1 倍做空 TSM ETF - Direxion

Amesite

美物科技

InMed Pharmaceuticals

Generation Income Properties

AMPLITECH GROUP INC. USD0.001 S/R 20/11/26 SER B

MetaVia

AMPLITECH GROUP INC. COM USD0.001 (S/R 18/07/2026)

Co-Diagnostics

NextNRG

Phoenix Asia

台積電

2 倍做多 TSM ETF - Leverage Shares

半導體 ETF - VanEck Vectors

費城交易所 半導體 ETF - iShares

標普半導體 ETF - SPDR

2 倍做多 TSM ETF - GraniteShares

2 倍做多台積電 ETF - Direxion

Hotchkis & Wiley Capital Management 已減少在台積電的持股 4,070 股。儘管台積電的股價近期回調，但公司報告了強勁的 2026 年第一季度業績並提高了股息。分析師維持買入/跑贏大盤評級，目標價高達 490 美元，受益於人工智能和高性能計算的需求，儘管對估值和短期利潤稀釋的擔憂仍然存在

Hotchkis & Wiley trims Taiwan Semiconductor stake by 4,070 shares

- Hotchkis & Wiley Capital Management 減持台積電 4,070 股。  
- 台積電股票從歷史高點回落至約 $395–$404，Q1 2026 收益強勁。  
- 公司將 NT$7 股息提高，並批准超過 $50B 的全球產能擴張。

Tip Ranks

Hotchkis & Wiley 削減了 4,070 股台積電的持股量

德國商業銀行股份公司在第四季度減少了對台積電（NYSE: TSM）的持股比例，降幅為 31.6%，目前持有 2,732 股，價值 83 萬美元。其他投資者如 Fisher Asset Management 和馬薩諸塞金融服務公司則增加了他們的持股。儘管有一些內部人士的買入，台積電的股票仍然下跌了 3.1%，受到市場情緒混合和近期資產出售計劃的影響

Commerzbank Aktiengesellschaft FI Decreases Stock Position in Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. $TSM

- Commerzbank 降低了在台灣半導體的持股，減少 31.6%。  
- 其他投資者如 Fisher Asset Management 和 Massachusetts Financial Services 增加了持股。  
- TSMC 股票下跌 3.1%，最新市值為 2.10 萬億美元。

Market Beat

Commerzbank AG

美國銀行

AllianceBernstein

三星電子

BANK OF AMERICA CORPORATION DEP SHS REP 1/1000TH INT NON CUM PFD QQ

BANK OF AMERICA CORPORATION DEP SHS REP 1/1200TH PRF SERIES '5'

BANK OF AMERICA CORPORATION 7.25% NON-CUM PERP CONV PFD SER L

BANK OF AMERICA CORPORATION 5.875%NON CUM DEP SHS REP1/1000TH SER HH

BANK OF AMERICA CORPORATION DEP SHS REP 1/1200TH PRF SERIES '2'

BANK OF AMERICA CORPORATION 5% DEP SHS REPR 1/1000TH NON CUM PFD LL

BANK OF AMERICA CORPORATION DEP SHARES REP 1/1000TH PERP PFD SER 'E'

BANK OF AMERICA CORPORATION INCOME CAPITAL OBLIG NTS DUE 15/12/2066

BANK OF AMERICA CORPORATION 4.375% DP SH RP 1/1000TH IN NON CU PF NN

BANK OF AMERICA CORPORATION DEP SH REP 1/1200TH PRF SER 1 USD25

BANK OF AMERICA CORPORATION 5.375%DEP SHS REP 1/1000TH NON CUM SR KK

BANK OF AMERICA CORPORATION 6%NON CUM DEP SHS EACH REP 1/1000 SER GG

BANK OF AMERICA CORPORATION DEP SHS REP 1/1200 PFD SER 4 USD25

BANK OF AMERICA CORPORATION DEP SHS REP 1/1000TH NON CUM PFD SER SS

BANK OF AMERICA CORPORATION 4.125%DEP SH REP 1/1000 PFD SER PP USD25

Bank of America Corp

Samsung Electronics Co., Ltd. Sponsored GDR

德國商業銀行股份公司減少了其在台灣半導體制造公司有限公司的股票持倉 $TSM

台灣半導體的副總裁 TzuSou Chuang 出售了價值 1397 萬美元的 200,000 股股票，相關信息已在 SEC 文件中披露。出售後，TSM 的股價下跌了 2.12%，至 387.56 美元。作為最大的芯片代工廠，台積電擁有強大的市場地位，毛利率為 66.25%，市盈率為 34.02，顯示出潛在的折價估值。內部交易應謹慎考慮，因為它們並不總是反映負面情緒

TzuSou Chuang Takes Money Off The Table, Sells $13.97M In Taiwan Semiconductor Stock

benzinga_article

飛利浦

蘋果

英偉達

NVIDIA Corporation

莊子壽套現，出售了價值 1397 萬美元的台灣半導體股票

Duncan Williams Asset Management LLC 在第四季度將其在台積電（NYSE: TSM）的持股增加了 46.1%，目前持有 4,799 股，價值 1,563,000 美元。其他投資者也增加了他們的持倉。台積電的長期前景樂觀，預計到 2030 年全球半導體市場將超過 1.5 萬億美元，主要受人工智能需求的推動。然而，台積電計劃出售其在 VIS 的大部分股份，這可能會影響投資者情緒

Duncan Williams Asset Management LLC Raises Stake in Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. $TSM

- Duncan Williams Asset Management 增持台積電股份 46.1%，持股總數達 4,799 股。  
- 其他投資者如 Oak Harvest 和 Falcon Wealth 也增加了對台積電的投資。  
- 台積電預計到 2030 年全球半導體市場將超 1.5 萬億美元，AI 驅動增長。

Cerebras

Duncan Williams 資產管理有限責任公司增持了台灣半導體制造有限公司的股份 $TSM

應用材料

半導體 3 倍做多 - Direxion

應用材料與台積電在硅谷的應用材料 EPIC 中心宣佈了一項新合作，以加速人工智能的半導體技術開發。這一合作建立在超過 30 年的夥伴關係基礎上，旨在增強材料工程和工藝集成。價值 50 億美元的 EPIC 中心將促進技術的更快商業化，併為芯片製造商提供更早的研發訪問。兩家公司強調了行業廣泛合作的必要性，以應對不斷發展的半導體架構和人工智能需求所帶來的挑戰

Applied Materials and TSMC partner at EPIC Center in Silicon Vallley to accelerate AI scaling

SemiConductor

應用材料公司與台積電在硅谷的 EPIC 中心合作，以加速人工智能的擴展

台灣半導體制造公司（TSMC）計劃出售多達 1.52 億股先鋒國際半導體（VIS）的股份，將其持股比例從 27.1% 降低至約 19%。此次出售旨在使 TSMC 更加專注於核心業務，同時保持與 VIS 的戰略合作。此次股份出售的估值約為 8.5 億美元，將不會影響雙方的合作關係。儘管近期由於謹慎的指引出現了一些回調，TSMC 在過去一年中因與人工智能相關的半導體需求而實現了顯著的股票漲幅

TSMC reduces VIS ownership after announcing massive share sale

invezz

台積電在宣佈大規模股票出售後減少了對 VIS 的持股

AVGW

這兩家公司對人工智能的發展至關重要。但其中一家公司的增長前景和訂單量使其成為更具吸引力的投資選擇

Broadcom vs. Taiwan Semiconductor: Which AI chip giant is the better buy right now?

Roundhill AVGO WeeklyPay ETF

北美科技軟件股指數 ETF - iShares

Leverage Shares 2X Long AVGO Daily ETF

2 倍做多 AVGO ETF - Direxion

動態半導體 ETF - Invesco

2 倍做多 AVGO ETF - Defiance

GraniteShares 2x Long AVGO Daily ETF

1 倍做空 AVGO ETF - Direxion

全球科技股指數 ETF - iShares

標普軟件與服務 ETF - SPDR

博通

博通與台積電：哪家 AI 芯片巨頭目前更值得投資？

台積電（NYSE: TSM）在過去十年中實現了平均年回報率 33.08%，超出市場 19.34%。十年前對 TSM 股票的 100 美元投資現在價值 1,729.99 美元，反映出複利回報的顯著影響。該公司的當前市值為 2.08 萬億美元

If You Invested $100 In Taiwan Semiconductor Stock 10 Years Ago, You Would Have This Much Today

如果你在 10 年前投資了 100 美元購買台積電的股票，那麼今天你將擁有這麼多

這家代工巨頭的增長越來越依賴於一小部分在人工智能上大量投資的超大規模企業

What happens to Taiwan Semiconductor stock if the AI build-out slows down? Here's my answer.

如果人工智能的建設速度放緩，台積電的股票會受到什麼影響？以下是我的回答

04335

英特爾的股票在過去一個月中上漲了超過 90%，這主要受到對其代工業務的樂觀情緒以及與 SK 海力士在新芯片封裝技術方面潛在合作的推動。此次合作旨在增強 2.5D 封裝能力，這可能顯著提升英特爾的收入。儘管面臨來自台積電的競爭，英特爾的 EMIB 技術正在獲得關注，公司預計其封裝業務將實現顯著增長。投資者對英特爾製造部門的勢頭表示鼓舞，早盤股價上漲近 4%

Intel's stock extends its hot streak. This is the latest source of optimism.

- 英特爾與韓國 SK 海力士合作研發新芯片封裝技術。  
- 據稱英特爾已與 SK 海力士達成數十億美元的封裝業務交易。  
- 封裝技術需求上升，預計將推動英特爾的包裝業務增長。

1 倍做空 TSM ETF - Direxion(TSMZ.US)