據媒體報道，台灣光學鏡頭巨頭大立光將在 4 月 16 日第一季度財報電話會議上，根據董事長林恩平的説法，即將向客户發送光纖陣列單元（FAU）樣品，這是其首款共封裝光學（CPO）產品。他認為大立光的光學專業知識將有助於解決光纖到芯片對準等關鍵問題。建立產能需要 1-2 年時間，因此最早要到 2027-2028 年才能實現大規模生產。由於其規格要求，大立光已為 FAU 生產設計了自有設備。他們還將生產整個 FAU 模塊所需的光稜鏡和塑料組件。

來源：Dan Nystedt