1 倍做空 TSM ETF - Direxion

AMPLITECH GROUP INC. USD0.001 S/R 20/11/26 SER B

InMed Pharmaceuticals

AMPLITECH GROUP INC. COM USD0.001 (S/R 18/07/2026)

Amesite

NextNRG

美物科技

Generation Income Properties

中北能

MetaVia

Co-Diagnostics

2 倍做多台积电 ETF - Direxion

半导体 ETF - VanEck Vectors

标普半导体 ETF - SPDR

费城交易所 半导体 ETF - iShares

2 倍做多 TSM ETF - GraniteShares

2 倍做多 TSM ETF - Leverage Shares

台湾半导体的副总裁 TzuSou Chuang 出售了价值 1397 万美元的 200,000 股股票，相关信息已在 SEC 文件中披露。出售后，TSM 的股价下跌了 2.12%，至 387.56 美元。作为最大的芯片代工厂，台积电拥有强大的市场地位，毛利率为 66.25%，市盈率为 34.02，显示出潜在的折价估值。内部交易应谨慎考虑，因为它们并不总是反映负面情绪

TzuSou Chuang Takes Money Off The Table, Sells $13.97M In Taiwan Semiconductor Stock

benzinga_article

台积电

飞利浦

苹果

英伟达

NVIDIA Corporation

庄子寿套现，出售了价值 1397 万美元的台湾半导体股票

Duncan Williams Asset Management LLC 在第四季度将其在台积电（NYSE: TSM）的持股增加了 46.1%，目前持有 4,799 股，价值 1,563,000 美元。其他投资者也增加了他们的持仓。台积电的长期前景乐观，预计到 2030 年全球半导体市场将超过 1.5 万亿美元，主要受人工智能需求的推动。然而，台积电计划出售其在 VIS 的大部分股份，这可能会影响投资者情绪

Duncan Williams Asset Management LLC Raises Stake in Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. $TSM

- Duncan Williams Asset Management 增持台积电股份 46.1%，持股总数达 4,799 股。  
- 其他投资者如 Oak Harvest 和 Falcon Wealth 也增加了对台积电的投资。  
- 台积电预计到 2030 年全球半导体市场将超 1.5 万亿美元，AI 驱动增长。

Market Beat

美国银行

Cerebras

三星电子

BANK OF AMERICA CORPORATION DEP SHS REP 1/1000TH INT NON CUM PFD QQ

BANK OF AMERICA CORPORATION DEP SHS REP 1/1200TH PRF SERIES '5'

BANK OF AMERICA CORPORATION 7.25% NON-CUM PERP CONV PFD SER L

BANK OF AMERICA CORPORATION 5.875%NON CUM DEP SHS REP1/1000TH SER HH

BANK OF AMERICA CORPORATION DEP SHS REP 1/1200TH PRF SERIES '2'

BANK OF AMERICA CORPORATION 5% DEP SHS REPR 1/1000TH NON CUM PFD LL

BANK OF AMERICA CORPORATION DEP SHARES REP 1/1000TH PERP PFD SER 'E'

BANK OF AMERICA CORPORATION INCOME CAPITAL OBLIG NTS DUE 15/12/2066

BANK OF AMERICA CORPORATION 4.375% DP SH RP 1/1000TH IN NON CU PF NN

BANK OF AMERICA CORPORATION DEP SH REP 1/1200TH PRF SER 1 USD25

BANK OF AMERICA CORPORATION 5.375%DEP SHS REP 1/1000TH NON CUM SR KK

BANK OF AMERICA CORPORATION 6%NON CUM DEP SHS EACH REP 1/1000 SER GG

BANK OF AMERICA CORPORATION DEP SHS REP 1/1200 PFD SER 4 USD25

BANK OF AMERICA CORPORATION DEP SHS REP 1/1000TH NON CUM PFD SER SS

BANK OF AMERICA CORPORATION 4.125%DEP SH REP 1/1000 PFD SER PP USD25

Bank of America Corp

Samsung Electronics Co., Ltd. Sponsored GDR

Duncan Williams 资产管理有限责任公司增持了台湾半导体制造有限公司的股份 $TSM

德国商业银行股份公司在第四季度减少了对台积电（NYSE: TSM）的持股比例，降幅为 31.6%，目前持有 2,732 股，价值 83 万美元。其他投资者如 Fisher Asset Management 和马萨诸塞金融服务公司则增加了他们的持股。尽管有一些内部人士的买入，台积电的股票仍然下跌了 3.1%，受到市场情绪混合和近期资产出售计划的影响

Commerzbank Aktiengesellschaft FI Decreases Stock Position in Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. $TSM

- Commerzbank 降低了在台湾半导体的持股，减少 31.6%。  
- 其他投资者如 Fisher Asset Management 和 Massachusetts Financial Services 增加了持股。  
- TSMC 股票下跌 3.1%，最新市值为 2.10 万亿美元。

Commerzbank AG

AllianceBernstein

德国商业银行股份公司减少了其在台湾半导体制造公司有限公司的股票持仓 $TSM

Hotchkis & Wiley Capital Management 已减少在台积电的持股 4,070 股。尽管台积电的股价近期回调，但公司报告了强劲的 2026 年第一季度业绩并提高了股息。分析师维持买入/跑赢大盘评级，目标价高达 490 美元，受益于人工智能和高性能计算的需求，尽管对估值和短期利润稀释的担忧仍然存在

Hotchkis & Wiley trims Taiwan Semiconductor stake by 4,070 shares

- Hotchkis & Wiley Capital Management 减持台积电 4,070 股。  
- 台积电股票从历史高点回落至约 $395–$404，Q1 2026 收益强劲。  
- 公司将 NT$7 股息提高，并批准超过 $50B 的全球产能扩张。

Tip Ranks

Hotchkis & Wiley 削减了 4,070 股台积电的持股量

台湾半导体制造公司（TSMC）计划出售多达 1.52 亿股先锋国际半导体（VIS）的股份，将其持股比例从 27.1% 降低至约 19%。此次出售旨在使 TSMC 更加专注于核心业务，同时保持与 VIS 的战略合作。此次股份出售的估值约为 8.5 亿美元，将不会影响双方的合作关系。尽管近期由于谨慎的指引出现了一些回调，TSMC 在过去一年中因与人工智能相关的半导体需求而实现了显著的股票涨幅

TSMC reduces VIS ownership after announcing massive share sale

invezz

台积电在宣布大规模股票出售后减少了对 VIS 的持股

AVGW

半导体 3 倍做多 - Direxion

这两家公司对人工智能的发展至关重要。但其中一家公司的增长前景和订单量使其成为更具吸引力的投资选择

Broadcom vs. Taiwan Semiconductor: Which AI chip giant is the better buy right now?

Roundhill AVGO WeeklyPay ETF

北美科技软件股指数 ETF - iShares

Leverage Shares 2X Long AVGO Daily ETF

2 倍做多 AVGO ETF - Direxion

动态半导体 ETF - Invesco

2 倍做多 AVGO ETF - Defiance

GraniteShares 2x Long AVGO Daily ETF

1 倍做空 AVGO ETF - Direxion

全球科技股指数 ETF - iShares

标普软件与服务 ETF - SPDR

博通

博通与台积电：哪家 AI 芯片巨头目前更值得投资？

台积电（NYSE: TSM）在过去十年中实现了平均年回报率 33.08%，超出市场 19.34%。十年前对 TSM 股票的 100 美元投资现在价值 1,729.99 美元，反映出复利回报的显著影响。该公司的当前市值为 2.08 万亿美元

If You Invested $100 In Taiwan Semiconductor Stock 10 Years Ago, You Would Have This Much Today

如果你在 10 年前投资了 100 美元购买台积电的股票，那么今天你将拥有这么多

应用材料

应用材料与台积电在硅谷的应用材料 EPIC 中心宣布了一项新合作，以加速人工智能的半导体技术开发。这一合作建立在超过 30 年的伙伴关系基础上，旨在增强材料工程和工艺集成。价值 50 亿美元的 EPIC 中心将促进技术的更快商业化，并为芯片制造商提供更早的研发访问。两家公司强调了行业广泛合作的必要性，以应对不断发展的半导体架构和人工智能需求所带来的挑战

Applied Materials and TSMC partner at EPIC Center in Silicon Vallley to accelerate AI scaling

SemiConductor

应用材料公司与台积电在硅谷的 EPIC 中心合作，以加速人工智能的扩展

这家代工巨头的增长越来越依赖于一小部分在人工智能上大量投资的超大规模企业

What happens to Taiwan Semiconductor stock if the AI build-out slows down? Here's my answer.

如果人工智能的建设速度放缓，台积电的股票会受到什么影响？以下是我的回答

04335

英特尔的股票在过去一个月中上涨了超过 90%，这主要受到对其代工业务的乐观情绪以及与 SK 海力士在新芯片封装技术方面潜在合作的推动。此次合作旨在增强 2.5D 封装能力，这可能显著提升英特尔的收入。尽管面临来自台积电的竞争，英特尔的 EMIB 技术正在获得关注，公司预计其封装业务将实现显著增长。投资者对英特尔制造部门的势头表示鼓舞，早盘股价上涨近 4%

Intel's stock extends its hot streak. This is the latest source of optimism.

- 英特尔与韩国 SK 海力士合作研发新芯片封装技术。  
- 据称英特尔已与 SK 海力士达成数十亿美元的封装业务交易。  
- 封装技术需求上升，预计将推动英特尔的包装业务增长。

1 倍做空 TSM ETF - Direxion(TSMZ.US)