康代影像科技

据媒体报道，芯片封装公司 Sigurd Microelectronics 的董事会批准今年再增加 20 亿新台币（6,200 万美元）的资本支出，使总支出从之前的 59 亿新台币增至 88 亿新台币。新的支出将用于 AI 芯片测试设备。$泰瑞达(TER.US) $康代影像科技(CAMT.US) $Formfactor(FORM.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

$日月光半导体(ASX.US) 确认来自 $康代影像科技(CAMT.US) 的订单约 6300 万美元，以及来自 $ASMPT 的订单约 3900 万美元。

平均售价暗示了来自 Camtek 的高端设备，以及来自 ASMPT 的晶圆键合/倒装芯片设备。

来源：Chips & Wafers

据媒体报道，芯片封测巨头日月光（ASE）为满足激增的需求，仅在 6 月就已投入 620.8 亿新台币（约合 19.6 亿美元）用于采购生产线设备，其中最大一笔支出来自其子公司矽品精密（SPIL），达 594.2 亿新台币。英伟达是矽品精密的关键客户。

在其第一季度财报电话会议上，日月光将其 2026 年的资本支出预测从之前的 70 亿美元上调至 85 亿美元，并表示预计今年先进封装收入将超过 35 亿美元。

文章仅明确提及了三家设备供应商：Camtek（以色列）、ASMPT（香港）、Semtek Corp.（台湾）。$英伟达(NVDA.US) $日月光半导体(ASX.US) $康代影像科技(CAMT.US) #ASMPT $0522.HK #Semtek

来源：Dan Nystedt

测试：CPO 大规模生产的关键瓶颈（TrendForce）

当前的测试方法是手动 + 非标准化的。

这造成了严重的吞吐量瓶颈。

关于测试环节的曝光：

-> $Formfactor(FORM.US): 探针卡/系统

-> $Onto Innovation(ONTO.US): 检测 + 计量

-> $康代影像科技(CAMT.US): 检测 + 计量

-> $是德科技(KEYS.US): 光子/光学测试

-> $唯亚威系统服务(VIAV.US): 光子/光学测试

-> $Aehr测试系统(AEHR.US): 老化 + 测试

如果有人想进一步研究的话。

$泰瑞达(TER.US)、Advantest 和 Chroma ATE 等公司也属于这一领域。

所以既然$台积电(TSM.US)的 COUPE 目标是在 2026 年实现量产...那么解决测试瓶颈是 CPO 实现规模化的关键解锁点之一。

此外还有激光器、FAU、基板和先进封装等环节。

披露：我个人持有艾尔测试系统公司的仓位。

为你监控情况（测试/良率版）：

$唯亚威系统服务(VIAV.US) 和 $Formfactor(FORM.US) 财报：极度看涨

这意味着什么？

像 $Onto Innovation(ONTO.US) / $康代影像科技(CAMT.US) 这类股票会起飞。加上 $TOWA (6315)，因为有迹象表明内存生产正在激进地爬坡。

像 Msscorps / $是德科技(KEYS.US) 这类股票应该会起飞。

更广泛的上游良率、测试、验证和检测，无论是针对内存还是光通信生态系统，都将大幅起飞。而且，如果 $Coherent Corp.(COHR.US)、$Fabrinet(FN.US)、$Lumentum控股(LITE.US) 等公司正在提高产量，这将是一个领先指标。

对于 $唯亚威系统服务(VIAV.US)：
-> 4.068 亿美元 vs. 3.93 亿美元（超预期）同比增长 42.8%。
-> 每股收益 0.27 美元 vs 0.2-0.24 美元
业绩指引为 4.27 亿-4.37 亿美元，表明增长在加速。

对于 $Formfactor(FORM.US)：
-> 2.26 亿美元，同比增长 32%，每股收益 0.56 美元 vs. 0.45 美元
-> 利润率大幅提升至 49%（这表明有定价权）。
-> 业绩指引为每股收益 0.61 美元，收入中点约 2.4 亿美元。

“对高带宽内存（HBM）的创纪录需求以及更强的 ‘代工厂与逻辑网络应用’ 需求。”

基本上就是整个较小的良率/测试生态系统。起飞。

来源：Serenity

说实话，今年能拿住翻倍股，靠的不是预测宏观，也不是神级选股，而是看透了这八个字：选对赛道，顺应逻辑。 很多人在赌反转、赌情绪底，而聪明的钱永远在问同一个问题：AI 扩张的下一个 “物理瓶颈” 在哪里？

钱，只会往被 “卡脖子” 的地方堆。以下是我复盘今年收益曲线后，总结出的四大 “瓶颈资产”：

1️⃣ 内存 (Memory)——算力的粮草

📍 标的：$美光科技(MU.US)、$闪迪(SNDK.US)、$慧荣科技(SIMO.US)

算力再强，内存跟不上系统就会卡死。HBM、DRAM、NAND 不再是可选项，而是刚需。这就是瓶颈溢价。

2️⃣ 光子学 (Photonics)——消除延迟的死穴

📍 标的：$Lumentum控股(LITE.US)、$Coherent Corp.(COHR.US)、$应用光电公司(AAOI.US)、$AXT公司(AXTI.US)

当数据中心进入 GW 级别扩张，GPU 再强，连接速度跟不上也是白搭。光互连是 AI 基础设施的命门。

3️⃣ 电力/电网 (Utilities)——能源才是底层

📍 标的：$XLU(公用事业 ETF)

AI 的尽头是能源！数据中心是吞电怪兽，每一轮算力扩张，电网都是被动受益方。这是一场数字革命，更是能源革命。⚡️

4️⃣ 先进封装 (Capex)——落地最后一公里

📍 标的：$艾克尔科技(AMKR.US)、$Onto Innovation(ONTO.US)、$康代影像科技(CAMT.US)、$库力索法半导体(KLIC.US)

大家盯着英伟达，但真正卡产能的是封装环节。HBM、Chiplet、先进封装，是算力落地的真实卡点。

💡 今年学到最重要的一课：

不要去做 “逆向拯救”！不要执迷于去赌 SaaS 修复或者网安反转。

顺着流动性走，比自作聪明更重要。 当需求爆发时，瓶颈资产拥有天然的定价权。不断去问：下一个被卡住的地方在哪里？在所有人看清之前入场，这才是拉开收益差距的关键。🚀

先进封装正在全速运转。别忘了，除了组装，你还需要测试这些封装！

来源：芯片与晶圆

#华为据传将击败$苹果(AAPL.US)，率先为智能手机带来#HBM DRAM。

来源：芯片与晶圆

来自 @SemiEngineering 的 Laura Peters 谈到了在#ECTC 上讨论的最新趋势。有几点特别突出：

来源：芯片与晶圆

寻找更多关于#HBM 的投资机会。
$康代影像科技(CAMT.US) 将成为另一个赢家——HBM 业务占比很高。
$SMHN 也很有吸引力。他们的临时粘合/剥离工具将非常重要，并且在$美光科技(MU.US) 和$SEC 占据很大市场份额，还有大量新增产能即将上线。

来源：芯片与晶圆

中国公司清和晶圆最近宣布了一款混合键合设备，规格令人印象深刻：

▫️键合精度：100 纳米

▫️每小时产量：1000 片

我猜这两项指标不能同时达到；也就是说他们无法在每小时 1000 片的情况下保持 100 纳米的精度。

不过，密切关注中国设备制造商在先进封装机器上的突破仍然很有价值。

这篇文章还提到中国公司正在开发临时键合/解键合设备，这对 HBM 堆叠和 CoWoS 封装等应用至关重要。

$BESI $SMHN #ASMPT #EVG $库力索法半导体(KLIC.US) $康代影像科技(CAMT.US)

来源：芯片与晶圆

财富密码！1 万美元 ➡️➡️270 万美元！

过去十年表现最好的五只股票是英伟达、超微半导体、Camtek (CAMT)、Fair Isaac (FICO) 和特斯拉 (TSLA)。这些股票的年复合增长率在 40% 到 75% 之间。

最低端的是，10 年前在特斯拉投资的 1 万美元现在价值 29 万美元。

最高端的是，当时在英伟达投资的 1 万美元现在价值近 270 万美元。

$英伟达(NVDA.US) $特斯拉(TSLA.US) $Fair Isaac(FICO.US) $康代影像科技(CAMT.US) $AMD(AMD.US)