高通驍龍峯會今日在茂宜島開幕,並將持續至 9 月 24 日。該公司預計將正式發佈其下一代旗艦移動芯片驍龍 8 Elite Gen 6,並公佈與 Lumentum 和 Corning 聯合推出的用於數據中心的 AI 光互連硅片的最新進展。對我來説,數據中心這一舉措是更有趣的故事。高通作為移動優先供應商已歷時二十年,而市場從未真正為其可信的 AI 基礎設施業務定價。如果本次活動能帶來具體的設計中標(design wins),而非僅僅是路線圖上的空談,那麼其估值倍數值得提升。如果這只是一次普通的移動端更新,我預計該股將回吐本週的部分漲幅。





