摩根士丹利預計,2028 年 CSP 的資本支出佔比約為 12%,而 AI 半導體的支出預計將進一步增加。
> 預計到 2028 年,CoWoS/CoPoS/EMIB-T 產能將增長 50%,而基礎設施支出(如工廠和 AI 數據中心)將保持平穩,內存價格在 2028 年將温和增長。> 台積電的 CoWoS 產能將從 2026 年的每月 13 萬片晶圓、2027 年的每月 20 萬片晶圓,增至 2028 年的每月 26 萬片晶圓。> MI500 系列(代號 Arcadia)預計將於 2027 年底進入小批量生產。MI455 和 MI450 的產能可能分別達到約 50 萬至 65 萬片。> 台積電 2027 年的 CoWoS-L 總訂單預計同比增長 200%,達到 21 萬片晶圓。> 台積電的 CoPoS 產能預計在 2028 年達到每月 5 萬至 10 萬片晶圓,2029 年達到每月 10 萬至 20 萬片晶圓,但這取決於試產結果。> 摩根士丹利預測,台積電的 CoPoS 產能預計在 2028 年達到每月 5 萬至 10 萬片晶圓,2029 年達到每月 10 萬至 20 萬片晶圓,但這取決於試產結果。$台積電(TSM.US) $AMD(AMD.US) $英特爾(INTC.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亞馬遜(AMZN.US) $Meta(META.US) $微軟(MSFT.US)



