Powerchip (PSMC) 计划明年将成熟制程芯片制造价格上涨 10% 至 20%，因为生产线已满：
利用率从第二季度的 87% 增加到第三季度的 97%，媒体报道称，PSMC 正在考虑在台湾、新加坡或日本新建一座月产能 2 万至 4 万片的晶圆厂，预计 3-5 年内完成。第三季度财务亮点：•收入：新台币 213.4 亿元，环比增长 23.4%•净利润：新台币 65 亿元，环比增长 98%•毛利率：47.55%，而第二季度为 28.3%，创下 17 个季度新高•营业利润率：36.69%，而第二季度为 21.3%•平均售价（ASP）：各产品线整体环比上涨 24%•2026 年资本支出：4.13 亿美元•DRAM 占第三季度销售额的 55%，而第二季度为 46%•随着三大厂商转向高端芯片，传统 DRAM 产能收紧。PSMC 可能成为最后的纯 DRAM 代工企业第四季度收入预计较第三季度双位数增长，因价格更高-长期协议（LTAs）目前占 MOSFET 和 IGBT 产能的 80%，而 PMIC 客户正要求签订 3 年协议。-3D AI 代工：硅中介层到 2026 年底将达到满产-晶圆对晶圆（WoW）量产预计在 2027 年上半年实现$美光科技(MU.US) $SK海力士(SKHY.US) $SSNLF #semiconductors来源：Dan Nystedt
