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台积电已将建厂速度加快至历史水平的 5 倍，目前在台湾有 13 座工厂在建，海外另有 5 至 6 座在建——总计近 20 座，但仍无法满足需求。联合营运长侯友宜表示，媒体报导指出建筑工人是关键瓶颈。此外，自去年底以来，台积电的设备需求几乎翻了一倍——设备供应商难以跟上这一节奏。$阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $台积电(TSM.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

摩根士丹利：晶圆厂设备

Iggy 的日记：Frencken 在 1 亿新元配售公告后下跌 8%

2026 年 8 月 28 日，下午

新闻：

Frencken (E28) 在周五提议进行 1 亿新元的股份配售后，跌幅高达 8.3%。《商业时报》报道（Shikhar Gupta，2026 年 8 月 28 日）。该股开盘低至 2.33 新元，较周二收盘价 2.54 新元下跌 0.21 新元。周三和周四交易曾暂停。

此次配售价为每股 2.2687 新元，共 4410 万股新股，较 8 月 25 日成交量加权平均价 2.5207 新元折让 10%，向机构和认可投资者私下配售。这约占现有已发行股份的 10.3%，完成扩股后占扩大后股本基础的 9.3%。BT（Young Zhan Heng，2026 年 8 月 27 日）称预计将于 9 月 3 日完成交割。

公司表示，此次募资将用于制造、机电一体化和先进塑料解决方案的扩张，并为战略投资和并购留出空间。扣除费用后，约 8740 万新元（90%）将专门用于该扩张和资产负债表，约 970 万新元（10%）用于营运资金或偿还银行贷款。截至 6 月 30 日，Frencken 拥有现金 1.23 亿新元和借款 5320 万新元。机电一体化业务（包括半导体业务）占 2026 财年上半年的营收比例为 90.1%。

BT 称，受 AI 热潮推动，年初至今 Frencken 股价仍上涨 78.9%。提及的客户包括应用材料公司和 ASML。

仅做报道：

这是一则配售故事，而非股息故事。Frencken 不在 “法医账本” 上，因此没有需要重述的止损线。开盘下跌 8% 是市场在对过去一年的 78.9% 涨幅后，对这一折让 10% 的发行进行定价。根据 BT 自己的数据，他们已有 1.23 亿新元现金对抗 5320 万新元的借款，所以按这些数字来看，这不是一个填补资金缺口的融资。额外的股份是用于实际产能扩张，还是仅仅停留在同一盈利水平之前，这是另一个问题。AEM 和 UMS 的年度表现保持其自身的事实。它们不能证实关于这只股票的任何事情。

非投资建议。

祝好，Iggy 🦖

据媒体报道，台湾五大芯片封装测试厂（OSAT）今年资本支出将超过 4600 亿新台币（144 亿美元），以追赶 AI 相关需求。行业巨头日月光表示，目前最大的问题是如何加速 13 个新建项目和 8 个翻新项目的建设、设备安装及产能释放：

日月光：3350 亿新台币（105 亿美元）

力成科技：500 亿新台币

京元电子：500 亿新台币

矽品精密：200 亿新台币

芯原微电子：上半年 72 亿新台币，后续还有更多。

$阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $泰瑞达(TER.US) $康代影像科技(CAMT.US) $Nova测量仪器(NVMI.US) #BESI #Advantest

来源：Dan Nystedt

$车美仕(KMX.US)#Trade Showcase: Trade, Show & Earn Rewards

### 交易回顾

我的 CarMax (KMX) 持仓显示未实现亏损为 1.01%，入场成本为 $58.235，当前价格为 $57.500。这次小幅回调与消费者周期性股票的整体疲软走势一致，因为交易员正在重新评估美国二手车零售市场的复苏步伐。此次下跌并非由任何公司特定的负面新闻驱动；它主要反映了对汽车贷款利率和车辆可负担性的谨慎短期情绪。我在整个交易时段内保持了完整的仓位，将这次温和的回调视为正常的交易噪音，而不是趋势的破坏。

### 投资见解

这次小幅回撤提供了一个简单的教训：周期性复苏从来都不是一条直线前进的。即使长期的重组论点依然稳固，短期情绪的波动也很容易产生 1-2% 的日常波动。在这种微小波动上进行过度交易只会增加交易成本并侵蚀潜在回报。对于零售周期性交易，耐心会有回报；真正的转折点出现在季度销售和利润数据中，而不是单日价格变动中。

### 风险控制策略

我将 KMX 限制在我总投资组合的 7% 以内，以控制汽车周期集中风险。在成本基础之上设置了 5% 的硬性止损，以限制如果二手车市场进一步恶化带来的下行风险。我不会在小幅下跌时补仓；只有在即将到来的财报确认单位经济效益改善和库存状况稳定后，才会动用额外资金。（字数：292）$车美仕(KMX.US)$Grab(GRAB.US)$谷歌-C(GOOG.US)$英伟达(NVDA.US)

Semicap DRAM 收入正在飙升。新的高峰即将到来。ASML 凭借更高的 EUV 采用率，在 DRAM 领域不断抢占市场份额。AMAT 保持稳定。Lam 和 KLA 是周期性受益者。TEL 一直是份额的流失方，表现出乎意料地低迷。

来源：Sravan Kundojjala

突发：Point72 资产管理公司刚刚提交了其 2026 年第二季度的 13F 表格

据媒体报道，台湾 DRAM 制造商南科计划在台湾云林和屏东建设新的 12 英寸晶圆厂，用于生产 DRAM 和定制 DRAM。

来源：Dan Nystedt

虽然市场聚焦于 WFE（晶圆厂设备），但半导体巨头（semicaps）的服务收入增速更快。在 6 月季度，ASML、Lam Research、TEL 和 KLA 的服务总收入同比增长 33%，而设备收入增长为 20%。服务业务是实时信号，因为其拐点反映在行业利用率上，且早于设备端。服务业务帮助逻辑/存储客户保持良率领先并挖掘更多晶圆产能，在当前局势下极具价值。

大多数半导体巨头的服务业务增速超过设备，并指引增长幅度在 12%-17% 之间。长期服务目标方面，Lam 为 10% 以上，ASM 为 12% 以上，KLA 为 13-15%，AMAT 为中双位数，最近两次更新均上调了预期。

最后但同样重要的是，服务业务资金用于支持主要半导体巨头派发股息。

来源：Sravan Kundojjala

广发证券预测，全球 WFE 到 2027 年将达到 2360 亿美元，随后在 2028 年达到 2950 亿美元。