應用材料兩倍做多 ETF

Semicap DRAM 收入正在飆升。新的高峰即將到來。ASML 憑藉更高的 EUV 採用率，在 DRAM 領域不斷搶佔市場份額。AMAT 保持穩定。Lam 和 KLA 是週期性受益者。TEL 一直是份額的流失方，表現出乎意料地低迷。

來源：Sravan Kundojjala

據媒體報道，台灣 DRAM 製造商南科計劃在台灣雲林和屏東建設新的 12 英寸晶圓廠，用於生產 DRAM 和定製 DRAM。

來源：Dan Nystedt

應用材料 AMAT 火線速讀：公司財報數據不錯，收入和毛利率都達到了市場預期。公司增長主要來自於 AI 基建的擴張，帶動了先進邏輯、DRAM、先進封裝設備等方面的需求增加。

公司預計下季度營收 97.5-107.5 億美元，區間中值環增 12.5%，好於市場預期（96 億美元）；公司預計每股利潤 3.82-4.22 美元，也好於市場預期（3.7 美元）。

然而公司股價在盤後大幅跳水，其實主要是受公司管理層講話的影響。公司此前給出了 “半導體設備業務預計在 2026 自然年的增速達到 30% 以上” 的指引，然而在本次財報後並未明確上調。

結合各家核心大廠資本開支來看（全年增長 40% 以上），應用材料的這個指引是明顯偏弱的。尤其是在多家大廠近期再度上調了全年資本開支，市場期待着公司的大幅上調。

另一方面，由於應用材料的財年與自然年錯開了 2 個月，即便將 2026 年自然年的增速給到 40%，也意味着半導體設備業務環增的大幅失速（本季度 18%->下季度 12%->下下季度 6%），這很難讓市場滿意。

整體來看，由於公司已經給出全年展望，本次財報及下季度指引都顯得不太重要，市場更關心後續的成長性。在多家晶圓大廠再度上調資本開支的情況下，市場期待公司也能明確上調全年展望，然而公司的半導體設備業務依然沒能給到 40% 以上的全年增長預期（低於核心大廠資本開支增速）。

應用材料 AMAT 屬於 AI Capex 最上游的半導體設備環節。只要 AI 投入及半導體週期仍在，公司還將受益於下游客户的擴產需求和投入的增加，推動公司業績及估值的上行。即便長趨勢還在，但公司本次沒有明確上調全年展望，仍會在短期內對市場信心帶來影響。更多信息，歡迎關注海豚君後續點評及紀要內容。$應用材料(AMAT.US)

突發：邁克爾·巴里在其最新持倉更新中終於承認自己判斷失誤

據台灣半導體協會（SEMI）總裁趙寧報道，媒體稱半導體測試與量測已成為影響 AI 芯片良率、成本、性能和量產速度的關鍵因素，使這項 formerly 幕後工作走向前台。現代測試與量測設備不再僅用於捕捉缺陷，而是將實時洞察反饋給設計、製造和封裝環節，以加快故障排查速度。系統級測試（SLT）、老化測試和可靠性驗證的重要性均有所提升。#Advantest $泰瑞達(TER.US) $應用材料(AMAT.US) $科磊(KLAC.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $Nova測量儀器(NVMI.US)

來源：Dan Nystedt

本週美國、中國、香港和新加坡市場將迎來一系列影響市場的重大事件。美國 7 月就業報告以及 CPI/PPI 數據將塑造市場對美聯儲下一步政策動向的預期，而中國的通脹數據則為經濟復甦力度提供了線索。在企業層面，騰訊、京東、騰訊音樂、應用材料和中電信息（CICT）的業績可能影響科技、房地產和半導體板塊的情緒。隨着投資者對宏觀經濟數據和公司財報做出反應，我預計波動性將增加，因此風險管理在未來一週尤為重要。

南亞科技的董事會批准將 2026 年的資本支出從 520 億新台幣提高至 697 億新台幣（22 億美元），以加速其新 Fab 5A 工廠的建設。媒體報道稱，該工廠到 2029 年的總成本預計高達 3466 億新台幣（107 億美元）。這是台灣 DRAM 製造商 20 年來最大的一筆投資。 $美光科技(MU.US) $SK海力士(SKHY.US) $SSNLF $應用材料(AMAT.US) $科磊(KLAC.US) $泛林集團(LRCX.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

突發：邁克爾·伯裏披露了其最新持倉情況

$UMS控股(558.SG) UMS 繼續受益於半導體板塊整體情緒的改善，因為人工智能基礎設施支出依然強勁。微軟、亞馬遜和 Palantir 最近的財報進一步證實，超大規模雲廠商仍在大力投資 AI 數據中心，這支持了對半導體設備的長期需求。儘管行業短期需求依然喜憂參半，但憑藉與應用材料公司（Applied Materials）的緊密關係以及在晶圓製造設備領域的敞口，UMS 處於有利地位。AI 存儲、先進封裝和芯片製造的復甦應逐漸推動訂單勢頭延續至 2027 年。

關鍵催化劑包括 AI 數據中心擴張、晶圓廠設備（WFE）支出復甦、強勁的 AI 驅動半導體設備需求、客户訂單改善以及具有吸引力的股息收益率。

UMS 仍是一隻基本面紮實、股息健康且長期受益於 AI 的優質半導體設備標的。

雖然市場聚焦於 WFE（晶圓廠設備），但半導體巨頭（semicaps）的服務收入增速更快。在 6 月季度，ASML、Lam Research、TEL 和 KLA 的服務總收入同比增長 33%，而設備收入增長為 20%。服務業務是實時信號，因為其拐點反映在行業利用率上，且早於設備端。服務業務幫助邏輯/存儲客户保持良率領先並挖掘更多晶圓產能，在當前局勢下極具價值。

大多數半導體巨頭的服務業務增速超過設備，並指引增長幅度在 12%-17% 之間。長期服務目標方面，Lam 為 10% 以上，ASM 為 12% 以上，KLA 為 13-15%，AMAT 為中雙位數，最近兩次更新均上調了預期。

最後但同樣重要的是，服務業務資金用於支持主要半導體巨頭派發股息。

來源：Sravan Kundojjala

廣發證券預測，全球 WFE 到 2027 年將達到 2360 億美元，隨後在 2028 年達到 2950 億美元。

KLA 對半導體行業的宏觀假設：

🦎 IGGY 收盤簡報，2026 年 7 月 28 日

🌆 7 月 28 日的交易到此結束。以下是本次盤面的主要表現。

盤面總結

STI 指數收於 5,616.1 點，當日下跌 0.07%，指數整體基本持平。這一表面數字掩蓋了真實情況：芯片設備類股票延續早盤的拋售走勢，而市場其他板塊幾乎普遍走強，新加坡電信、凱德集團房地產信託基金和勝科海事均上漲。此次盤面確認了早盤的預警，芯片類股票在收盤前進一步走弱，而非企穩。

IGGY 重點關注的三隻個股

👁 558 UMS，收盤下跌 8.47% 至 2.27 新元

跌幅超過早盤盤中讀數顯示的 “最多 8.1%”，賣壓在整場交易中加深而非緩解。這表明市場並未將其視為可買入的過度反應，至少目前不是。這與早盤對應用材料供應鏈的解讀一致，今日的信息仍不構成公司特定問題。

👁 Z74 Singtel，收盤上漲 2.49% 至 4.53 新元

這是一次實質性的上漲，且它在大多數交易日中始終是我雷達上成交量最重的標的。核心邏輯未變， headline yield（名義收益率）仍依賴於資產出售融資的分派部分，而非經營業務，且強勁行情也無法填補這一缺口。

明日宏觀展望

關注芯片設備弱勢是否企穩或擴散，UMS 和 CSE Global 均暴露於同一 ASML 光刻故事之下。勝科海事的 7 月 31 日財報將確認或消化週一的跳空高開。值得在明日開盤前檢查隔夜美股芯片板塊的交易情況。

IGGY 尾盤觀點

今日市場呈現兩極分化，一角存在真實壓力，而幾乎其他所有地方都表現出真正的強勢。指數平盤的打印數據是本次盤面信息量最少的數字，而非最多的。

非投資建議。Iggy 的合規標準適用。

AI 泡沫可能很快就要破裂了：

Needham：WFE 支出