📢 𝗝𝗨𝗦𝗧 𝗜𝗡: 新思科技與台積電擴大合作,共同推進下一代 AI 和 HPC 芯片設計 - $新思科技(SNPS.US) $台積電(TSM.US)
👉 𝗞𝗲𝘆 𝗛𝗶𝗴𝗵𝗹𝗶𝗴𝗵𝘁𝘀:➤ 新思科技與台積電在先進 AI 芯片開發領域擴大合作。➤ 經認證的 𝗧𝗦𝗠𝗖 𝗔𝟭𝟰 EDA 流程加速了下一代 AI 和 HPC 設計。➤ 新的 𝗮𝗴𝗲𝗻𝘁𝗶𝗰 𝗔𝗜 工作流自動化模擬、數字和多芯片工程任務。➤ 𝗖𝗼𝗪𝗼𝗦® 支持實現了先進 AI 系統的集成電壓調節器協同設計。➤ 𝗧𝗦𝗠𝗖-𝗖𝗢𝗨𝗣𝗘™ 合作推動了共封裝光學設計與驗證的進展。➤ 新思科技實現了 𝗣𝗖𝗜𝗲 𝟳.𝟬、𝗛𝗕𝗠𝟰 和 LPDDR6 的 𝗡𝟮𝗣 里程碑。➤ 新思科技完成了 𝟮𝗻𝗺 和 𝟯𝗻𝗺 工藝節點的 𝟲𝟰𝗚 𝗨𝗖𝗜𝗲 IP 流片。➤ 合作目標涵蓋 AI、HPC、數據中心、汽車和邊緣應用。➤ 擴展的硅驗證 IP 旨在加速部署並降低設計風險。👉 𝗪𝗵𝘆 𝗧𝗵𝗶𝘀 𝗠𝗮𝘁𝘁𝗲𝗿𝘀:➤ 加深了新思科技在台積電先進節點半導體生態系統中的角色。➤ 𝗔𝟭𝟰 認證幫助客户為未來台積電工藝技術做好準備。➤ Agentic AI 有望減少日益複雜的芯片工作流程中的工程工作量。➤ 𝗛𝗕𝗠𝟰 和 𝗣𝗖𝗜𝗲 𝟳.𝟬 IP 滿足了關鍵的下一代 AI 連接需求。➤ CoWoS 和 UCIe 的進步支持日益複雜的 𝗺𝘂𝗹𝘁𝗶-𝗱𝗶𝗲 𝗔𝗜 架構。👉 𝗘𝘅𝗽𝗲𝗿𝘁 𝗦𝘁𝗮𝘁𝗲𝗺𝗲𝗻𝘁𝘀:𝗠𝗶𝗰𝗵𝗮𝗲𝗹 𝗕𝘂𝗲𝗵𝗹𝗲𝗿-𝗚𝗮𝗿𝗰𝗶𝗮,新思科技高級副總裁:"隨着 AI 系統在規模和複雜性上的持續增長,客户需要能夠無縫協作的成熟 IP、智能設計解決方案和先進封裝方法。我們與台積電的共同創新解決了從硅到系統協同設計能力的連續體需求,從而加速下一代 AI 和高性能計算系統的開發。"𝗔𝘃𝗲𝗲𝗸 𝗦𝗮𝗿𝗸𝗮𝗿,台積電生態系統與聯盟管理部總監:"我們與 Open Innovation Platform® (OIP) 生態系統合作伙伴(如新思科技)的合作,持續滿足 AI 和高性能計算迅速增長的需求。通過結合新思科技的認證 EDA 解決方案和經過硅驗證的 IP 組合,以及我們最新的工藝和封裝創新,我們正在幫助客户突破性能、集成和能效的界限,塑造 AI 的未來。"





