據媒體報道，援引未具名供應鏈消息，谷歌將負責 TPU 8t（訓練）芯片的計算核心設計，聯發科將提供 I/O 核心芯片和後端設計服務（封裝）。博通將負責 TPU 8i，預計今年第三季度推出，隨後 8t 在第四季度推出。2027 年，TPU v8e 和 v8p 將在第四季度推出，其中 8e 由谷歌/聯發科負責，8p 由博通負責。文章稱，邁威爾科技並不在 TPU 供應鏈中。台積電將使用其 N3P 工藝製造 TPU 8t，並提供 CoWoS-S 封裝。$谷歌-A(GOOGL.US) $台積電(TSM.US) $博通(AVGO.US) $邁威爾科技(MRVL.US) #聯發科 #半導體 #半導體

來源：Dan Nystedt