媒体报道，台积电先进封装：由于短缺和高需求，单个 CoWoS 晶圆现在成本为 1 万美元，这对高性能 AI 芯片至关重要。高昂的价格意味着台积电的利润，因为封装设备远比晶圆厂设备便宜，意味着单位资本支出更低。台积电 2026 年产能预计为 130 万片晶圆（总计），2027 年为 200 万片。先进封装约占台积电 2025 年收入的 10%。$台积电 (TSM.US) $贝思半导体 (BESI.AS) #爱德万测试 #ASM 国际 $应用材料 (AMAT.US) $科磊 (KLAC.US) #半导体

来源：丹·尼斯特特