摩根士丹利：晶圆厂设备
2026 年和 2027 年，存储和代工/逻辑晶圆厂设备将迎来大量增长。$泛林集团(LRCX.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $阿斯麦(ASML.US) $MKS(MKSI.US) $Sunnova Energy(NOVA.US) $应用材料(AMAT.US)
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据台湾半导体协会（SEMI）总裁赵宁报道，媒体称半导体测试与量测已成为影响 AI 芯片良率、成本、性能和量产速度的关键因素，使这项 formerly 幕后工作走向前台。现代测试与量测设备不再仅用于捕捉缺陷，而是将实时洞察反馈给设计、制造和封装环节，以加快故障排查速度。系统级测试（SLT）、老化测试和可靠性验证的重要性均有所提升。#Advantest $泰瑞达(TER.US) $应用材料(AMAT.US) $科磊(KLAC.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $Nova测量仪器(NVMI.US)
来源：Dan Nystedt
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测试：CPO 大规模生产的关键瓶颈（TrendForce）
当前的测试方法是手动 + 非标准化的。
这造成了严重的吞吐量瓶颈。
关于测试环节的曝光：
-> $Formfactor(FORM.US): 探针卡/系统
-> $Onto Innovation(ONTO.US): 检测 + 计量
-> $康代影像科技(CAMT.US): 检测 + 计量
-> $是德科技(KEYS.US): 光子/光学测试
-> $唯亚威系统服务(VIAV.US): 光子/光学测试
-> $Aehr测试系统(AEHR.US): 老化 + 测试
如果有人想进一步研究的话。
$泰瑞达(TER.US)、Advantest 和 Chroma ATE 等公司也属于这一领域。
所以既然$台积电(TSM.US)的 COUPE 目标是在 2026 年实现量产...那么解决测试瓶颈是 CPO 实现规模化的关键解锁点之一。
此外还有激光器、FAU、基板和先进封装等环节。
披露：我个人持有艾尔测试系统公司的仓位。
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$Onto Innovation(ONTO.US) 是一家半导体测试公司。从周线图来看，这很有意思。
PT1: 300 - M
$半导体(CP00062.US). Jack
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喜欢日线图上 IHS 形态的人可以看看$Onto Innovation(ONTO.US)。这里没有，正在翻看图表。
来源：Sunrise Trader
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先进封装正在全速运转。别忘了，除了组装，你还需要测试这些封装！
$康代影像科技(CAMT.US) $科磊(KLAC.US) $Onto Innovation(ONTO.US) #Winway #HanPrecision来源：芯片与晶圆
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媒体报道称，台湾大型内存芯片封装 OSAT 公司因需求强劲已提价 30%，并补充说，由于"订单爆满"和产能接近饱和，力成科技、华泰电子和南茂科技可能不得不再次提价。这三家公司拒绝置评。$BESI $Onto Innovation(ONTO.US) $科磊(KLAC.US) #半导体 #半导体
来源：Dan Nystedt
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来自 @SemiEngineering 的 Laura Peters 谈到了在#ECTC 上讨论的最新趋势。有几点特别突出：
· "芯片制造和组装/封装只会越来越紧密"· 关于混合键合 - 一个尚未解决的主要问题是计量学。关注$科磊(KLAC.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $康代影像科技(CAMT.US)· 该行业似乎已经围绕液体冷却达成共识，以解决大型服务器的散热问题。来源：芯片与晶圆
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Onto 在客户处遇到 2.5D 工具能力缺口。市场份额流失。希望明年能重新夺回。QJun 内存出现明显暂停。预期从 WFE 表现优异调整为市场表现。
来源：Sravan Kundojjala
