Onto Innovation

据台湾半导体协会（SEMI）总裁赵宁报道，媒体称半导体测试与量测已成为影响 AI 芯片良率、成本、性能和量产速度的关键因素，使这项 formerly 幕后工作走向前台。现代测试与量测设备不再仅用于捕捉缺陷，而是将实时洞察反馈给设计、制造和封装环节，以加快故障排查速度。系统级测试（SLT）、老化测试和可靠性验证的重要性均有所提升。#Advantest $泰瑞达(TER.US) $应用材料(AMAT.US) $科磊(KLAC.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $Nova测量仪器(NVMI.US)

来源：Dan Nystedt

测试：CPO 大规模生产的关键瓶颈（TrendForce）

当前的测试方法是手动 + 非标准化的。

这造成了严重的吞吐量瓶颈。

关于测试环节的曝光：

-> $Formfactor(FORM.US): 探针卡/系统

-> $Onto Innovation(ONTO.US): 检测 + 计量

-> $康代影像科技(CAMT.US): 检测 + 计量

-> $是德科技(KEYS.US): 光子/光学测试

-> $唯亚威系统服务(VIAV.US): 光子/光学测试

-> $Aehr测试系统(AEHR.US): 老化 + 测试

如果有人想进一步研究的话。

$泰瑞达(TER.US)、Advantest 和 Chroma ATE 等公司也属于这一领域。

所以既然$台积电(TSM.US)的 COUPE 目标是在 2026 年实现量产...那么解决测试瓶颈是 CPO 实现规模化的关键解锁点之一。

此外还有激光器、FAU、基板和先进封装等环节。

披露：我个人持有艾尔测试系统公司的仓位。

$Onto Innovation(ONTO.US) 是一家半导体测试公司。从周线图来看，这很有意思。

$半导体(CP00062.US). Jack

喜欢日线图上 IHS 形态的人可以看看$Onto Innovation(ONTO.US)。这里没有，正在翻看图表。

来源：Sunrise Trader

先进封装正在全速运转。别忘了，除了组装，你还需要测试这些封装！

来源：芯片与晶圆

媒体报道称，台湾大型内存芯片封装 OSAT 公司因需求强劲已提价 30%，并补充说，由于"订单爆满"和产能接近饱和，力成科技、华泰电子和南茂科技可能不得不再次提价。这三家公司拒绝置评。$BESI $Onto Innovation(ONTO.US) $科磊(KLAC.US) #半导体 #半导体

来源：Dan Nystedt

来自 @SemiEngineering 的 Laura Peters 谈到了在#ECTC 上讨论的最新趋势。有几点特别突出：

来源：芯片与晶圆

Onto 在客户处遇到 2.5D 工具能力缺口。市场份额流失。希望明年能重新夺回。QJun 内存出现明显暂停。预期从 WFE 表现优异调整为市场表现。

来源：Sravan Kundojjala

好消息。

来源：芯片与晶圆