AI/Semi Supply Chain Analyst ex. RISC-V FDN, AI research scientist;
Serenity圍繞 Leopold 籌集資金有很多愚蠢的評論。在 $Bloom Energy(BE.US)、$閃迪(SNDK.US)、$SharonAI(SHAZ.US) 和其他股票 7 月份都出現大幅回撤之後。
只要記住……這位金融界人士：
1. 身高 6 英尺 5 英寸
2. 藍眼睛3. 對沖基金經理可能比你帥，而且截至 6 月年初至今收益率高達 439%。
關於回撤，Aschenbrenner 承認該基金 “未能免疫” 市場動盪，特別是在亞洲地區。FT 單獨報道稱，槓桿放大了其非凡的收益和最近的損失。
他將此次拋售描述為自 2025 年初以來潛在的最佳買入機會。
我同意他的觀點，並希望他籌資成功。
因為目前的大量拋售看起來像是通過強制去槓桿化而過度反應了。
美國政府將持有 $格芯(GFS.US) 1% 的股份，並根據美國《芯片法案》向其授予 3 億美元撥款。
鑑於該《芯片法案》specifically 旨在推進 CPO（共封裝光學）+ 硅光子技術，這實際上是對 $SIVE / $Lumentum控股(LITE.US) 的強烈利好解讀。（供參考：Sivers 和 Lumentum 是 GFS 演示文稿中僅有的兩家被提及的公共激光器供應商。Sivers 激光陣列最近被命名為 Globalfoundries SCALE 用於 CPO 的參考設計。）根據美國政府公告：“GlobalFoundries 將獲得高達 3 億美元的資金，以加速國內 CPO 研發進程兩到三年”（NIST）從未想過我們會看到美國政府 / $英特爾(INTC.US) 在特定 CPO 領域的代工劇本...
一些 TLDR 新聞摘要：
- $CXMT 明天 IPO，如果你關注中國存儲芯片的話。- 據報道，三星電子難以確保大型 FC-BGA 基板供應。伊畢登（4062）據報要求長期協議擔保，三星電機尋求預付款。- 三星 + $博通(AVGO.US) 簽署至 2030 年的存儲 + 代工 AI 框架協議，預計規模將超過 2000 億美元。- $SOI 預計 FY2027 年硅光子收入將較上年翻倍，超越摩根士丹利 60% 的增長預測。光子主題持續火熱。- SK 集團 + $英偉達(NVDA.US) 簽署 5000 多億美元的合作協議，以建設 AI 數據中心和 HBM4 內存。- 據報道，SKC Absolics 玻璃基板延遲至 2027 年。目標是在年底前完成最終可靠性測試，明年量產。所以如果你好奇，這確實推遲了$LPK 和其他廠商的一些產能爬坡（因此財報後下跌）。- $高通(QCOM.US) 因上游供應商漲價，智能手機處理器價格將上漲兩位數。- $Meta(META.US) 預計將為德克薩斯州埃爾帕索的 AI 數據中心擴建發行 120 億美元的項目級/SPV 融資。- Naver 宣佈從$英偉達(NVDA.US) 和 Brookfield 獲得 100 億美元投資，用於建設 1GW 規模的 AI 工廠。近期計劃是到 2028 年實現 200MW。（英偉達投資 10 億美元，Brookfield 非約束性 90 億美元）- 64GB DDR5 服務器模塊相比 6 月底的合同價格上漲了 146%。- $英特爾(INTC.US) 將 14A 工藝量產提前一年，風險生產在 2027 年下半年，2028 年量產，而此前預期為 2029 年大規模量產（HVM）。- 三星電機贏得 2 億美元 MLCC 訂單（現有瓶頸）。- $AMD(AMD.US)（Bandana 瓶頸），宣佈 Helios 已全面投產，2026 年第三季度出貨。包括與 Anthropic 合作的最高 2GW MI455X GPU 部署，以及與 OpenAI 合作的 6GW 基礎設施 rollout。給出了新的 CPU 市場 TAM CAGR >50%，從 2025 年的 260 億美元增長到 2030 年的 2200 億美元。- 2027 年為 Mi500 推出光互連。根據渠道調查，AMD 正走向 CPO 路線（似乎可能使用 Ayar）。- $甲骨文(ORCL.US) 贏得 70 億美元的國防部企業軟件合同。- JX 金屬在其韓國子公司投資 40 億日元，將半導體靶材產能翻倍，運營將於 2027 年下半年開始，主要客户三星電子和 SK 海力士的需求激增。- 由於日本關東電氣和中部燃氣宣佈永久停產，六氟化鎢現貨價格同比飆升 2.1-2.5 倍。隨着 3M 計劃退出 PFAS 生產，含氟液體供應面臨真空。- 從四家光學芯片製造商的財報來看，源傑/Eoptolink/TFC Optical/東山精密：沒有重大訂單削減，預計 1.6T 出貨量將在 2027 年加速。預計光學芯片供應商將從短缺中獲得超額利潤。- Unitree Robotics 目標到 2026 年實現 3 萬台人形機器人生產能力。參考$Churchill Capital XI(CCXI.US) 等人形機器人 TAM 擴張的邏輯。- 儲能鋰電池訂單上半年 apparently 在中國增加了 2,900%。不太熟悉 EVE Energy 和其他電池製造商。$英特爾(INTC.US) 和 $AMD(AMD.US) 將與中國客户簽署 CPU 長期協議（LTAs），用於 AI 數據中心（路透社）。
- 據消息人士透露，自年初以來，中國部分 CPU 產品的價格上漲超過 40%。- 部分產品的環比漲幅超過 10%在 AI 推理導致 CPU 比例失衡後，CPU 原本就是瓶頸...但 LTAs 的更廣泛趨勢似乎出現在：- 內存領域，$美光科技(MU.US)、三星、$閃迪(SNDK.US) 和 SK 海力士簽署了 DRAM/NAND 長期協議。- 光子學領域，$Lumentum控股(LITE.US)、$Coherent Corp.(COHR.US) 簽署了 EML 長期協議。此外，Trendforce 最近的報告指出，$AMD(AMD.US) 和高算力雲廠商現在正在推進 CW 長期協議。我相信從 MLCC 到基板還有更多此類情況。+1 表示支持那些關注瓶頸的投資機會... 如果你擁有跨越多年的 “照付不議” 需求，就很難説是 “會破裂的泡沫”。
來自 $特斯拉(TSLA.US) 財報電話會議的一些筆記：
Elon Musk：“我認為 Optimus 將是史上最大的產品。”——摘自 Q2 財報電話會議紀要。早在 Q1，Elon 就表示：“我認為 Optimus 將成為我們最大的產品。不僅是特斯拉有史以來最大的產品，而且可能是史上最大的產品。我依然堅信這一結論。”Elon 在方向性和總可觸達市場（TAM）方面反覆重申如此堅定的觀點，非常罕見。在上游供應商機會方面，$特斯拉(TSLA.US) 供應鏈副總裁 Karn Budhiraj 表示：“我們看到對內存以及新的特定項目（如金屬注射成型零件、柔性印刷電路和各種非線性技術）的投資力度相同……”並且他們不得不從零開始建立新的供應鏈。因此，除了已知的供應商外，關注新的供應鏈供應商機會將很有趣。我剛查看了較早的幻燈片，看起來 Fremont 的產能目標是 100 萬，Giga Texas 是 1000 萬，所以在規模化方面，$特斯拉(TSLA.US) 似乎是明確的美國領導者。如果你在看那個 S 型曲線機會的增長。順便提一下，Elon 還提到了 $美光科技(MU.US)，鑑於他的聲明，可能提供了價格合理的長期協議（LTAs）：“我們非常感謝 Micron 在未來幾年為 Tesla 騰出空間，並在當前內存定價相當瘋狂的情況下，以合理的條款給予我們非常可觀的分配額度。（僅針對結構性內存需求）。”Elon 還提到了 Panasonic，後者投資了數十億美元增加電池電芯生產（此後需要對 Panasonic 進行更深入的基本面分析），然後是 Samsung 和 $台積電(TSM.US)。Tesla 財報的要點總結：Elon 對未來方向的判斷通常具有方向性正確性，例如電動汽車或太空領域。他對人形機器人似乎極度看好。
+1$SIVE CEO 今天買入 7 萬股。
我通常不太評論內部人買賣，因為這並不構成基本面的催化劑。但鑑於公司的未來取決於 CEO 的願景 + 執行，從納斯達克上市、併購到規模化擴張：Vickram 與股東完全一致，這非常積極。
$IREN(IREN.US) 在修訂 ARR 目標至 40 億美元以上（來自新的 AI 雲合同）後上漲 19.69%。其客户羣現在包括微軟、英偉達、Perplexity 和 Figure。
$Hut 8 Mining(HUT.US) 因一份為期 15 年、價值 98 億美元的 AI 數據中心租賃協議下跌 10.45%
$Cipher Digital(CIFR.US) 上漲 16.76%
$CleanSpark(CLSK.US) 上漲 13.7%$Whitefiber(WYFI.US) 上漲 9.18%$Nebius(NBIS.US) 和 $Coreweave(CRWV.US) 還在慢慢消化中。
但看起來 Neoclouds/Colo 類玩家在新催化劑（如 Kimi 算力短缺新聞和新合同）推動下正在強勁復甦。
關於瓶頸時間線的更新：
- ABF 基板：1 年 / 例如：味之素 (2802) 生產 ABF 膜，伊頓、欣興電子、南亞 PCB 等製造基板- HDI 板：超過 6 個月 / 勝宏科技 (300476)、臻鼎 (4958)、欣興電子、光寶科 (2313)、美庫 (6787)- 多層板：約 6 個月 / 勝宏科技、深南電路 (002463)，$TTM 科技(TTMI.US)，金台電子 (2368)，- CCL（覆銅板）：超過 6 個月（材料嚴重短缺）/ 台光電 (2383)、生益科技 (600183)、TUC (6274)、ITEQ (6213)、南亞塑料 (1303)、瑞薩電子 (4004)三井金屬 (5706) / HVLP 銅箔。日東電工 / 玻璃纖維/布- MLCC（多層陶瓷電容）、貼片電阻、鉭電容、鋁電解電容：15-20 周至 1 年以上MLCC：村田 (6981)、三星電機、TDK (6762)、太陽誘電 (6976)、國巨 (2327)、華新科 (2492)貼片電阻：國巨、華新科、KOA (6999)、羅姆 (6963) 和 $威世科技(VSH.US)鉭電容：京瓷/AVX、國巨/KEMET，再次是 $威世科技(VSH.US)鋁電解電容：尼吉康 (6997) Nichicon (6996) | 時間線來源 Digitimes，我負責添加了相關公司。但情況稍微複雜一些，因為 MLCC 和其他元件在商品類型與 AI 數據中心需求之間存在混合。無論如何，這只是一份有用的映射參考。
$Meta(META.US) 正在洽談以 100 億美元的價格向 Anthropic 租賃算力。
看來他們看到了 $SpaceX(SPCX.US) 450 億算力交易帶來的巨大利潤。但這恰恰驗證了 Neocloud 商業模式（如 $Nebius(NBIS.US)、$IREN(IREN.US) 等）的可行性，如果超大規模雲服務商都在抄襲他們的作業。來源：紐約時報
$蘋果公司 (AAPL.US) 尋求收購人工智能芯片公司以運行人工智能（來源：The Information）
目前，$微軟公司 (MSFT.US)、$Meta Platforms 公司 (META.US)、亞馬遜、谷歌都在承擔人工智能資本支出。但如果蘋果公司在併購後加入其他公司的行列呢？一種可能的情況是，他們為自身的人工智能建設大幅上調資本支出。因為他們可能目睹了谷歌因計算資源限制而切斷對 Meta 的供應……或者當你與 OpenAI 合作大型語言模型時會發生什麼。然後認識到擁有自己的基礎設施是多麼重要。這種情況從主題投資的角度來看，從光網絡到芯片代工廠，都會相當利好，並且是市場未曾預料到的？我們拭目以待。
$Nebius (NBIS) 與 Reflection AI 簽署了價值超過 10 億美元的計算協議，以獲得直至 2029 年的 GB300 訪問權限。
Reflection 此前還與 $SpaceX(SPCX.US) 簽署了一份價值數十億美元的協議。至少可以説，看到 Nebius 今天因這則消息下跌 -5% 很有趣。還有...完成此事的交易對手讓我想起了 OpenAI，與 $Meta(META.US) 或 $微軟(MSFT.US) 相比，他們可能還沒有足夠的資金來實際執行這些長期協議。但長期發展總體上是積極的，客户多元化是 Nebius 的核心優勢之一。
大摩今天關於 CPO 的研報。關鍵參與者包括：
- 激光器供應領域的$SIVE、$Coherent Corp.(COHR.US) 和$Lumentum控股(LITE.US)- 交換平台領域的博通和英偉達- 光引擎和光子學領域的光物質、Ayar Labs、Marvell/Celestial 和 POET- 硅光子學代工產能領域的$台積電(TSM.US)、$格芯(GFS.US) 和$Tower半導體(TSEM.US)我之前已經覆蓋過所有這些，比如高塔半導體。但我特別高興的是，大摩驗證了我的研究，即$SIVE 是 CPO 領域關鍵的全球參與者之一。一家 15 億美元的激光小公司，緊挨着你們兩家 600 多億美元的行業龍頭……如果你再結合 Rosenblatt Securities 最近的研報，該報告指出中國激光供應商距離擁有 CPO 激光器還差得很遠。這有點放大了激光器瓶頸領域那三家西方領導者的重要性。
只是一個半總結的 TLDR（太長不看版）：
- 根據摩根士丹利的報告，$康寧(GLW.US) 的玻璃橋技術有潛力，但短期內難以取代 FAU（如 FOCI）。- $SpaceX(SPCX.US) 的星鏈第三代正在擴展到 10 萬台（是上一代的 10 倍），可能對向 CCL 供應交換機的供應商造成產能限制。- 預計 PCB 供應短缺將持續到 2028 年，而元件短缺/價格上漲已迫使像英業達這樣的 ODM 發出保守的下半年出貨指引。- DeepSeek 和智譜正在開發定製 ASIC 以繞過$英偉達(NVDA.US)（現在這有點意料之中了）。- Anthropic 已實現 300 億美元的年化經常性收入，並預計在第三季度利潤將超過 10 億美元。事實證明，這些前沿實驗室的盈利能力比人們想象的要高。- 美國政府施壓$蘋果(AAPL.US) 從$英特爾(INTC.US) 採購，以換取關税豁免。有點施壓其轉向，遠離台積電的意思。- $台積電(TSM.US) 計劃到 2028 年將其光子集成電路（PIC）產能擴大 30 倍，從每月 500 片晶圓增長到 25,000 片。- 韓美半導體正在進入 CoWoS 封裝設備市場。- $英偉達(NVDA.US) 和 NTT 將於 7 月 24 日舉辦會議，討論 CPO 策略。- 今年 NAND 閃存價格普遍上漲 5 倍，由 RAG/推理驅動的市場規模到明年將達到 4890 億美元。三星和 SK 海力士進行緊急晶圓廠投資，NAND 設備供應商要起飛了。- 燃氣輪機瓶頸，40% 的供應缺口伴隨着長達 5 年的驚人交付週期（大型晶圓廠需要它們進行大規模生產）。- AI 探針卡組裝顯然遇到了嚴重瓶頸。這正試圖通過像 Innovation Service 的機器之類的東西來解決。- 南亞科技報告毛利率為 79.5%，內存要起飛了。為產能/先進封裝投入 4 倍的資本支出。- 長鑫存儲將於 7 月 16 日在科創板進行 IPO，因此應該會吸引對該供應鏈中內存廠商的很多關注。- 京元電子向美國投資 14 億美元，用於$台積電(TSM.US) 亞利桑那州產出的測試設施。像$艾克爾科技(AMKR.US) 等許多這類廠商應該在 2028 年要起飛了。- $英特爾(INTC.US) CEO 上個月警告説，氦氣可能會影響 AI 芯片的製造成本和交付時間。- 3D NAND 字線正從 375 層節點開始從鎢轉向鉬。- SambaNova 獲得了 JP 摩根的 AI 推理業務，並以 110 億美元的估值籌集了 10 億美元。- 隨着$英偉達(NVDA.US) Rubin 平台推動需求，HBM 價格預計在 2027 年翻倍。- $美光科技(MU.US) 提供 5 億美元資金，以支持環球晶圓的美國製造產能。- $Meta(META.US) 的'Iris'將通過$博通(AVGO.US) 和台積電在 9 月進入大規模生產，Meta 的目標是到 2027 年將計算能力翻倍至 14GW。- 大立光已獲得其首個 CPO FAU 訂單，大規模生產定於明年年中（這有點暗示了 Foci 和其他公司的情況）。- 三星和 SK 海力士顯然已推遲了為 HBM4 實施混合鍵合封裝技術的計劃。- 內存成本（DRAM/NAND）已佔到 400 美元以下智能手機物料清單的 60%，導致銷量嚴重萎縮。- SK 海力士通過納斯達克 ADR 成功籌集了 265 億美元。- $特斯拉(TSLA.US) 發佈了採購指南，要求供應商在 9 月前達到每週生產 1000 台，並在年底前翻倍至 2000-2500 台，用於其第三代 Optimus 機器人。顯然，盟立科技和 A-Link 可能在這個供應鏈中的諧波減速器和視覺鏡頭環節？每天都要過一遍這些東西，但不想當新聞記者，所以只是整合了我認為有趣的內容。顯然，現在流行一種新趨勢，就是唱衰萬億美元市值的公司。
比如 $英偉達 (NVDA.US) 或者 $台積電 (TSM.US)。
通過找出孤立的技術細節，然後誇大其詞，聲稱他們的整個項目都延遲了。
-> 如果公司不回應，股價/市場情緒就會受損。
-> 如果公司發佈回應，他們又無法透露細節，因為供應鏈信息是保密的……但人們仍然會懷疑他們
-> 發帖人獲得了更多關注，下次就會用更多的瀏覽量再來一次。
我不太認為這種做法很健康，而且有更多人模仿這種玩法。尤其是在激勵機制方面。
關於 $亞馬遜(AMZN.US) 隨機數生成 + OpenAI 的機器閲讀理解和垂直腔面發射激光器。
這似乎是對 B. Riley 關於 "扁平化網絡並將收發器總可用市場削減 40-50%" 優化的 $應用光電公司(AAOI.US) 賣出報告的間接回應。Rosenblatt 的總結：他們已經對此進行了建模，即使每個 XPU 可能使用更少的收發器。XPU 的數量增長如此之快，以至於總的光學需求應該仍然會上升。關於用於共封裝光學的激光器架構：垂直腔面發射激光器作為近封裝光學/短距離傳輸的可靠橋樑是有用的。然而，共封裝光學的理想架構是超高功率連續波激光器優於其他激光器，並引用了博通的聲明來支持這一點。這恰好支持了我的核心 $SIVE 論點。我覺得 Rosenblatt 和我在很多事情上看法一致，我喜歡他們的行事方式。
三菱汽車加入機器人競賽，計劃在 2027 年前部署人形機器人工作者。
與日本機器人公司 Highlanders 合作。- Agility $Churchill Capital XI(CCXI.US) 與富士康、豐田合作- Apptronik 與 $捷普(JBL.US)、梅賽德斯合作- Highlanders 與三菱合作- Figure 與寶馬合作- Boston Dynamics 與現代（子公司）合作- Optimus 與特斯拉（內部）合作- Rainbow Robotics 與三星（子公司）合作我不知道是不是隻有我這麼覺得，人形機器人公司和主要汽車廠商/製造商之間 “稱兄道弟” 的模式似乎很多。如果它們還沒有被某家垂直整合的話。那麼像優必選/AgiBot/宇樹這樣的中國玩家似乎並不在意，並與中國各種各樣的汽車廠商合作。很好奇這個趨勢會如何發展...
彭博社和$Meta(META.US) 只是在用 Meta Compute 框架搞垮市場後做損害控制：
發言人："Meta 仍然渴望獲得更多的計算能力。
它仍在推進建設昂貴新數據中心的計劃，並且最近與$CRVW、谷歌、$甲骨文(ORCL.US) 等公司簽署了重大的計算協議。"
只是在 Meta Muse 發佈時順便提了一下，甚至還用數據中心"昂貴"的説法來暗示資本支出。
但這有點晚了，考慮到我們可能已經看到很多保證金清算的連鎖反應，以及早先媒體報道造成的嚴重損失。
對於$Reddit(RDDT.US) 來説，這是悲傷的幾個月。但很高興它終於回到了 200 美元以上。
Reddit 的表現如下：- 營收 6.63 億美元，毛利率 91.5%- 美國通用會計準則淨利潤 2.04 億美元- 在增長 69%+ 之後，預計同比增長 45%+- 淨利潤約佔營收的 30.7%看到一家盈利公司在財報發佈後被拖累，感覺非常奇怪。但事後看來，考慮到超大規模數據中心資本支出的增加，這次下跌感覺更像是相對機會成本，而非基本面問題？因為很多資金流入了$美光科技 (MU.US) / 海力士，這些公司的瓶頸將持續到 2029 年。或者像$Lumentum(LITE.US) 這樣的激光器瓶頸也將持續到 2029 年。同樣的事情在拋售後也會反向發生，即使基本面沒有改變。最近看到很多關於內存優化或中國玩家的噪音...但我不太認為如果內存即將氾濫或近期不被使用，你會簽署 16T 以上的長期協議。光學器件公司也一樣...如果在財報中，他們聲明生產的東西都被買走了，我不太認為很多噪音會對他們的基本面產生實質性影響。無論如何，很高興看到一些熟悉的面孔，如$Hood(HOOD.US)、$Hims & Hers Health(HIMS.US) 和$Reddit(RDDT.US) 有所復甦。
Kelper 將 $XFAB 評級上調至 “買入”，理由如下：
- Melexis 需求 “周復一週，日復一日” 地增強（他們是 XFAB 的主要客户）。- AI 為 XFAB 提供了結構性增長動力，SiC、GaN 和光子技術抵消了汽車行業的週期性。- 像 $SILEX 這樣的稀缺西方特色晶圓廠享有更高的估值倍數。“在所有估值倍數上，X-Fab 仍然是特色晶圓廠同行中最便宜的，其 2027 年 EV/EBITDA 為 4.8 倍，而同業中位數為 14.5 倍。”我認為這是核心基本面改善的好信號，就像汽車行業參與者一樣。但就尚未定價的長期增長動力而言，我個人從光子增長與 photonixfab 的角度來看待 XFAB。考慮到 $英偉達(NVDA.US) 作為一個潛在的關鍵驅動因素。然而，對於傳統公司來説，在獲得批量訂單之前，很難將這些類型的積極發展納入估值模型。
野村證券的報告將$AXT公司(AXTI.US) 和 $IQE 公司 (IQE.US) 列為領先企業。
然後關於 ASP（平均銷售價格）的更新：- 2 英寸 InP 襯底價格上漲 42-76%- 3 英寸 InP 襯底價格上漲 78%- 2 英寸 EML 外延片價格上漲 50-75%- 3 英寸 CW 外延片價格上漲約 40% 以上- 不出所料，中國國內價格較低。超大規模數據中心運營商在上游光子學領域確認驗證存在瓶頸…從價格、需求到供應短缺，所有方面都是如此。我個人的預期是，考慮到不斷增長的光學需求，價格會像$閃迪(SNDK.US) 那樣持續上漲。考慮到還有兩年的需求曲線，我們拭目以待這是否會成真。
最近看到一份來自 SVRC Research 的有趣報告，名為《2026 年機器人技術現狀》，於四月發佈。
其中列出了：
Figure AIAgility Robotics $Churchill Capital XI(CCXI.US)Apptronik$特斯拉(TSLA.US)Boston DynamicsPhysical Intelligence1X Technologies$亞馬遜(AMZN.US) RoboticsCovariantSkild AI作為美國機器人項目的國家冠軍。
“美國在機器人技術的未來方向上引領世界：基礎模型、應用於動作的 OpenAI 式擴展定律、自動駕駛汽車。
但在當前已實現商業部署的機器人領域正在落後。”
然後報告指出了：
稀土依賴：從用於電機的釹到用於高温應用的釤鈷，這是一個關鍵的脆弱性。執行器依賴。串聯彈性執行器、準直驅電機和精密減速器絕大部分來自日本、德國和中國。這些是主要的脆弱性之一，與製造速度/數據收集成本/法規並列。然後他們的觀點是：
“鑑於至少有六家資金充足的美國人形機器人公司正在爭奪一個仍處於早期形成階段的市場，我們預計在 2027 年至少會發生兩起重大的整合事件（收購或合併）”。
物流/電子商務（如$亞馬遜(AMZN.US) / $聯邦快遞(FDX.US)）以及從$通用汽車(GM.US) 到$福沃德工業(FORD.US) 的汽車行業被認為是部署的近期首要用例。
我覺得看到很多我一直在談論的觀點被研究機構重申，這很有意思。無論如何，我確實認為這將是中美之間的一場主要前沿競賽。
Agility Robotics（我持有其股票）、特斯拉、Figure 和 Apptronik 是代表美國的領導者。與中國的小米、AGIbot、優必選等公司競爭。
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