據媒體報道，英偉達在其即將推出的 Vera Rubin 人工智能芯片平台中採用共封裝光學（CPO）技術，其成敗取決於半導體測試供應鏈，因為大規模生產最困難的障礙是 “電子在上，光子在下” 結構的晶圓級測試。該結構是一種三維堆疊芯片，像三明治一樣，採用了台積電的 SoIC 先進封裝技術。問題在於光子信號和電信號的測試方法差異很大，而行業目前沒有能夠進行大規模生產的測試設備。如果無法找到解決方案，可能會影響該技術的採用。包括愛德萬測試、泰瑞達、FormFactor、MPI 和 Hermes Testing (HTSI) 在內的多家公司正在競相開發此類設備。$英偉達 (NVDA.US) $泰瑞達 (TER.US) $FormFactor(FORM.US) $愛德萬測試 (6857.JP) #半導體 #半導體

來源：Dan Nystedt