硅品精密(SPIL)周二在台中斗六动工兴建一座耗资新台币 1000 亿元(31 亿美元)的 CoWoS 先进封装厂,旨在满足庞大的 AI 相关需求。媒体报道称,SPIL 过去两年的新厂投资总额已达 2000 亿元新台币。SPIL 是英伟达关键的封装合作伙伴。台积电将部分 CoWoS 工作外包给 SPIL 所属的日月光集团。台积电还将认证 “Copy Exact” 合作伙伴,SPIL 的设施设计旨在与之匹配。$日月光半导体(ASX.US) $台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) #semiconductors
来源:Dan Nystedt











