台积电一倍做空 ETF

据 Digitimes 报道，台积电计划于 2027 年 1 月将价格上调 3% 至 6%，先进制程的涨幅更高。报道称，台积电的能见度现已延伸至 2030 年。

由于对电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）、MOSFET、MEMS、驱动 IC 等以及先进封装相关领域（如光通信、硅中介层）的强劲 AI 需求，台积电较旧的晶圆厂满产运行，因此老式芯片和特色工艺的价格也将上涨。

竞争对手代工厂可能会跟随台积电的涨价步伐。

该报告还称，由于在海外建厂的面临成本压力（美国晶圆厂的成本是台湾的 4 到 5 倍），台积电的涨价可能会持续。报告引用了供应链中不愿透露姓名的消息人士的话。$台积电(TSM.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

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2026 年 9 月 26 日发帖

1️⃣ 在我上次买入后，该股继续受益于强劲的 AI 驱动半导体需求。台积电报告了创纪录的收入增长，上调了其 2026 年的展望，并继续看到主要 AI 客户对先进芯片的强劲订单。

2️⃣ 我既没有加仓也没有卖出，因为最初的投资逻辑依然完整。公司的基本面保持强劲，且无重大变化证明增加风险或退出头寸是合理的。

3️⃣ 展望未来几个月，前景依然积极。持续的 AI 基础设施支出、强劲的芯片需求和高工厂利用率支持增长，尽管市场波动、估值担忧和地缘政治头条新闻可能会造成短期波动。总体而言，趋势仍然有利于耐心的长期投资者。

据媒体报道，台湾 8 月出口订单同比飙升 71.4%，创下 1029.6 亿美元的历史新高，超出市场预期的 63% 增长。台湾统计局长黄荣灿表示，AI 相关需求是主要驱动力，但定制 ASIC 芯片设计订单的激增导致了 8 月数据的超预期表现。

ICT（信息与通信技术）订单同比增长 100.5%，至 342.1 亿美元；电子类产品订单增长 83.9%，至 457.5 亿美元。

美国订单领跑其他市场，同比增长 88.9%，至 421.3 亿美元；东盟订单增长 70.5%，至 183.5 亿美元。

预计 9 月出口订单将超越 8 月水平，官方预测区间为 1060 亿至 1091 亿美元。第三季度订单预计高达 3100 亿美元，2026 年全年订单可能达到 1.1 万亿美元。$谷歌 (GOOGL.US) $亚马逊 (AMZN.US) $Meta(META.US) $微软 (MSFT.US) $博通 (AVGO.US) $美满电子 (MRVL.US) $台积电 (TSM.US) #联发科 #GUC #Alchip #半导体

来源：Dan Nystedt

预计明年 12 英寸硅晶圆长期合同价格将上涨

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