媒體報道:聯發科推出最新旗艦智能手機芯片:
- Dimensity 9600 Pro,採用台積電 2nm 工藝,面向高端智能手機
- Dimensity 9600,採用台積電 3nm 工藝,面向標準機型
Pro 版與台積電重新從頭設計,以提升性能並專注於代理式 AI。$台積電(TSM.US) #mediatek
來源:Dan Nystedt
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台灣發展委員會部長葉俊賢表示,隨着台積電及台灣大型 AI 服務器製造商的 AI 相關業務蓬勃發展,今年台灣的經濟增長可能達到 12%。他補充稱,訂單能見度已延伸至 2027 年。政府目前的官方經濟增長預測為 2026 年的 11.05%。$台積電 #鴻海 #廣達 #緯創 #微星 #技嘉
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據媒體報道,台積電最先進的 3nm 和 2nm 製程以及 CoWoS 先進封裝產能持續緊缺,主要被英偉達和蘋果鎖定。亞馬遜 AWS 近期獲得了更多 3nm 產能,而聯發科仍在為智能手機芯片和 Google TPU 爭取更多的 2nm/3nm 產能及 CoWoS-S/L 封裝產能。
據悉,由於 Google 的 TPU v9 將把封裝訂單在台積電的 CoWoS-L 和英特爾的 EMIB-T 之間分配,聯發科在台積電的產能分配中處於劣勢。
由聯發科協助開發的 3nm TPU v8t 將於第四季度進入量產,並在 2027 年進一步擴大規模。
得益於與 Alchip、Marvell、高通的合作,AWS 繼續增加下一代芯片的訂單。
蘋果現已成為台積電 2nm 工藝的首個客户,用於高端 iPhone 的 A20 Pro 芯片。英偉達則是 3nm 的主要客户。
到 10 月底,台積電 2nm 產能將達到每月 10 萬片晶圓(wpm),新竹 20 廠和高雄 22 廠各佔 5 萬片。
3nm 產能屆時將達到每月 18.5 萬片。
先進封裝的溢出訂單預計主要流向日月光集團旗下的矽品精密 $台積電(TSM.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亞馬遜(AMZN.US) $英偉達(NVDA.US) $蘋果(AAPL.US) $日月光半導體(ASX.US)
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$台積電(TSM.US)
背景:
TSM 是我視為長期持有的倉位之一。我的平均成本是 285 美元,目前該倉位盈利約 47%。
對我來説,重要的不僅僅是股票漲了多少,而是該公司是否仍在兑現我當初買入它的理由。其在先進半導體制造領域的地位,以及 AI 和高性能計算帶來的持續增長,是我主要關注的方面。
我的交易策略:
我選擇繼續持有,而不是將 47% 的漲幅作為離場的理由。對於長期持倉,我更關心底層業務和我最初的投資邏輯是否依然穩固,而非短期的價格波動。
總結:
長期投資仍需不時回顧。對我而言,目標不是僅僅因為某個倉位表現良好就賣出,而是要不斷追問這家公司是否仍值得保留在我的投資組合中。
我很好奇其他人如何處理這種情況:對於你最初作為長期持股買入的公司,什麼情況下會讓你改變主意?
據媒體報道,台積電(TSMC)可能會開創一種新的 “摩爾定律用於 CPO”,每兩年將帶寬翻倍,加速共封裝光學(CPO)的部署,以滿足 AI 數據中心激增的帶寬需求。
台積電將專注於擴大 CPO 規模的三個領域:
報告預測,每兩年帶寬翻倍可能使 CPO 帶寬從目前的 3.2T 基線水平,到 2040 年達到約 410T——高出 128 倍。$台積電(TSM.US)
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台積電 2nm 和 3nm 產能擴張顯示為何收入將在 2027 年創下歷史新高,媒體報道:
- 到 2027 年中,2nm 產能將從 2026 年底的 9 萬片/月(wpm)增至 11 萬片/月,增幅為 22%- 到 2027 年中,3nm 產能將從 2025 年底的 12 萬至 13 萬片/月增至 2026 年底的 18 萬片/月,並在 2027 年中達到約 21 萬片/月,增幅約為 70%: 2026 年底:18 萬片/月 2025 年底:12 萬至 13 萬片/月$台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $蘋果(AAPL.US) #semiconductors來源:Dan Nystedt
據媒體報道,蘋果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 將成為首批搭載台積電 2nm 工藝芯片的消費者產品,並指出蘋果 A20 Pro 芯片已於 2026 年初進入量產階段。至少在過去十年間,蘋果一直是首家採用台積電最新技術芯片推向市場的公司。$蘋果公司 (AAPL.US) $台積電 (TSM.US) #iPhone18Pro #A20Pro
來源:Dan Nystedt
對我來説,$甲骨文(ORCL.US) 是宏觀因素與基本面博弈的絕佳案例。受 PPI 數據強勁及收益率上升影響,ORCL 一度下跌超過 5%,但在財報顯示雲基礎設施增長 121% 且 RPO 達 6640 億美元后反彈。AI 需求顯然依然強勁。
我仍在密切關注接近 5% 的 10 年期美債收益率。我對 AI 板塊保持看好,但更傾向於在回調時積累優質標的,而非追高。
$台積電(TSM.US) 營收增長 53.3% 也印證了我的觀點,即 AI 需求依然強勁。目前我正密切關注 CPI 數據和美聯儲動向,同時保留部分現金以把握機會。
甲骨文週三盤中下跌 5.4%,受美國 PPI 數據強勁影響;隨後盤後財報公佈,雲基礎設施收入增長 121%,股價一度反彈 7%。同一份 PPI 數據……
美國 8 月 CPI 數據實際上與預期相當接近——這或許就是為什麼我們在昨日下跌後看到股市暫時喘口氣的原因?所有人的目光都轉向下週三的 FOMC 決議,我個人認為可能會繼續維持不變。但歡迎分享你的觀點
甲骨文週三盤中下跌 5.4%,受美國 PPI 數據強勁影響;隨後盤後財報公佈,雲基礎設施收入增長 121%,股價一度反彈 7%。同一份 PPI 數據……