们一点绿色（上涨）的甜头 lol

- 特朗普与伊朗的头版新闻倾向于战争结束（如果你相信的话）

- 今日早间消费者信心指数大幅超预期

- 中期选举将是一个出清事件，让我们得以翻篇

- 本周大型科技股财报即便因通过债务/股权融资进行资本筹集而压制股价，整体也会不错。最终，人们必须接受 $meta 现在稀释股权以换取未来增长的事实

- anthropic 的数据并不像预期的那么糟

- neocloud 板块情绪处于最差水平，若有哪怕一点利好消息，这些公司都会迎来反弹

- $sofi 业绩大超预期，指引也强劲，尽管预期利率上调。如果一家规模如此之大且增长如此之快的公司在利率宏观环境不佳的情况下仍能表现良好，这对整个金融板块是利好

- 高贝塔值标的如 $tsla 重回 $400 上方，这虽不完全代表风险偏好回归，但在风险规避时期你是看不到这种走势的

- 一些业绩优异但起初遭抛售的公司开始重新回升，如 $amkr 和 $be

大家怎么看……是假反弹，还是足够的投降盘已经标志着某种形式的短期底部？

来源：amit

安靠 2026 年第三季度

- 营收环比增长 4.9%，同比增长 0.2% 至 19.91 亿美元，略低于 20 亿美元指引中值

- 2026 年第四季度指引营收为 19-20 亿美元（环比下降 2%）

- 2026 年全年资本支出缩减至 25 亿美元，处于 25-30 亿美元指引区间的低位，原因是亚利桑那州的建设付款发生转移

- 2027 年资本支出增加，仅设施方面就将超过 20 亿美元（亚利桑那州占 120 亿美元的 15%，韩国 4-4.5 亿美元，越南约 5000 万美元），尚不包括任何设备采购

- 亚利桑那州二期建设将于 2027 年底启动，资本支出将在 2028-2029 年达到峰值，且二期建设与一期设备安装期重叠

来源：Sravan Kundojjala

据媒体援引未具名的供应链消息人士报道，随着 AI 芯片需求持续上升以及先进封装需求扩展至其他类型芯片，台积电计划将 CoWoS 先进封装价格再提高 20%。由于产能受限，交付时间（提前期）已经延长——竞争对手争夺生产线设备加剧了这一局面。目前设备交付时间长达 8 个月，而此前为 3-6 个月，且价格正在上涨。投资银行家预计，台积电今年的每月 CoWoS 产能将超过 13 万片晶圆/月（wpm），2027 年将达到 20 万片晶圆/月。

$台积电(TSM.US) $英特尔(INTC.US) $艾克尔科技(AMKR.US) $日月光半导体(ASX.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

欣兴电子董事长简山杰表示，由于材料和生产机械短缺，2027 年基板短缺情况仍将存在。媒体报道称，设备交货周期已 “显著” 延长，某些设备的交付时间甚至长达 30 个月。随着各大厂商纷纷建设新厂，超过 80% 的设备交货周期都已延长。在材料方面，短缺问题已持续近两年，公司仍在持续监控（ABF、T-glass、CCL）。基板是先进半导体封装的关键组件。$台积电 (TSM.US) $阿斯麦(ASML.US)(ASX.US) $应用材料 (AMKR.US) #半导体

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，随着供应远远落后于需求，先进半导体测试价格预计将上涨 10% - 30%，媒体称即将到来的涨价为 “史上最强”。随着芯片变得日益复杂，芯片测试时间持续延长，而云巨头纷纷推出自有 AI 芯片，需求激增。报告称，针对小型客户的加急订单测试价格已翻倍，并指出日月光（ASE）、京元电子（KYEC）、PTI 和 Ardentec 均从更强的定价能力中受益。$日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) $泰瑞达(TER.US) $Formfactor(FORM.US) $科休半导体(COHU.US) #BESI #Advantest #TokyoElectron #ChromaATE

来源：Dan Nystedt

AMD、台积电及封测渠道调研：

Amkor 将其位于亚利桑那州的先进封装工厂投资从之前的 70 亿美元上调至 120 亿美元，最初计划为 20 亿美元——这表明需求在短时间内大幅增长。Amkor 表示，该工厂第一阶段已获得客户承诺，面积为 33,000 平方米，新扩建将使总面积达到 93,000 平方米。工厂第二阶段的建设将于 2027 年底开始，并于 2029 年底前完工。$安姆科 (AMKR.US) #亚利桑那州 #半导体

来源：Dan Nystedt

今天整体强势，持续上涨！

AUO（友达光电），这家显示面板制造商，计划花费 86.4 亿新台币（2.67 亿美元）建设一条采用玻璃基板的 FOPLP 先进芯片封装试点产线：包括 Glass Core（结构）、Redistribution Layer（RDL，精细金属布线）和 Through Glass Via（TGV，用于连接各层的微小玻璃钻孔）。FOPLP 计划旨在服务于 LEO 卫星天线、Micro LEDs 和光通信领域。AUO 在台湾的主要竞争对手 Innolux（群创光电）已经开始了其先进半导体封装业务的发展。今年二月，AUO 董事会批准了 146.7 亿新台币的资本支出。

$台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #advancedpackaging #semiconductors

来源：Dan Nystedt

$艾克尔科技(AMKR.US) 这就是投降式抛售的样子：截至目前成交量 1000 万，跌幅 25%。我卖出了 8 月 40 美元现金担保看跌期权，并准备在那里买入。高风险且非投资建议。