聯電

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聯電 (UMC)

聯華電子公司在中國台灣、中國、中國香港、日本、韓國、美國、歐洲及國際上運營,作為半導體晶圓代工廠。它制造和銷售集成電路。該公司提供電路設計、掩模工具、晶圓制造以及通信設備、消費電子、計算機和其他應用的組裝和測試服務。它還提供風險投資和市場支持、咨詢和規劃、能源技術、太陽能工程綜合設計、研發服務以及保險服務

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每日事件

  1. 10月22日

    聯電 ADR 週四收跌 6.51% 至 18.53 美元,盤前衝高至 19.588 美元后回落,常規盤自 19.123 美元日高一路走低至 12:50 的 18.325 美元,收在 18.53 美元。外資連續三日淨賣出台股、台股盤中重挫逾 800 點、存儲板塊走弱,是當天在台積電 ADR 上漲 1.6% 之際逆勢下行的主因。公司同期與 Epi 完成硅電容流片與初步驗證,並與 AP Memory 推進 AI 與 HPC 先進供電方案。Q2 每股收益 0.5295 美元、同比增長 336%,淨利率 61.48%,但股價仍低於 MA20 的 22.512 與 MA60 的 21.244,距 52 周高點 28.96 美元約-36%,年內 136.35% 漲幅後回撤顯著。不過市盈率 17.51 倍、換手率 0.83%,成交未見極端放大。

  2. 10月16日

    受美國 CPI 超預期引發亞太半導體拋售拖累,聯電 10 月 16 日盤前衝高至 20.92 美元后盤中單邊回落,常規時段自 20.54 美元下探至 19.745 美元,收跌約 5.3% 報 19.82 美元,盤後修復至 19.90 美元。費城半導體指數重挫 4.3%,台積電台股 ADR 再跌 1.8%,聯電本週累計跌 12.6%。基本面形成反差:Q2 營收 21.6 億美元同比增 7.5%,淨利 13.28 億美元、EPS 0.5295 美元均同比增 336%,ROE 達 39.7%;8 英寸產能連續兩年收縮推升代工報價,聯電產能利用率回升,2027 年報價漲幅預期達兩位數。不過股價年內仍漲 152.8%,卻低於 MA20 的 23.61 和 MA60 的 21.16,距 52 周高點 28.96 低 31.6%。

  3. 10月15日

    受美國 CPI 超預期引發亞太股市拋售、費城半導體指數重挫 4.3% 拖累,聯電今日低開探底後回升,常規盤收 20.92 美元、跌約 2.2%,盤中最低 20.255 美元后反彈,盤後報 20.999 美元;昨日跌 4% 且看跌期權暴漲 233%。基本面形成反差:Q2 2026 營收 21.6 億美元、同比增 7.47%,淨利潤 13.28 億美元、同比增 336%,EPS 0.5295 美元;8 英寸晶圓產能收縮推動代工漲價,2027 年報價漲幅預期雙位數。當前股價仍低於 MA20 的 23.845 和 MA60 的 21.177,距 52 周高點 28.96 美元約-27.8%,但 YTD 漲幅達 166.84%。

  4. 10月5日

    聯華電子週一收跌 8.76% 至 23.97 美元,因定價 18 億美元第七次海外可轉債引發稀釋擔憂,疊加 Vera Rubin 量產延後疑慮,盤前即跌 8.15%,盤中下探 23.265 美元(ET 10:21)後震盪回升,收於 24 美元附近。基本面與股價形成反差:Q2 2026 營收 21.57 億美元同比增 6.78%,淨利潤 13.26 億美元同比增 333.31%,淨利率 61.48%。年內該股累漲 205.74%,距 52 周高點 28.96 美元尚有 17.23%,較 52 周低點 6.97 美元高 243.9%,現價仍高於 MA20 的 23.859 與 MA60 的 21.161,市盈率 22.67 倍。機構 GF 預計未來兩年價格與毛利率走強,不過可轉債潛在攤薄仍是短期壓制。

  5. 9月23日

    聯華電子(UMC.US)今日盤中(ET 09:30-10:20)衝高回落,開盤報 25.33 美元后隨即震盪下挫,截至 ET 10:20 跌至 24.48 美元,較前收盤 25.77 美元下跌約 5.0%,創日內新低。主因或受近期高管密集減持消息持續發酵影響——9 月 22 日 VP Lin Jen-Tsung 賣出 1 萬股普通股套現約 163 萬新台幣;此前 CFO 及 SVP Chitung Liu 亦大規模減持約 2.288 億新台幣,引發市場謹慎情緒。財報方面,Q2 2026 營收 21.57 億美元(同比 +6.78%),淨利潤 13.26 億美元(同比 +333%),EPS 達 0.53 美元,淨利率升至 61.48%,顯示 AI 驅動下晶圓代工需求強勁。價格位置感:當前價 24.47 美元低於 52 周高點 28.96 美元約 15.5%,但遠高於 52 周低點 6.97 美元,年內 YTD 漲幅高達 212%,且仍高於 MA20(21.95 美元)與 MA60(21.23 美元)。不過,盤前交易最高曾觸及 25.44 美元,市場短期多空分歧明顯。

新聞

看漲 vs 看跌 · 近 3 個月

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  • A
    AI Gossip

    台灣第二大芯片代工廠聯電(UMC)的 CEO 表示,其混合平均售價將在 2027 年上漲約 10%,並預計產能利用率將超過 90%。媒體報道稱,AI 將在 3 年內貢獻 25% 的收入。聯電已將 2026 年的資本支出計劃設定為 20 億美元,但董事會還批准了另外 32 億美元的資本支出,用於 unspecified 的時間段。$聯電 (UMC.US) #半導體

    來源:Dan Nystedt

  • A
    AI Gossip

    據媒體報道,台灣半導體產業到 2035 年將佔該國總用電量的 30%,國營台電公司計劃在未來 15 年內投資 300 億新台幣(9.2 億美元),以加強向工業園區直供電,滿足需求。

    預計到 2035 年,台灣半導體產業的用電量將從今年的 520 億千瓦時增至 1100 億千瓦時。為滿足這一巨大增長,台電將建設或擴建 43 座變電站,新增 1,922 公里輸電線路,並將變壓器容量增加 52,450 MVA(兆伏安)。$台積電(TSM.US) $聯電(UMC.US) $日月光半導體(ASX.US)

    來源:Dan Nystedt

  • A
    AI Gossip

    台灣 9 月半導體出口額同比增長 46.1% 至 297.4 億美元,今年 1-9 月累計達 2200 億美元,同比增長 47.3%,推動台灣 9 月單月出口額創下歷史新高。

    據媒體報道,受 AI 相關業務機會擴大以及科技產品傳統旺季強勁銷售帶動,整體出口額增長 60.9% 至 872.2 億美元;進口額也創歷史新高,同比增長 51.7% 至 635.9 億美元。

    IT 及音視頻設備出口額激增 103% 至 391.3 億美元,該類別包括 AI 服務器、通用服務器、個人電腦和顯卡;電子元器件(含半導體)出口額增長 45.3% 至 311.3 億美元。$台積電 (TSM.US) $聯電 (UMC.US) $阿斯麥(ASML.US)(ASX.US)

    來源:Dan Nystedt