
$波音(BA.US) 填補了 10 月底的盈利缺口並突破 100 日均線。 我在投資/投機賬户中持有股份,但交易賬户中沒有。 價格曾到過哪裏? 價格可能會走向哪裏。 從 11 月反轉以來表現不錯。 下一個目標區域是 221-222.5 左右。 關鍵時間點
來源: Sunrise Trader
SEMI:全球半導體設備銷售額將在 2026 年達到 1450 億美元,受前沿邏輯和存儲芯片製造以及先進半導體封裝中與 AI 相關支出的推動,今年增長 13.7% 至創紀錄的 1330 億美元。隨着全球晶圓廠建設的持續,預計 2027 年增長將達到 1560 億美元。
晶圓廠設備(前端)今年預計增長 11% 至 1157 億美元,超過此前預測的 1108 億美元。2025 年組裝/封裝/測試設備(後.......................................台積電量產 2 納米芯片標誌着芯片製造的新時代,其基本晶體管結構從 FinFET 轉變為新的 GAA 晶體管,這需要升級整個製造生態系統,從具有更嚴格規格的無塵室到新的生產設備、更精細的材料(例如更平坦的晶圓)、更復雜的多重圖案化、更復雜的鍵合等,這也是 2 納米晶圓廠成本更高的關鍵原因,以及台積電 2026 年資本支出將升至約 500 億美元的原因。$台積電(TSM.US) $東京電子(ADR).....................
海豚君在應用材料 AMAT 的上篇深度分析中,主要是梳理了公司的主要產品,以及在各細分設備賽道的地位。而在這篇中,將主要結合半導體制造廠資本開支情況,來對應用材料 AMAT 進行業績預期和價值估算。由於$應用材料(AMAT.US) 從事於半導體設備領域,位於半導體產業鏈的最上游。公司的客户主要都是晶圓製造廠,涵蓋邏輯類(台積電、英特爾等)和存儲類(三星、海力士等)。因而,對於應用材料 AMAT 的...
先進封裝已成為半導體設備(WFE)領域的重要數字(預計 2025 年佔比將達 9-10%,而 2021 年僅 1-2%)。2025 年市場規模將從 2021 年的 30-40 億美元增至 110 億美元。科磊(KLA)的先進封裝業務收入將從 2024 年的 5 億多美元增長 70% 至 2025 年的 9.25 億美元。先進封裝增速將超過前端半導體設備。
來源:Sravan Kundojjala






