由于英伟达在 Rubin 平台（计算/交换机托盘、背板等）、亚马逊 Trainium 3 UBB（主板）和交换机托盘、谷歌 TPU v7 计算板等产品中全面采用 HVLP4（超薄）铜箔，预计从第二季度（现在）开始，其需求将激增。媒体报道补充称，随着短缺出现，涨价即将到来。$英伟达(NVDA.US) $亚马逊(AMZN.US) $谷歌-A(GOOGL.US) #半导体 #铜箔

来源：Dan Nystedt