2 倍做多 TSM ETF - Leverage Shares

$台积电(TSM.US)

📌 最近的交易回顾显示，强劲的半导体需求推动了市场动能，但获利回吐造成了短期波动。

分析指出，台湾在先进芯片领域的战略优势明显，但外部风险依然如影随形。风险管理策略包括分批建仓、严格执行止损，以及在科技同行间分散投资以平衡敞口。投资者应权衡长期的创新领导地位与周期性波动及外部政治风险。

$台积电(TSM.US)

许多人认为台积电在收复一个重要里程碑后已充分估值。其日本工厂附近最近的地震也引发了情绪性抛售，但熊本工厂很快恢复了全面运营，展示了该公司如何有效管理运营风险。

更大的故事在于资本支出。由于全球科技公司竞相争夺先进芯片产能，台积电的支出增加了数十亿美元。当全球领先的代工厂如此激进地扩张时，这表明半导体周期正走向何方。

我选择继续持有，因为远期盈利仍然支撑其溢价估值。围绕短期头条新闻交易往往会损害长期回报。我更愿意专注于生产增长和自由现金流的增加。

@Captain's Treasure

据媒体报道，台积电与台湾顶尖工程学府之一在下一代晶体管领域取得突破，研发出采用高性能单层二硫化钼（MoS₂）顶栅的晶体管。全球研究人员一直在探索新材料，以期将芯片技术进一步推向 1 纳米以下。MoS₂有望应用于 0.7 纳米（7 埃）芯片及 CFET 架构，后者是芯片行业主要的下一代晶体管架构（互补场效应晶体管）。台积电与国家阳明交通大学（NYCU）的研究团队合作完成了此项工作。$台积电(TSM.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

星展银行真是令人欣喜！星展银行是我们经济的晴雨表，就像台湾有台积电，韩国三星和 SK 海力士一样。

据媒体报道，随着 AI 芯片晶圆尺寸增大，对更大尺寸基板的需求推动 ABF 基板制造商被迫加快扩张计划。报道指出，长期协议（LTAs）已不再足够：客户正通过多种方式支付费用，要求企业提前启动 2029-2030 年的扩张计划：

- 预付款

- 客户承担生产线设备费用

- 联合建厂等

- Unimicron 将 2026 年资本支出提高至 537 亿新台币

- ZDT 集团子公司 Leading Interconnect (China) 计划到 2030 年在深圳扩展至 7 家或更多工厂

- Kinsus Interconnect 在三年内增加 196 亿新台币的资本支出（预计 2026 年为 140 亿新台币，2027 年为 160 亿新台币）

- Nan Ya PCB 预计将增加资本支出以扩建现有工厂，并租赁及改造台湾南部的一家工厂

AMD 首席执行官 Lisa Su 最近访问了台湾，宣布投资 100 亿美元用于供应链，包括 EFT（ Elevated Fanout Bridge）先进封装生态系统——媒体称基板制造商在其中占据重要地位。 $AMD(AMD.US) $英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #Unimicron #Kinsus #NanYaPCB

来源：Dan Nystedt

索尼表示，其与台积电就合资开发位于日本越后市（熊本县）索尼新工厂的图像传感器生产线进行的谈判 “进展顺利，有望签署最终协议”。索尼补充称，已为这家由其控股的合资企业预留了 100 亿日元资金。索尼正与台积电合作，利用其 “世界一流的半导体工艺技术”，不仅提升移动设备用的图像传感器，还提升物理 AI（汽车、机器人）领域的图像传感器性能。$台积电(TSM.US) $索尼(SONY.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

媒体报道称，由于内存芯片短缺导致苹果最畅销的 MacBook Air 出现供应短缺，这表明消费电子行业的供应链中断才刚刚开始。报道补充称，苹果的困境将沿着其供应链蔓延，冲击台积电、广达和富士康等合作伙伴。该故事引用彭博社关于 MacBook Air 短缺的新闻。$台积电(TSM.US) $苹果(AAPL.US)

来源：Dan Nystedt

我们认为，MI455 是首款已知搭载有源硅互连（LSI）桥接器的芯片，该桥接器用于 CoWoS-L 封装内的 chiplet-to-chiplet 链路。

显然最近只有四大巨头在支撑美股。$英伟达 (NVDA.US) 正在上涨，$英伟达(NVDA.US)也是。$台积电(TSM.US)也是如此。至于$美光科技(MU.US)和$闪迪(SNDK.US)，在经过过去几周的表现后，可能会在过山车行情中迎来反转。🐂🐂🐂🐂🎯🎯🎯🎯🆙⬆️ 让我们拭目以待！

⚡ 𝐔𝐏𝐃𝐀𝐓𝐄: 台积电 3nm 每月 18 万片晶圆目标可能提前达成 - $台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) $英特尔(INTC.US) $博通(AVGO.US) $AMD(AMD.US)

媒体报道：台积电客户如英伟达、AMD、博通正争夺先进制程，随着台积电产能扩张：

- 台积电 3nm 预计于第四季度初达到每月 18 万片晶圆投产，此前目标为 2026 年底

- 2nm 预计年底前达到每月 10 万片。$台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) $博通(AVGO.US)

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，英伟达高级副总裁 Gilad Shainer 表示，Co-Packaged Optics (CPO) 已进入量产阶段，以满足英伟达 Vera Rubin 平台对海量数据吞吐量和速度的需求。该平台的速度至少比 GB300 快 3 倍。报道指出，scale-up（机架内/芯片间互连）的带宽性能将是 scale out（机架间数据中心网络）的 10 倍。由英伟达及其合作伙伴开发的交换机已发送给关键客户并在英伟达内部部署。Shainer 负责英伟达 InfiniBand 和以太网高速传输技术的研发。这一宣布被视为英伟达对行业研究人员的回应，后者最近表示，由于散热挑战和复杂的 ASIC 集成问题，CPO 的大规模部署可能会推迟到 2028-2029 年。$英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) $Lumentum控股(LITE.US) $Coherent Corp.(COHR.US)

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，林德气体在赢得一份半导体供应合同后，计划向亚利桑那州投资 10 亿美元。报道指出，这家全球最大的工业气体公司将通过扩建，向两家新芯片制造厂提供超高纯度氮气、氧气和氩气。林德在台湾的合资企业将投资 8 亿美元，为同一客户在当地的新芯片制造厂提供工业气体。$Linde(LIN.US) $台积电(TSM.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

台积电 vs 英特尔：据媒体报道，台积电正与金硕互联合作开发类似 EMIB 的技术，以防止客户转向英特尔的 EMIB 先进封装。英特尔的 EMIB 使用芯片之间的硅桥进行互连，而台积电在 CoWoS 封装中使用的是硅中介层。金硕是一家基板制造商，将提供桥接嵌入工作和制造专业知识。此前有传闻称谷歌可能会转向英特尔采用 EMIB 技术。$台积电(TSM.US) $英特尔(INTC.US) #半导体

来源：Dan Nystedt

AUO（友达光电），这家显示面板制造商，计划花费 86.4 亿新台币（2.67 亿美元）建设一条采用玻璃基板的 FOPLP 先进芯片封装试点产线：包括 Glass Core（结构）、Redistribution Layer（RDL，精细金属布线）和 Through Glass Via（TGV，用于连接各层的微小玻璃钻孔）。FOPLP 计划旨在服务于 LEO 卫星天线、Micro LEDs 和光通信领域。AUO 在台湾的主要竞争对手 Innolux（群创光电）已经开始了其先进半导体封装业务的发展。今年二月，AUO 董事会批准了 146.7 亿新台币的资本支出。

$台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #advancedpackaging #semiconductors

来源：Dan Nystedt

📢 刚刚：台积电开发 AI 芯片封装技术以应对英特尔 - 资讯 - $台积电(TSM.US) $英特尔(INTC.US)

我们准备好再来一次旋转了吗？

忍不住，我想长期持有这只股票！

我的小宝贝，你什么时候像过山车一样重新向上滚动啊！$台积电(TSM.US)

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