联电

UMC

联电 (UMC)

联华电子公司在中国台湾、中国、中国香港、日本、韩国、美国、欧洲及国际上运营,作为半导体晶圆代工厂。它制造和销售集成电路。该公司提供电路设计、掩模工具、晶圆制造以及通信设备、消费电子、计算机和其他应用的组装和测试服务。它还提供风险投资和市场支持、咨询和规划、能源技术、太阳能工程综合设计、研发服务以及保险服务

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联电 分析师预测

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2026 年 11 月 2 日
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每日事件

  1. 10月22日

    联电 ADR 周四收跌 6.51% 至 18.53 美元,盘前冲高至 19.588 美元后回落,常规盘自 19.123 美元日高一路走低至 12:50 的 18.325 美元,收在 18.53 美元。外资连续三日净卖出台股、台股盘中重挫逾 800 点、存储板块走弱,是当天在台积电 ADR 上涨 1.6% 之际逆势下行的主因。公司同期与 Epi 完成硅电容流片与初步验证,并与 AP Memory 推进 AI 与 HPC 先进供电方案。Q2 每股收益 0.5295 美元、同比增长 336%,净利率 61.48%,但股价仍低于 MA20 的 22.512 与 MA60 的 21.244,距 52 周高点 28.96 美元约-36%,年内 136.35% 涨幅后回撤显著。不过市盈率 17.51 倍、换手率 0.83%,成交未见极端放大。

  2. 10月16日

    受美国 CPI 超预期引发亚太半导体抛售拖累,联电 10 月 16 日盘前冲高至 20.92 美元后盘中单边回落,常规时段自 20.54 美元下探至 19.745 美元,收跌约 5.3% 报 19.82 美元,盘后修复至 19.90 美元。费城半导体指数重挫 4.3%,台积电台股 ADR 再跌 1.8%,联电本周累计跌 12.6%。基本面形成反差:Q2 营收 21.6 亿美元同比增 7.5%,净利 13.28 亿美元、EPS 0.5295 美元均同比增 336%,ROE 达 39.7%;8 英寸产能连续两年收缩推升代工报价,联电产能利用率回升,2027 年报价涨幅预期达两位数。不过股价年内仍涨 152.8%,却低于 MA20 的 23.61 和 MA60 的 21.16,距 52 周高点 28.96 低 31.6%。

  3. 10月15日

    受美国 CPI 超预期引发亚太股市抛售、费城半导体指数重挫 4.3% 拖累,联电今日低开探底后回升,常规盘收 20.92 美元、跌约 2.2%,盘中最低 20.255 美元后反弹,盘后报 20.999 美元;昨日跌 4% 且看跌期权暴涨 233%。基本面形成反差:Q2 2026 营收 21.6 亿美元、同比增 7.47%,净利润 13.28 亿美元、同比增 336%,EPS 0.5295 美元;8 英寸晶圆产能收缩推动代工涨价,2027 年报价涨幅预期双位数。当前股价仍低于 MA20 的 23.845 和 MA60 的 21.177,距 52 周高点 28.96 美元约-27.8%,但 YTD 涨幅达 166.84%。

  4. 10月5日

    联华电子周一收跌 8.76% 至 23.97 美元,因定价 18 亿美元第七次海外可转债引发稀释担忧,叠加 Vera Rubin 量产延后疑虑,盘前即跌 8.15%,盘中下探 23.265 美元(ET 10:21)后震荡回升,收于 24 美元附近。基本面与股价形成反差:Q2 2026 营收 21.57 亿美元同比增 6.78%,净利润 13.26 亿美元同比增 333.31%,净利率 61.48%。年内该股累涨 205.74%,距 52 周高点 28.96 美元尚有 17.23%,较 52 周低点 6.97 美元高 243.9%,现价仍高于 MA20 的 23.859 与 MA60 的 21.161,市盈率 22.67 倍。机构 GF 预计未来两年价格与毛利率走强,不过可转债潜在摊薄仍是短期压制。

  5. 9月23日

    联华电子(UMC.US)今日盘中(ET 09:30-10:20)冲高回落,开盘报 25.33 美元后随即震荡下挫,截至 ET 10:20 跌至 24.48 美元,较前收盘 25.77 美元下跌约 5.0%,创日内新低。主因或受近期高管密集减持消息持续发酵影响——9 月 22 日 VP Lin Jen-Tsung 卖出 1 万股普通股套现约 163 万新台币;此前 CFO 及 SVP Chitung Liu 亦大规模减持约 2.288 亿新台币,引发市场谨慎情绪。财报方面,Q2 2026 营收 21.57 亿美元(同比 +6.78%),净利润 13.26 亿美元(同比 +333%),EPS 达 0.53 美元,净利率升至 61.48%,显示 AI 驱动下晶圆代工需求强劲。价格位置感:当前价 24.47 美元低于 52 周高点 28.96 美元约 15.5%,但远高于 52 周低点 6.97 美元,年内 YTD 涨幅高达 212%,且仍高于 MA20(21.95 美元)与 MA60(21.23 美元)。不过,盘前交易最高曾触及 25.44 美元,市场短期多空分歧明显。

新闻

看涨 vs 看跌 · 近 3 个月

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50%看跌▼
  • A
    AI Gossip

    台湾第二大芯片代工厂联电(UMC)的 CEO 表示,其混合平均售价将在 2027 年上涨约 10%,并预计产能利用率将超过 90%。媒体报道称,AI 将在 3 年内贡献 25% 的收入。联电已将 2026 年的资本支出计划设定为 20 亿美元,但董事会还批准了另外 32 亿美元的资本支出,用于 unspecified 的时间段。$联电 (UMC.US) #半导体

    来源:Dan Nystedt

  • A
    AI Gossip

    据媒体报道,台湾半导体产业到 2035 年将占该国总用电量的 30%,国营台电公司计划在未来 15 年内投资 300 亿新台币(9.2 亿美元),以加强向工业园区直供电,满足需求。

    预计到 2035 年,台湾半导体产业的用电量将从今年的 520 亿千瓦时增至 1100 亿千瓦时。为满足这一巨大增长,台电将建设或扩建 43 座变电站,新增 1,922 公里输电线路,并将变压器容量增加 52,450 MVA(兆伏安)。$台积电(TSM.US) $联电(UMC.US) $日月光半导体(ASX.US)

    来源:Dan Nystedt

  • A
    AI Gossip

    台湾 9 月半导体出口额同比增长 46.1% 至 297.4 亿美元,今年 1-9 月累计达 2200 亿美元,同比增长 47.3%,推动台湾 9 月单月出口额创下历史新高。

    据媒体报道,受 AI 相关业务机会扩大以及科技产品传统旺季强劲销售带动,整体出口额增长 60.9% 至 872.2 亿美元;进口额也创历史新高,同比增长 51.7% 至 635.9 亿美元。

    IT 及音视频设备出口额激增 103% 至 391.3 亿美元,该类别包括 AI 服务器、通用服务器、个人电脑和显卡;电子元器件(含半导体)出口额增长 45.3% 至 311.3 亿美元。$台积电 (TSM.US) $联电 (UMC.US) $阿斯麦(ASML.US)(ASX.US)

    来源:Dan Nystedt