媒體報道，台積電先進封裝：由於短缺和高需求，單個 CoWoS 晶圓現在成本為 1 萬美元，這對高性能 AI 芯片至關重要。高昂的價格意味着台積電的利潤，因為封裝設備遠比晶圓廠設備便宜，意味着單位資本支出更低。台積電 2026 年產能預計為 130 萬片晶圓（總計），2027 年為 200 萬片。先進封裝約佔台積電 2025 年收入的 10%。$台積電 (TSM.US) $貝思半導體 (BESI.AS) #愛德萬測試 #ASM 國際 $應用材料 (AMAT.US) $科磊 (KLAC.US) #半導體

來源：丹·尼斯特特