据媒体报道，援引未具名供应链消息，谷歌将负责 TPU 8t（训练）芯片的计算核心设计，联发科将提供 I/O 核心芯片和后端设计服务（封装）。博通将负责 TPU 8i，预计今年第三季度推出，随后 8t 在第四季度推出。2027 年，TPU v8e 和 v8p 将在第四季度推出，其中 8e 由谷歌/联发科负责，8p 由博通负责。文章称，迈威尔科技并不在 TPU 供应链中。台积电将使用其 N3P 工艺制造 TPU 8t，并提供 CoWoS-S 封装。$谷歌-A(GOOGL.US) $台积电(TSM.US) $博通(AVGO.US) $迈威尔科技(MRVL.US) #联发科 #半导体 #半导体

来源：Dan Nystedt