台積電

$英偉達(NVDA.US)

背景：

隨着英偉達第二季度財報成為焦點，投資者正在調整投資組合，我也不例外。察覺到上游 AI 硬件出現深度回調，我知道需要降低風險。

操作：

上週初，我完全清倉了上游 AI 持倉——包括光通信、HBM 內存和台積電，終於在週五以 215 美元的價格賣出了最後持有的英偉達倉位。

原因：

部分是為了在機構行動前鎖定利潤，但主要是因為市場情緒顯得極度碎片化。我目前專注於資本保全：我寧願錯過潛在的反彈，也不願損失本金！

美光和閃迪佔據了所有存儲新聞頭條，但來自 Hot Chips 的英特爾角度在長期來看更有趣。SK 海力士確認正在評估英特爾的 EMIB 封裝技術用於下一代 HBM，主要是為了擺脱對台積電 CoWoS 產能的完全依賴。這仍處於研發階段，並非已簽署的供應協議，因此不要指望幾年內能從中獲得收入。但如果此事有進展，這是一個真正的信號，表明英特爾代工（Intel Foundry）能夠贏得一家完全沒有理由幫助競爭對手的公司的信任，除非其技術和定價確實可行。INTC 即使在本週消息公佈後，仍較 2026 年高點下跌超過 35%。

預測：當搭載台積電最新制程技術的 2nm M6 Mac mini 於 9 月 22 日上市時，蘋果將再次成為首個推向市場的廠商。

如果內置 A20/A20 Pro 芯片（同樣採用台積電 2nm 工藝）的 iPhone 更早發貨，這一日期可能會被提前。業界普遍預計 iPhone 發佈會將於 9 月 9 日舉行，而發貨時間通常在一週後（即 9 月 18 日左右？）。

所謂 “首個推向市場”，我指的是真正面向消費者銷售的成品——而非僅發佈、送樣或處於生產階段的產品。

近十年來，在每一代台積電主要新制程技術上，蘋果都是首個推向市場的廠商：10nm、7nm、5nm 和 3nm。

這一紀錄至少可追溯至 2017 年 6 月 iPad Pro 中搭載的 10nm A10X 芯片。

AMD 率先實現了重要的 2nm 里程碑：今年 5 月，該公司稱 Venice 是 “首款進入台積電先進 2nm 工藝生產階段的行業高性能計算 (HPC) 產品”。

這確實如此。但進入生產階段與觸達消費者並不是一回事。 $蘋果(AAPL.US) $台積電(TSM.US) $AMD(AMD.US) #iphone18 #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，日本政府將向芯片代工初創企業 Rapidus 追加投資 1500 億日元（9.4 億美元）。Rapidus 的目標是在 2027 年開始生產 2nm 芯片。報道指出，政府此前已向 Rapidus 投資 2500 億日元，並計劃提供 2.4 萬億日元的研發援助，目前還在考慮額外提供 3000 億日元的援助。此外，三家日本主要銀行將向 Rapidus 提供 2 萬億日元的貸款，政府將為其中 80% 的貸款提供擔保。$台積電(TSM.US) $英特爾(INTC.US) $SSNLF #Rapidus

來源：Dan Nystedt

小米官方宣佈，其即將推出的旗艦摺疊屏手機將採用台積電先進 3nm 工藝打造的全新 Xring O3 芯片。這意味着小米對高通的依賴度將降低。

小米還將對高端性能擁有更全面的掌控，成為蘋果和三星真正的硅片競爭對手。我認為這對小米是個好消息！🎉

另一方面，黃金觸及 4,700 美元！許多交易員正在定價凱文·沃什鴿派語調的影響。這意味着在美國中期選舉前，利率可能會維持不變，甚至進一步下調😆。

₿比特幣今早觸及 81,200 美元！一些預測稱 10 萬美元即將到來。但我個人看法：不要追高。讓市場先喘口氣。耐心會有回報！🧘😊

據媒體報道，中國智能手機巨頭小米發佈了一款新智能手機芯片 Xring O3，該芯片採用 Arm CPU 和 GPU 核心，由台積電（TSMC）以 3nm 工藝製造。新增這些芯片意味着像高通和聯發科等現成芯片的銷售額將受損。$Arm(ARM.US) $台積電(TSM.US) $高通(QCOM.US) #xiaomi #mediatek #semiconductors

來源：Dan Nystedt

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儘管半導體板塊遭受重挫，芯片股表現仍相對穩健。這表明市場對芯片相關股票的信心依然充足。財報電話會議之間的任何波動都是噪音。保持持倉！

據媒體報道，SK 海力士確認將在下一代 HBM 內存芯片中使用英特爾的 EMIB 先進封裝技術，與蘋果、聯發科等其他台積電主要客户一起，為英特爾帶來勝利。媒體稱，這一勝利主要歸因於台積電 CoWoS 產能持續短缺。$SK海力士(SKHY.US) $英特爾(INTC.US) $台積電(TSM.US) $蘋果(AAPL.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

我知道大家都在關注南希·佩洛西的跟單交易員把 $Bloom Energy(BE.US) 推高了 11.83%。或者是特朗普……

傳聞：台積電將花費 300 億新台幣（9400 億美元）從友達光電購買兩塊顯示面板廠，並將其改造為大型先進封裝廠（CoPoS 和 FOPLP），媒體報道稱，這些收購是台積電將台中科學園區轉型為 Co-Packaged Optics (CPO) 綜合生態系統的一部分，從正在建設的 1.4nm (A14) 晶圓廠到這些封裝廠。台積電團隊目前正在現場審核工廠，如果很快達成協議，可能在 27 年第一季末完成清理。$台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) #semiconductors #CPO #optics

來源：Dan Nystedt

傳聞：據媒體報道，大立光在完成端到端 CPO（共封裝光學）模塊開發後，將加入英偉達的光通信供應鏈。-量產：預計 2027 年下半年（有望為英偉達 Rubin Ultra 平台供貨）。-組件：FA、MLA 和集成光纖陣列單元（FAU）。-需求：今年英偉達 Spectrum-X 出貨量預計約為 20,000 台，僅板載光引擎就需要 600,000–700,000 個 FAU。$英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) #Largan

來源：Dan Nystedt

英偉達 CEO 黃仁勳週日抵達台灣進行短暫訪問，幾小時後離開。媒體報道稱，這是他今年第 3 次訪問，正值英偉達本週財報電話會議前夕。媒體猜測此次行程屬私人性質，因為其行程安排保密，但也表示他與台積電及其他供應商之間仍有大量業務需要討論。他在台北被拍到購買饅頭。$英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) #semiconductors #AIservers

來源：Dan Nystedt

$台積電(TSM.US)

1️⃣ 我買入台積電後，股票走勢對我有利——剩餘倉位目前盈利 78 美元，市值為 1260 美元，台積電股價約為 416 美元。

2️⃣ 我實際上確實進行了減倉——賣出了價值 3935 美元的股份，部分鎖定了利潤，同時保留了 1172 美元的淨投入。

3️⃣ 🔑關鍵要點：部分減倉是正確的直覺——我在保持敞口的同時降低了風險。台積電穩步的上升趨勢驗證了耐心持有剩餘股份的決策，我打算將其作為更長期的跑道⛳️

台灣 7 月出口訂單同比增長 61.9% 至創紀錄的 979.4 億美元，超出預期的 52.7% 增幅，媒體報道稱。美國以 88.9% 的增幅位居所有地區之首，達 407.9 億美元，創下有史以來最快的增長步伐。受 AI 和雲服務強勁需求推動，包括服務器和網絡設備在內的 IT/通信產品訂單增長 89.5%，至 332.7 億美元；而包括半導體和芯片製造服務在內的電子產品訂單增長 71.7%，至 413.2 億美元。官員預計 8 月出口訂單將接近 1000 億美元，增幅在 61.4%-64.8% 之間。$台積電 (TSM.US) $聯電 (UMC.US) $阿斯麥(ASML.US)(ASX.US) #富士康 #廣達 #緯創

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據媒體報道，三星代工（Samsung Foundry）將優先擴大 2nm 產能和性能，而非 1.4nm。其 2nm 工藝家族的第二個和第三個版本 SF2P 和 SF2P+ 將於明年進入量產。這一重心轉移將使三星在爭奪 AI 加速器芯片訂單方面佔據更有利的位置。不利之處在於，三星已將 1.4nm 的量產時間從之前的 2027 年推遲至 2029 年。台積電的 A14 工藝則定於 2028 年進入量產。$SSNLF $台積電(TSM.US) #Samsung #semiconductors

來源：Dan Nystedt

傳聞：英特爾即將推出的桌面 PC 處理器 Razor Lake 將採用台積電的高性能 N2X 工藝（2 納米），媒體報道稱。如果屬實，這意味着英特爾將擴大其使用台積電 2nm 家族工藝的範圍，Nova Lake 除了 Intel 18A 之外，還將使用台積電的 N2P。Nova Lake 是下一代桌面 PC 處理器，將引入 bLLC（大最後一級緩存），旨在與 AMD 的 3D V-Cache 競爭，而筆記本版本可能會推遲到 Razor Lake-HX 世代推出。$英特爾(INTC.US) $台積電(TSM.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

台積電 20 廠發生悲劇，據媒體報道一名工人被電氣設備壓死。報道稱設備在移動過程中失控滑落，導致這名 22 歲男子未能及時躲避而不幸身亡。$台積電(TSM.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

傳聞：由於某主要共同客户對 CoWoS 封裝的需求激增，Intel 馬來西亞接管了台積電的部分先進封裝業務。媒體報道稱，日月光、欣興電子、富準精密等公司預計也將因此受益。隨着封裝瓶頸的緩解，台積電預計將交付更多先進芯片。$英特爾(INTC.US) $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $英偉達(NVDA.US) #semiconductors

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據媒體報道，英偉達宣佈採用 CPO（共封裝光學）技術的 Spectrum-X 交換機已進入量產階段，並點名了 4 家台灣合作伙伴：台積電、富士康、日月光以及 Browave，還有中國領先的光學公司 TFC Communication。多家企業表示其訂單簿已排至 2027 年，並預計供應緊張局面將持續到 2028 年。

CoreWeave、Lambda 和 Oracle 將成為首批部署 200Gbps/通道 CPO 以太網交換機系統的企業，該系統號稱在性能上實現巨大飛躍：

網絡能效提升 5 倍持續 AI 運行時間增加 5 倍平均故障間隔時間 (MTBF) 延長 10 倍整體 AI 網絡性能最高提升 1.6 倍，支持數千個 GPU

預計台積電和富士康將發揮關鍵作用，其中台積電通過其 COUPE 硅光引擎平台主導生產，該平台集成組件後由日月光進行封裝，並使用 Browave 的光學元件。富士康則負責 CPO 交換機的最終組裝。

富士康董事長劉揚偉表示，今年 CPO 交換機出貨量將達到 1 萬台，2027 年的出貨量將數倍增長。

台灣的 FOCI 和 ShunSin 在供應鏈中佔據了關鍵利基市場。媒體稱，FOCI 在光纖陣列單元 (FAU) 方面的專長以及 ShunSin 先進的包裝量產能力，使它們成為供應鏈下游的關鍵贏家。$英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $甲骨文(ORCL.US) $Coreweave(CRWV.US)

來源：Dan Nystedt