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Toth Financial Advisory Corp 购买了 4,300 股 First Solar 公司的股票，股票代码为$FSLR

Toth Financial Advisory Corp 在第三季度显著增加了对第一太阳能公司的持股，增幅达到 2,263.2%，购买了 4,300 股。该股票开盘价为 266.98 美元，市值为 286.5 亿美元。分析师们对第一太阳能发布了报告，加拿大皇家银行将其目标价上调至 244.00 美元。内部人士的销售包括 Georges Antoun 出售了 37,412 股，Michael T. Sweeney 出售了 4,500 股

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第一太阳能
+1.98%
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阿特斯太阳能（CSIQ）是否正在悄然将澳大利亚电池交易转变为持久的电网服务特许经营？

加拿大太阳能的 e-STORAGE 部门已获得合同，为位于南澳大利亚的 Vena Energy 的 Tailem Bend 3 项目提供 204 MW / 408 MWh 的电池储能系统，该项目预计将在 2027 年投入运营。这标志着 e-STORAGE 在澳大利亚的第四个重大电池项目，使其在该地区的业务扩展至 2 GWh。该合同突显了加拿大太阳能向电池储存和长期服务合同的转变，以抵消太阳能模块带来的利润压力

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阿特斯太阳能
+3.20%
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德意志银行维持对科磊（KLAC）的持有评级

在昨天发布的一份报告中，德意志银行对 KLA 维持了持有评级。该公司的股票昨天收盘价为 1,245.67 美元。获取 TipRanks Premium 50% 的折扣，信心投资，解锁对冲基金级别的数据和强大的投资工具，旨在帮助您做出更聪明、更精准的决策。通过最新的新闻和分析，保持领先于市场，以便您的投资组合始终处于最大潜力的位置。KLA 的分析师共识为适度买入，目标价格共识为 1,365.42 美元

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科磊
+1.90%
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科磊
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为什么应用数字的股票在周五上涨了 16.5%

数据中心开发商在人工智能热潮开始时宣布了新的融资

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应用材料
+1.15%
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尽管当天出现亏损，爱依斯电力公司的股票表现仍优于竞争对手

AES 公司的股票下跌了 1.10%，至 13.53 美元，但表现优于竞争对手如 NextEra Energy、Duke Energy 和 Dominion Energy，这些公司的股价下跌幅度更大。尽管出现亏损，AES 的交易量仍高于其 50 日平均水平。该股票距离其 52 周高点仍低 12.77%。该数据由 MarketWatch 于 2025 年 12 月 19 日汇编

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爱依斯电力
-1.10%
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$波音(BA.US) 填补了 10 月底的盈利缺口并突破 100 日均线。 我在投资/投机账户中持有股份，但交易账户中没有。 价格曾到过哪里？ 价格可能会走向哪里。 从 11 月反转以来表现不错。 下一个目标区域是 221-222.5 左右。 关键时间点

来源: Sunrise Trader

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SEMI：全球半导体设备销售额将在 2026 年达到 1450 亿美元，受前沿逻辑和存储芯片制造以及先进半导体封装中与 AI 相关支出的推动，今年增长 13.7% 至创纪录的 1330 亿美元。随着全球晶圆厂建设的持续，预计 2027 年增长将达到 1560 亿美元。

晶圆厂设备（前端）今年预计增长 11% 至 1157 亿美元，超过此前预测的 1108 亿美元。

2025 年组装/封装/测试设备（后.......................................
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台积电量产 2 纳米芯片标志着芯片制造的新时代，其基本晶体管结构从 FinFET 转变为新的 GAA 晶体管，这需要升级整个制造生态系统，从具有更严格规格的无尘室到新的生产设备、更精细的材料（例如更平坦的晶圆）、更复杂的多重图案化、更复杂的键合等，这也是 2 纳米晶圆厂成本更高的关键原因，以及台积电 2026 年资本支出将升至约 500 亿美元的原因。$台积电(TSM.US) $东京电子(ADR).....................

海豚君在应用材料 AMAT 的上篇深度分析中，主要是梳理了公司的主要产品，以及在各细分设备赛道的地位。而在这篇中，将主要结合半导体制造厂资本开支情况，来对应用材料 AMAT 进行业绩预期和价值估算。由于$应用材料(AMAT.US) 从事于半导体设备领域，位于半导体产业链的最上游。公司的客户主要都是晶圆制造厂，涵盖逻辑类（台积电、英特尔等）和存储类（三星、海力士等）。因而，对于应用材料 AMAT 的...

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应用材料AMAT
深度

先进封装已成为半导体设备（WFE）领域的重要数字（预计 2025 年占比将达 9-10%，而 2021 年仅 1-2%）。2025 年市场规模将从 2021 年的 30-40 亿美元增至 110 亿美元。科磊（KLA）的先进封装业务收入将从 2024 年的 5 亿多美元增长 70% 至 2025 年的 9.25 亿美元。先进封装增速将超过前端半导体设备。

来源：Sravan Kundojjala

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