由於英偉達在 Rubin 平台（計算/交換機托盤、背板等）、亞馬遜 Trainium 3 UBB（主板）和交換機托盤、谷歌 TPU v7 計算板等產品中全面採用 HVLP4（超薄）銅箔，預計從第二季度（現在）開始，其需求將激增。媒體報道補充稱，隨着短缺出現，漲價即將到來。$英偉達(NVDA.US) $亞馬遜(AMZN.US) $谷歌-A(GOOGL.US) #半導體 #銅箔

來源：Dan Nystedt