據媒體報道，SK 海力士確認將在下一代 HBM 內存芯片中使用英特爾的 EMIB 先進封裝技術，與蘋果、聯發科等其他台積電主要客户一起，為英特爾帶來勝利。媒體稱，這一勝利主要歸因於台積電 CoWoS 產能持續短缺。$SK海力士(SKHY.US) $英特爾(INTC.US) $台積電(TSM.US) $蘋果(AAPL.US) #semiconductors
來源：Dan Nystedt
分享您的想法與我們分享你的投資心得，或其他想分享的內容...
0 / 1,000
- S
我知道大家都在關注南希·佩洛西的跟單交易員把 $Bloom Energy(BE.US) 推高了 11.83%。或者是特朗普……
但你知道還有什麼很酷嗎？CPO 的 FAU 瓶頸。我記得今年早些時候説過，FAU/FOCI 可能會成為 $台積電(TSM.US) / $英偉達(NVDA.US) CPO 路線圖未來的瓶頸……以下是一些支持這一觀點的媒體評論：“據悉，大立光電（3008）、FOCI（3363）和中國的 TFC 已進入 $英偉達(NVDA.US) FAU 供應鏈”“基於今年預計出貨 20,000 台 Spectrum-X 系統，這些系統中安裝的光引擎將需要大約 60 萬至 70 萬個 FAU”到 2027 年，需求量預計將達到數百萬台，而現有的供應鏈產能目前無法滿足需求。”（UDN，普通話->英語翻譯有點不準）咳咳，“現有的供應鏈產能目前無法滿足需求”現在還有點早，因為量產預計在 2027 年下半年，但讀到關於這方面的更新還是很酷的。 - A
傳聞：台積電將花費 300 億新台幣（9400 億美元）從友達光電購買兩塊顯示面板廠，並將其改造為大型先進封裝廠（CoPoS 和 FOPLP），媒體報道稱，這些收購是台積電將台中科學園區轉型為 Co-Packaged Optics (CPO) 綜合生態系統的一部分，從正在建設的 1.4nm (A14) 晶圓廠到這些封裝廠。台積電團隊目前正在現場審核工廠，如果很快達成協議，可能在 27 年第一季末完成清理。$台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) #semiconductors #CPO #optics
來源：Dan Nystedt
- A
傳聞：據媒體報道，大立光在完成端到端 CPO（共封裝光學）模塊開發後，將加入英偉達的光通信供應鏈。-量產：預計 2027 年下半年（有望為英偉達 Rubin Ultra 平台供貨）。-組件：FA、MLA 和集成光纖陣列單元（FAU）。-需求：今年英偉達 Spectrum-X 出貨量預計約為 20,000 台，僅板載光引擎就需要 600,000–700,000 個 FAU。$英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) #Largan
來源：Dan Nystedt
- A
英偉達 CEO 黃仁勳週日抵達台灣進行短暫訪問，幾小時後離開。媒體報道稱，這是他今年第 3 次訪問，正值英偉達本週財報電話會議前夕。媒體猜測此次行程屬私人性質，因為其行程安排保密，但也表示他與台積電及其他供應商之間仍有大量業務需要討論。他在台北被拍到購買饅頭。$英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) #semiconductors #AIservers
來源：Dan Nystedt
- V
$台積電(TSM.US)
1️⃣ 我買入台積電後，股票走勢對我有利——剩餘倉位目前盈利 78 美元，市值為 1260 美元，台積電股價約為 416 美元。
2️⃣ 我實際上確實進行了減倉——賣出了價值 3935 美元的股份，部分鎖定了利潤，同時保留了 1172 美元的淨投入。
3️⃣ 🔑關鍵要點：部分減倉是正確的直覺——我在保持敞口的同時降低了風險。台積電穩步的上升趨勢驗證了耐心持有剩餘股份的決策，我打算將其作為更長期的跑道⛳️
2026.07.0110:31:13買入訂單成交時間 數量 價格 方向 2026.07.0110:31:133 457 買入 交易展示會：發帖展示贏獎勵！ - A
台灣 7 月出口訂單同比增長 61.9% 至創紀錄的 979.4 億美元，超出預期的 52.7% 增幅，媒體報道稱。美國以 88.9% 的增幅位居所有地區之首，達 407.9 億美元，創下有史以來最快的增長步伐。受 AI 和雲服務強勁需求推動，包括服務器和網絡設備在內的 IT/通信產品訂單增長 89.5%，至 332.7 億美元；而包括半導體和芯片製造服務在內的電子產品訂單增長 71.7%，至 413.2 億美元。官員預計 8 月出口訂單將接近 1000 億美元，增幅在 61.4%-64.8% 之間。$台積電 (TSM.US) $聯電 (UMC.US) $阿斯麥(ASML.US)(ASX.US) #富士康 #廣達 #緯創
來源：Dan Nystedt
- A
據媒體報道，三星代工（Samsung Foundry）將優先擴大 2nm 產能和性能，而非 1.4nm。其 2nm 工藝家族的第二個和第三個版本 SF2P 和 SF2P+ 將於明年進入量產。這一重心轉移將使三星在爭奪 AI 加速器芯片訂單方面佔據更有利的位置。不利之處在於，三星已將 1.4nm 的量產時間從之前的 2027 年推遲至 2029 年。台積電的 A14 工藝則定於 2028 年進入量產。$SSNLF $台積電(TSM.US) #Samsung #semiconductors
來源：Dan Nystedt
- A
傳聞：英特爾即將推出的桌面 PC 處理器 Razor Lake 將採用台積電的高性能 N2X 工藝（2 納米），媒體報道稱。如果屬實，這意味着英特爾將擴大其使用台積電 2nm 家族工藝的範圍，Nova Lake 除了 Intel 18A 之外，還將使用台積電的 N2P。Nova Lake 是下一代桌面 PC 處理器，將引入 bLLC（大最後一級緩存），旨在與 AMD 的 3D V-Cache 競爭，而筆記本版本可能會推遲到 Razor Lake-HX 世代推出。$英特爾(INTC.US) $台積電(TSM.US) #semiconductors
來源：Dan Nystedt
- A
台積電 20 廠發生悲劇，據媒體報道一名工人被電氣設備壓死。報道稱設備在移動過程中失控滑落，導致這名 22 歲男子未能及時躲避而不幸身亡。$台積電(TSM.US) #semiconductors
來源：Dan Nystedt
- A
傳聞：由於某主要共同客户對 CoWoS 封裝的需求激增，Intel 馬來西亞接管了台積電的部分先進封裝業務。媒體報道稱，日月光、欣興電子、富準精密等公司預計也將因此受益。隨着封裝瓶頸的緩解，台積電預計將交付更多先進芯片。$英特爾(INTC.US) $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $英偉達(NVDA.US) #semiconductors
來源：Dan Nystedt
- A
據媒體報道，英偉達宣佈採用 CPO（共封裝光學）技術的 Spectrum-X 交換機已進入量產階段，並點名了 4 家台灣合作伙伴：台積電、富士康、日月光以及 Browave，還有中國領先的光學公司 TFC Communication。多家企業表示其訂單簿已排至 2027 年，並預計供應緊張局面將持續到 2028 年。
CoreWeave、Lambda 和 Oracle 將成為首批部署 200Gbps/通道 CPO 以太網交換機系統的企業，該系統號稱在性能上實現巨大飛躍：
- 網絡能效提升 5 倍持續 AI 運行時間增加 5 倍平均故障間隔時間 (MTBF) 延長 10 倍整體 AI 網絡性能最高提升 1.6 倍，支持數千個 GPU
預計台積電和富士康將發揮關鍵作用，其中台積電通過其 COUPE 硅光引擎平台主導生產，該平台集成組件後由日月光進行封裝，並使用 Browave 的光學元件。富士康則負責 CPO 交換機的最終組裝。
富士康董事長劉揚偉表示，今年 CPO 交換機出貨量將達到 1 萬台，2027 年的出貨量將數倍增長。
台灣的 FOCI 和 ShunSin 在供應鏈中佔據了關鍵利基市場。媒體稱，FOCI 在光纖陣列單元 (FAU) 方面的專長以及 ShunSin 先進的包裝量產能力，使它們成為供應鏈下游的關鍵贏家。$英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $甲骨文(ORCL.US) $Coreweave(CRWV.US)
來源：Dan Nystedt
- E
廣發證券：CPO/NPO 更新
英偉達 Spectrum-X CPO Scale-Out生產狀態：用於擴展網絡的光譜-X 共封裝光學 (CPO) 交換機已正式進入量產階段。銷量預測：2026 年預計：15,000 台2027 年預計：100,000 台供應鏈爬坡：台積電已擴大 CPO 檢測設備產能——特別是增加了 Insertion 2/3 產能——同時光纖陣列單元 (FAU)、洗牌盒和系統組裝方面的供應鏈也在推進。Rubin Ultra Scale-Up 架構 & 光引擎托盤設計選項：Rubin Ultra 計劃採用 9-18-9 托盤設計，儘管與 0.75U 高度輪廓相關的機械挑戰可能導致重新回到 10-9-8 佈局。設計影響：托盤佈局的架構變化對光引擎 (OE) 沒有影響。英偉達平台 OE 出貨量：2027 年預計：600 萬台2028 年預計：1900 萬台全行業 OE 總出貨量：2027 年預計：1100 萬台2028 年預計：4000 萬台亞馬遜 Trainium 4 & NPO 部署AWS 消費預測：2027 年下半年預計：500 萬台 OE2028 年預計：1200 萬台 OE（主要為 6.4T 規格）配置 & 封裝：Trainium 4 預計將具備 3 種不同的配置，其中兩種配置預計將採用近包光學 (NPO)。$亞馬遜(AMZN.US) $英偉達(NVDA.US) - B
$英特爾(INTC.US)英特爾：一個值得關注的 turnaround 故事 🚀
英特爾是半導體行業最大的名字之一，但該公司近年來面臨重大挑戰。現在，其轉型戰略和對先進芯片製造的專注可能使該股票再次變得有趣。
關鍵問題在於英特爾能否執行、重獲技術領導力，並有效地與 AMD、NVIDIA 和 TSMC 競爭。
如果英特爾成功，上行空間可能很大。如果執行繼續令人失望，投資者可能會保持謹慎。
英特爾絕對是一隻值得列入觀察名單的股票。👀📈
#Intel #INTC #Stocks #Investing #Semiconductors #TechStocks
交易展示會：發帖展示贏獎勵！ - A
傳聞：據媒體報道，蘋果將於 9 月 9 日在美國發布可摺疊 iPhone，並同步推出下一代 iPhone 18 系列。供應鏈廠商富士康已加快生產節奏，並在其位於中國鄭州的主要 iPhone 園區加大招聘力度，提供 8,800 元（1,225 美元）的簽約獎金，以鼓勵工人在 8 月中旬前返崗（14 日、15 日）。$蘋果(AAPL.US) $台積電(TSM.US) #iPhone
來源：Dan Nystedt
- A
媒體報道：台積電在美國亞利桑那州和日本熊本的投資正在見效，為台積電 2026 年上半年的淨利潤做出貢獻：
台積電亞利桑那州：1,515 億新台幣（9.73 億美元），高於 2025 年的 45.2 億新台幣
日本（JASM）：12.2 億新台幣，由去年的虧損（45.2 億新台幣）轉為盈利 1/3 $台積電(TSM.US)
來源：Dan Nystedt
- A
據媒體報道，台積電亞利桑那州 2 納米工廠的投產時間可能比預期提前多達四個季度，這得益於鳳凰城第三座工廠（P3）的快速進展。
第二座工廠也進度超前，設備計劃於 2026 年下半年（現時）安裝，預計 2027 年下半年實現量產。$台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) $蘋果(AAPL.US) $AMD(AMD.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亞馬遜(AMZN.US) #semiconductors #Arizona來源：Dan Nystedt
- A
韓國 HBM 正日益流向馬來西亞，而非台灣：
$英特爾(INTC.US) #EMIB $台積電(TSM.US) #CoWoS來源：Chips & Wafers
- S
一些我覺得有趣的 TLDR（摘要）：
- $閃迪(SNDK.US) 在投資者日披露，預計通過 2030 年調整後毛利率為 80%，運營利潤率約 75%，調整後自由現金流利潤率約 50%。長期協議（LTA）已佔 2028 年產出量的三分之二。最低合同收入達到 930 億美元（MC 目前約為 2390 億美元）... 當你的收入和預期目標到 2030 年仍將持續增長時，很難將其視為週期性股票。- $Coreweave(CRWV.US) 簽署了至 2029 年購買 6 年前生產的$英偉達(NVDA.US) A100 GPU 的合同。對於像 Nebius/Iren 這樣的新雲服務商來説，這是利好消息，因為它構成了對 Burry 關於折舊的做空論點的一個反證。- 據 UBS 估計，傳統 DRAM 毛利率（如美光）到 2027 年將達到前所未有的 95%，超過 HBM 的毛利率。如果預測正確，像南芯/Winbond 這樣的傳統/標準 DRAM 廠商應該會表現強勁（go brrr）。- 據報道，Anthropic 實現了 14 倍以上的同比增長，Q2 環比收入增長約 2.4 倍，達到 115 億美元以上，預計到 2028 年收入將達到 1900-2000 億美元。前沿實驗室的增長速度依然快得驚人，如果它們不增長反而令人擔憂。- 據報道，$英偉達(NVDA.US) 正在洽談向 SB Energy（軟銀子公司）投資 30 億美元，與 Apollo、BlackRock、Blackstone、Brookfield、Goldman 等機構共同推動超過 5000 億美元的算力融資計劃。據報道，$英偉達(NVDA.US) Feynman 預計在 2028 年下半年轉向 TSMC A16 + SoIC + 定製 HBM + CPO。每天都是更多關於英偉達的新聞。- $微軟(MSFT.US) Maia 300 討論了$台積電(TSM.US) 在 2027 年超過 30 萬片產能，並擴展至 100 萬片以上。預計將於 9 月公佈。從這條新聞來看，$邁威爾科技(MRVL.US) 應該會更高興。至於當前發生的情況：- 可能是微軟當前 ASIC 爬坡的 GUC（保證使用費）。- 對於亞馬遜陣營，像 Alchip（我持有股份）這樣的公司，可能正在隨着$亞馬遜(AMZN.US) ASIC 項目於 2026 年下半年開始爬坡...因此，關注超大規模廠商 ASIC 爬坡時間表及其受益者可能是一個好主意。- $台積電(TSM.US) 先進封裝副總裁表示 “行業未來幾年不僅可能面臨內存短缺，還將面臨 ABF 基板供應緊張”...強調未來幾年內存和 ABF 基板將成為瓶頸。即使是上游 ABF 基板設備提供商也很高興，例如使用真空層壓設備的 Eternal Precision 表示訂單激增，其工廠一直在滿負荷運行，並且價格上漲了 20% 以上。- $應用材料(AMAT.US) 預計 2026 年先進封裝收入將增長超過 70%，此前預期為超過 50%，並表示客户討論已延伸至 2030 年。（我對這家公司不太熟悉，但發現其增長率從 2025 年 Q4 的 68 億美元 -> 70.1 億美元 -> 79.1 億美元 -> 91.2 億美元 -> 2026 年 Q4 預計 102.5 億美元，這很有趣）- Google 在 OCP APAC 會議上表示，傳統的 48V 供電已接近極限。$英偉達(NVDA.US) 詳細闡述了 2026 年下半年符合 800VDC MGX 標準的機架（時間線，Delta / Lite-On 是受益者）。- 除了$閃迪(SNDK.US)，南芯的 LTA 覆蓋了 50% 的產能。CXMT 上個月簽署了多年期 DRAM 協議，因此整個內存行業似乎都在遵循這三大巨頭的相同策略。- 探針卡仍然是瓶頸，MPI(6223) 表示其探針卡產能保持充分利用，因為需求超過供應。本週早些時候已經涵蓋了 CW 激光瓶頸與$應用光電公司(AAOI.US)、$SIVE 和$Lumentum控股(LITE.US)，但這又是另一個有趣的話題。- 根據 Nichidenbo 的數據，一些 MLCC/組件的交貨期已達到 36 周。聽到這個消息，三星電機、太陽誘電、村田等廠商應該會很開心。TLDR：AI 供應鏈持續繁榮（go brrr）。 - M
突發：Point72 資產管理公司剛剛提交了其 2026 年第二季度的 13F 表格
以下是關於近期 13F 你需要知道的一切前十大持倉：• Credo Technology $Credo Tech(CRDO.US) (1.8%)• SPDR S&P 500 ETF $SPY [看跌期權] (1.3%)• ASML $阿斯麥(ASML.US) (1.2%)• SPDR S&P 500 ETF $SPY [看漲期權] (1.2%)• Amazon $亞馬遜(AMZN.US) (1.2%)• MKS Inc $MKS(MKSI.US) (1.0%)• Arista Networks $Arista Networks(ANET.US) (1.0%)• Seagate Technology $希捷科技(STX.US) (0.9%)• AMD $AMD(AMD.US) (0.9%)• Taiwan Semiconductor $台積電(TSM.US) (0.8%)前十大新增持倉（按金額大小）：• $ATMOS能源(ATO.US) (Atmos Energy)• FedEx Freight Holding• INNIO Group• Alphabet Class B $谷歌-A(GOOGL.US) (存托股份)• $葛蘭素史克(GSK.US) (GSK plc)• CyberArk 可轉換債券• X-Energy• Alphabet Class A $谷歌-A(GOOGL.US) (存托股份)• iShares Investment Grade Corp Bond ETF $LQD前十大完全退出持倉（按此前金額大小）：• Apellis Pharmaceuticals $Apellis Pharma(APLS.US)• Lumentum 可轉換債券• CenterPoint Energy 票據• Brinker International $布林克國際(EAT.US)• Medline $Medline(MDLN.US)• Hyatt Hotels $凱悅酒店(H.US)• Teleflex $泰利福(TFX.US)• Ventas 票據• Ascendis Pharma 票據總結：Point72 的基金組合本季度增長了 16.2%，達到 906.8 億美元，但依然高度分散，前十大持倉僅佔基金的 11.2%。在約 3,900 個總持倉中，新增了約 566 個，退出了 540 個