據媒體報道，援引未具名的行業消息，隨着這家芯片巨頭加快建廠以滿足包括 AI 智能手機在內的巨大 AI 相關需求，台積電（TSMC）的目標是到 2027 年在台灣實現每月 40,000 片晶圓（wpm）的 SoIC 先進封裝產能，並計劃於 2028 年在亞利桑那州 AP9 工廠開始生產 InFO 和 CoWoS 先進封裝。SoIC 是台積電的 3D 堆疊技術，比 CoWoS 更先進，基本上就像製作芯片三明治，具有更好的節能效果、更多的互連以及更高的性能。$台積電 (TSM.US) $英偉達 (NVDA.US) $蘋果 (AAPL.US) $超威半導體 (AMD.US) $博通 (AVGO.US) $谷歌 (GOOGL.US) $亞馬遜 (AMZN.US)

來源：Dan Nystedt