Amkor 兩倍做多 ETF

今天整體強勢，持續上漲！

AUO（友達光電），這家顯示面板製造商，計劃花費 86.4 億新台幣（2.67 億美元）建設一條採用玻璃基板的 FOPLP 先進芯片封裝試點產線：包括 Glass Core（結構）、Redistribution Layer（RDL，精細金屬佈線）和 Through Glass Via（TGV，用於連接各層的微小玻璃鑽孔）。FOPLP 計劃旨在服務於 LEO 衞星天線、Micro LEDs 和光通信領域。AUO 在台灣的主要競爭對手 Innolux（羣創光電）已經開始了其先進半導體封裝業務的發展。今年二月，AUO 董事會批准了 146.7 億新台幣的資本支出。

$台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #advancedpackaging #semiconductors

來源：Dan Nystedt

$艾克爾科技(AMKR.US) 這就是投降式拋售的樣子：截至目前成交量 1000 萬，跌幅 25%。我賣出了 8 月 40 美元現金擔保看跌期權，並準備在那裏買入。高風險且非投資建議。

$艾克爾科技(AMKR.US) Q2 財報不及預期 🔥

據媒體報道，英偉達首款 ‘美國製造’ 的 GB300 AI 芯片已在台積電亞利桑那工廠下線，報道指出 CoWoS 先進封裝將是實現 GB300 完全本土化的最後一步。這款 4nm 芯片也被稱為 Grace Blackwell Ultra。$英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #半導體 #亞利桑那州

來源：Dan Nystedt

🌟🌟🌟$特斯拉(TSLA.US)和$谷歌-C(GOOG.US)股價同時下跌，加上布倫特原油跌破 100 美元，預示着宏觀環境將發生劇烈變化。

我會立即建立對$能源業 ETF - SPDR(XLE.US)的敞口，因為它們代表了美國能源巨頭，如$埃克森美孚(XOM.US)和$雪佛龍(CVX.US)，這些公司將受益於油價上漲。

我還會轉向$日常消費品 ETF - SPDR(XLP.US)，因為該 ETF 在高波動市場期間是終極避險股票錨點。

消費者會先減少購買科技產品和電動汽車，然後才會停止購買食品雜貨、藥品和家庭必需品。

XLP 是一個很好的防禦性買入標的，它是產生被動收入並保護我的資本免受地緣政治通脹衝擊的完美低成本工具。

雖然 XLP 不是追求爆發式收益的刺激玩法，但這是一個在更廣泛的宏觀風暴平息之前保護我資本的好策略。

很明顯，特朗普政府會以任何它能找到的藉口徵收關税，所以我認為關税並不像以前那樣令人驚訝。

隨着油價高企且收益率攀升，波動性繼續影響市場情緒，市場參與者正在重新調整風險敞口。

STI 指數仍得到銀行穩健盈利和防禦性板塊組合的支持。如果銀行表現良好、金管局（MAS）保持支持態度且油價回落，該指數在整理後可能恢復上漲趨勢。

保持選擇性，偏好基本面強勁的股票，關注關鍵支撐位，並在等待下一輪大型科技股財報的更清晰信號的同時，保持一定的能源板塊敞口。

我剛得知，全球最大的銀行——中國（指中國銀行）宣佈，從今天起停止讓零售客户交易紙黃金。這之後金價會怎樣呢🤔。小心黃金交易。

看起來市場擔心通脹，儘管就業數據良好且油價上漲。他們喜歡先賣出，然後再買回。

大盤正在拋售，可能是對強勁勞動力市場的反應，這意味着美聯儲沒有降息的理由，以及持續的中東對峙導致油價上漲。

隨着油價重回 100 美元上方，我們現在只需靜觀其變，看伊朗何時會被 “説服” 重新回到停火談判桌前。

對於已經在石油市場持倉的人，我們難道不應該現在就把大部分利潤落袋為安嗎？

“七巨頭” 一天蒸發 8000 億美元……這是自 2025 年 4 月以來最嚴重的暴跌！我不是很擔心，因為特朗普可能會揮舞他的 “艾倫·格林斯潘魔杖” 來扭轉局面？🤣（我很懷念格林斯潘在美聯儲的那段日子）

玩笑歸玩笑：隨着特朗普讓市場捉摸不定，不要過度使用槓桿。今天是週五。輕倉交易並做好風險管理。乾杯，週末愉快。

今天股市發生了很多事情。

來源：amit

📢 𝗝𝗨𝗦𝗧 𝗜𝗡: 安靠、英偉達簽署價值 15 億美元的預付款多年期合作協議 - $艾克爾科技(AMKR.US) $英偉達(NVDA.US)

前 NVIDIA 硅後驗證高級工程師關於 CPO：

摩根大通分析台積電：CoWoS 短缺擴大至 20%，AI CPU 開始取代 GPU

台積電公開披露的信息證實，其先進封裝能力，特別是 CoWoS 和 SoIC，正在持續擴張。公司預計，從 2022 年到 2027 年，CoWoS 產能的複合年增長率將超過 80%。

產能已提升至每月約 22 萬片晶圓——為何仍顯不足？

根據摩根大通的供應鏈渠道調查，台積電內部 CoWoS 月產能預計到 2026 年底將達到約 11.5 萬片，到 2027 年擴大至約 19 萬片，並在 2028 年底達到 22 萬至 22.5 萬片之間。

關於這些預測的二手報告顯示存在微小差異；例如，有消息來源指出，摩根大通早前的預測將 2027 年底的產能設定為每月 17.5 萬片，2028 年底為每月 22 萬片。由於台積電不正式披露這些指標，這些數字代表了供應鏈模型中潛在的 “上行” 目標，而非確定、有保證的產量。

OSAT 供應商正越來越多地介入以補充供應鏈。像日月光集團和安靠提供的類似 CoWoS 的先進封裝產能，預計將從 2026 年底的每月約 1.2 萬至 1.5 萬片，提升至 2028 年底的每月約 8.5 萬片。與此同時，台積電正在優化其自身生產線，通過將部分原計劃用於 SoIC 的產能重新分配，以積極加速其 CoWoS 的擴張。

根本的挑戰在於，AI 硬件正變得越來越依賴封裝。下一代 AI 加速器、專用 AI CPU 和定製 ASIC 正在消耗更大份額的先進封裝產能；許多新架構具有更大的芯片面積，這本身就限制了每片晶圓產出的芯片數量，並消耗了更多的單位生產資源。因此，即使生產線在擴大，每芯片實際消耗的製造面積和產能也在同步上升。

此外，預計約 20% 的供需缺口並非市場普遍接受的共識。例如，TrendForce 在六月報告稱，到 2026 年底，這一缺口可能縮小至約 10%。他們的模型估計，到 2026 年，台積電的獨立月產能將達到 12 萬至 14 萬片，並由 OSAT 合作伙伴每月額外提供 5 萬至 6 萬片作為補充。這些供應鏈評估之間的差異，最終歸結於對客户需求增長速度以及外包的外部封裝線能夠多快上線並實現可行商業良率的不同計算。

英偉達仍是最大客户，而 CPU 現在也加入了隊列。

在摩根大通的模型中，英偉達仍然是先進封裝需求的主要驅動力。到 2028 年，其年度 CoWoS 需求預計將攀升至約 173.5 萬片晶圓，較 2027 年水平有大幅躍升。這種巨大的產能消耗不僅由下一代 GPU 推動，還由更廣泛的硬件產品組合推動，包括 Vera 和 Rosa AI CPU、LPU，以及像 Spectrum-X CPO（共封裝光學）交換機這樣的先進網絡系統。在技術分配方面，該模型假設英偉達的主要加速器和 CPO 硬件將使用 CoWoS-L，而其 CPU 和 LPU 將主要採用 CoWoS-R，產量在台積電、安靠和日月光集團之間分配。

這代表了 AI 基礎設施架構的重大範式轉變。傳統的數據中心供應鏈分析幾乎完全專注於 “GPU 加 HBM” 瓶頸；如今，AI CPU 本身也需要超高內存帶寬、更密集的互連架構和優化的系統效率。因此，主機處理器現在正積極爭奪尖端封裝產能。

與此同時，與即將到來的費曼架構相關的設計尚未完全定案。華爾街供應鏈模型目前未包含對 CoPoS 集成的任何明確假設；近期路線圖表明將繼續依賴標準 CoWoS-L 加上部分 SoIC 邏輯堆疊。即使未來出現替代性的架構封裝技術，在整個 2027-2028 週期內，完全繞過 CoWoS 對於主流 AI 加速器來説仍然極不現實。

AMD、TPU 和 Trainium 都在爭奪產能——短缺並非英偉達獨有。

僅從英偉達的角度評估先進封裝短缺，嚴重低估了當前供應緊張的範圍。對 CoWoS 及同等先進封裝技術的需求正在更廣泛的生態系統中同時加速增長，特別是來自 AMD、谷歌的 TPU 項目和亞馬遜的 Trainium 加速器。

AMD：這家芯片製造商正面臨其數據中心 CPU 和 AI 加速器的產能限制。下一代產品，如 Venice 服務器 CPU、MI450 和 MI500，都被模型預測將消耗顯著更多的先進封裝配額。特別是 MI500，其物理封裝尺寸更大，本質上每芯片需要更多的晶圓面積和封裝資源。因此，儘管 AMD 的總扇出型晶圓級封裝需求預計在 2027 年和 2028 年會攀升，但實際供應滿足率可能僅達到 50% 至 60%。

谷歌 TPU：谷歌定製芯片的量產規模持續擴大。2027 年 TPU 總出貨量預測已上調，由聯發科共同設計的 v8 系列在 2028 年產品週期過渡到 v9 代之前，推動了大部分增量增長。雖然未來的某些 TPU 迭代計劃可能轉向英特爾的 EMIB-T 封裝架構，但這第二條供應管道仍受限於基板短缺和良率成熟度問題。

亞馬遜 Trainium：AWS 的定製 AI 基礎設施同樣在加速。Trainium3 的全生命週期需求預測已上調，部分設計和訂單分配可能溢出到 Marvell。展望更遠，Trainium4 預計將在 2028 年開始量產爬坡，引入 3D SoIC 邏輯堆疊以及複雜的互連框架。然而，這些具體的出貨量和架構路線圖仍然是模型驅動的假設，取決於最終流片和製造執行情況。

最終，這種多方面的需求解釋了為何儘管台積電積極擴張產能，市場仍對結構性供應短缺感到焦慮。先進封裝瓶頸已不再僅僅是英偉達 GPU 產量的反映；它正因超大規模 ASIC、高性能 AI CPU 以及不斷擴大的 Chiplet 面積而加劇，這些因素共同消耗着可用的代工資源。

台積電的 CoWoS 總消耗量預計在 2026 年、2027 年和 2028 年將分別達到每年約 124 萬片、238 萬片和 263 萬片晶圓，其中英偉達保持最大份額，而 AMD 和博通/TPU 貢獻更大的增量份額。

$博通 $Marvell $谷歌 $亞馬遜 $英偉達 $AMD(AMD.US)

據媒體報道，由於 AI 相關銷售強勁，日月光半導體第二季度營收增長至創紀錄的 1910.6 億新台幣（59.5 億美元），同比增長 26.7%。這家芯片封裝測試巨頭報告稱，6 月營收增長 32.9%，達到 657.8 億新台幣，為其有史以來第二好的月份。$日月光 (ASX) $英偉達 (NVDA) $超微半導體 (AMD) $艾馬克技術 (AMKR) #半導體

來源：Dan Nystedt