康代影像科技

據媒體報道，台灣五大芯片封裝測試廠（OSAT）今年資本支出將超過 4600 億新台幣（144 億美元），以追趕 AI 相關需求。行業巨頭日月光表示，目前最大的問題是如何加速 13 個新建項目和 8 個翻新項目的建設、設備安裝及產能釋放：

日月光：3350 億新台幣（105 億美元）

力成科技：500 億新台幣

京元電子：500 億新台幣

矽品精密：200 億新台幣

芯原微電子：上半年 72 億新台幣，後續還有更多。

$阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $泰瑞達(TER.US) $康代影像科技(CAMT.US) $Nova測量儀器(NVMI.US) #BESI #Advantest

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，引用 Invest Taiwan 的消息，Ardentec Corp.計劃花費 285 億新台幣（8.8 億美元）在台灣龍潭擴大先進芯片測試能力和 AI 輔助系統。$泰瑞達(TER.US) $康代影像科技(CAMT.US) $Nova測量儀器(NVMI.US)

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，芯片封裝公司 Sigurd Microelectronics 的董事會批准今年再增加 20 億新台幣（6,200 萬美元）的資本支出，使總支出從之前的 59 億新台幣增至 88 億新台幣。新的支出將用於 AI 芯片測試設備。$泰瑞達(TER.US) $康代影像科技(CAMT.US) $Formfactor(FORM.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

$日月光半導體(ASX.US) 確認來自 $康代影像科技(CAMT.US) 的訂單約 6300 萬美元，以及來自 $ASMPT 的訂單約 3900 萬美元。

平均售價暗示了來自 Camtek 的高端設備，以及來自 ASMPT 的晶圓鍵合/倒裝芯片設備。

來源：Chips & Wafers

據媒體報道，芯片封測巨頭日月光（ASE）為滿足激增的需求，僅在 6 月就已投入 620.8 億新台幣（約合 19.6 億美元）用於採購生產線設備，其中最大一筆支出來自其子公司矽品精密（SPIL），達 594.2 億新台幣。英偉達是矽品精密的關鍵客户。

在其第一季度財報電話會議上，日月光將其 2026 年的資本支出預測從之前的 70 億美元上調至 85 億美元，並表示預計今年先進封裝收入將超過 35 億美元。

文章僅明確提及了三家設備供應商：Camtek（以色列）、ASMPT（香港）、Semtek Corp.（台灣）。$英偉達(NVDA.US) $日月光半導體(ASX.US) $康代影像科技(CAMT.US) #ASMPT $0522.HK #Semtek

來源：Dan Nystedt

測試：CPO 大規模生產的關鍵瓶頸（TrendForce）

當前的測試方法是手動 + 非標準化的。

這造成了嚴重的吞吐量瓶頸。

關於測試環節的曝光：

-> $Formfactor(FORM.US): 探針卡/系統

-> $Onto Innovation(ONTO.US): 檢測 + 計量

-> $康代影像科技(CAMT.US): 檢測 + 計量

-> $是德科技(KEYS.US): 光子/光學測試

-> $唯亞威系統服務(VIAV.US): 光子/光學測試

-> $Aehr測試系統(AEHR.US): 老化 + 測試

如果有人想進一步研究的話。

$泰瑞達(TER.US)、Advantest 和 Chroma ATE 等公司也屬於這一領域。

所以既然$台積電(TSM.US)的 COUPE 目標是在 2026 年實現量產...那麼解決測試瓶頸是 CPO 實現規模化的關鍵解鎖點之一。

此外還有激光器、FAU、基板和先進封裝等環節。

披露：我個人持有艾爾測試系統公司的倉位。

為你監控情況（測試/良率版）：

$唯亞威系統服務(VIAV.US) 和 $Formfactor(FORM.US) 財報：極度看漲

這意味着什麼？

像 $Onto Innovation(ONTO.US) / $康代影像科技(CAMT.US) 這類股票會起飛。加上 $TOWA (6315)，因為有跡象表明內存生產正在激進地爬坡。

像 Msscorps / $是德科技(KEYS.US) 這類股票應該會起飛。

更廣泛的上游良率、測試、驗證和檢測，無論是針對內存還是光通信生態系統，都將大幅起飛。而且，如果 $Coherent Corp.(COHR.US)、$Fabrinet(FN.US)、$Lumentum控股(LITE.US) 等公司正在提高產量，這將是一個領先指標。

對於 $唯亞威系統服務(VIAV.US)：

-> 4.068 億美元 vs. 3.93 億美元（超預期）同比增長 42.8%。

-> 每股收益 0.27 美元 vs 0.2-0.24 美元

業績指引為 4.27 億-4.37 億美元，表明增長在加速。

對於 $Formfactor(FORM.US)：

-> 2.26 億美元，同比增長 32%，每股收益 0.56 美元 vs. 0.45 美元

-> 利潤率大幅提升至 49%（這表明有定價權）。

-> 業績指引為每股收益 0.61 美元，收入中點約 2.4 億美元。

“對高帶寬內存（HBM）的創紀錄需求以及更強的 ‘代工廠與邏輯網絡應用’ 需求。”

基本上就是整個較小的良率/測試生態系統。起飛。

來源：Serenity

説實話，今年能拿住翻倍股，靠的不是預測宏觀，也不是神級選股，而是看透了這八個字：選對賽道，順應邏輯。 很多人在賭反轉、賭情緒底，而聰明的錢永遠在問同一個問題：AI 擴張的下一個 “物理瓶頸” 在哪裏？

錢，只會往被 “卡脖子” 的地方堆。以下是我覆盤今年收益曲線後，總結出的四大 “瓶頸資產”：

1️⃣ 內存 (Memory)——算力的糧草

📍 標的：$美光科技(MU.US)、$閃迪(SNDK.US)、$慧榮科技(SIMO.US)

算力再強，內存跟不上系統就會卡死。HBM、DRAM、NAND 不再是可選項，而是剛需。這就是瓶頸溢價。

2️⃣ 光子學 (Photonics)——消除延遲的死穴

📍 標的：$Lumentum控股(LITE.US)、$Coherent Corp.(COHR.US)、$應用光電公司(AAOI.US)、$AXT公司(AXTI.US)

當數據中心進入 GW 級別擴張，GPU 再強，連接速度跟不上也是白搭。光互連是 AI 基礎設施的命門。

3️⃣ 電力/電網 (Utilities)——能源才是底層

📍 標的：$XLU(公用事業 ETF)

AI 的盡頭是能源！數據中心是吞電怪獸，每一輪算力擴張，電網都是被動受益方。這是一場數字革命，更是能源革命。⚡️

4️⃣ 先進封裝 (Capex)——落地最後一公里

📍 標的：$艾克爾科技(AMKR.US)、$Onto Innovation(ONTO.US)、$康代影像科技(CAMT.US)、$庫力索法半導體(KLIC.US)

大家盯着英偉達，但真正卡產能的是封裝環節。HBM、Chiplet、先進封裝，是算力落地的真實卡點。

💡 今年學到最重要的一課：

不要去做 “逆向拯救”！不要執迷於去賭 SaaS 修復或者網安反轉。

順着流動性走，比自作聰明更重要。 當需求爆發時，瓶頸資產擁有天然的定價權。不斷去問：下一個被卡住的地方在哪裏？在所有人看清之前入場，這才是拉開收益差距的關鍵。🚀

先進封裝正在全速運轉。別忘了，除了組裝，你還需要測試這些封裝！

來源：芯片與晶圓

#華為據傳將擊敗$蘋果(AAPL.US)，率先為智能手機帶來#HBM DRAM。

來源：芯片與晶圓